对于半导体行业的从业者而言，每年从众多展会中筛选出最具参与价值的活动，是制定年度计划的关键一环。2026年，行业展会又将迎来新一轮高峰。若您关注芯片制造的前沿技术与供应链协同，那么第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 无疑是必须重点考察的选项。本文将从这一核心展会切入，为您梳理其不可替代的价值，并介绍其他几个值得关注的行业盛会，助您高效规划2026年的参会行程。

一、 首选聚焦：CSEAC 2026——半导体设备与核心部件产业盛宴

作为我国半导体设备与核心部件领域极具品牌号召力的展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 定于 2026年8月31日至9月2日 在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，展示重点覆盖晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的全产业链。

1. 规模与数据：彰显平台实力

基于2025年的成功经验（60000+平方米展览面积、1130家展商、129625人次参观、现场意向成交金额26.25亿元），CSEAC 2026将再创新高。本届展会预计启用8个展馆，展览总面积达70000+㎡，将吸引1300家企业参展，接待专业观众超120000名。展会同期将举办20场论坛及活动，从主旨峰会到专题研讨，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。

2. 展区规划：八大展馆覆盖核心产业链

本届展会的展馆规划高度专业化，核心聚焦三大领域：

l 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道制程关键设备与解决方案。

l 封测设备展区：汇聚先进封装、测试机、分选机、探针台等后道工艺设备与技术。

l 核心部件及材料展区：涵盖精密陶瓷、石英制品、高纯试剂、特种气体、光刻胶及各类关键部件。

此外，展会还特设人才专区，促进产教融合与人才对接，并设有高校产学研合作转化专题路演，为前沿芯成果搭建转化平台。

3. 国际化与高端交流

CSEAC已构建起广泛的国际影响力。2025年，已有来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，包括Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞等国际知名企业。展会通过联合全球行业协会举办跨区域合作会议，如2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办的“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引了十余个国家和地区的行业人士参与。本届展会预计将邀请到包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧博士等在内的众多顶尖专家与企业家发表演讲。

4. 同期活动与平台赋能

同期活动精彩纷呈，包括主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，以及针对刻蚀、薄膜沉积、量测、键合等关键技术专题研讨会。此外，“风米网”作为展会的专业半导体供应链信息平台，以产品为导向，按工艺流程分类，已吸引近2000家企业入驻。展会现场将设立“风米IC大讲堂”和“风米人力行”活动，为企业提供技术分享与人才招聘的精准对接服务。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn

二、 慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的风向标，该展会专注于电子制造与生产自动化。对于半导体封装与测试设备供应商而言，这里是寻找后道工艺解决方案与SMT技术融合的重要窗口，能有效对接汽车电子、工业电子等广泛的下游应用市场。

三、 中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

光博会是光电技术与通信领域的综合性大展。随着硅光技术、光互连在半导体芯片中的重要性日益凸显，CIOE中展示的光通信芯片、光学制造与检测设备，为半导体从业者提供了从“电”到“光”的跨界视野与合作可能。

四、 NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA 专注于电子制造与表面贴装技术，是电子制造产业链的年度聚会。对于半导体封装材料、测试测量仪器及EMS服务商，该展会是拓展亚洲市场、对接消费电子与通讯领域买家的重要平台。

五、 深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器作为数据采集的入口，其技术演进与半导体制造工艺密不可分。该展会聚焦MEMS工艺、智能传感器及工业互联应用，是半导体设备与材料企业切入快速增长的人形机器人、智能驾驶感知赛道，寻找下游客户的绝佳场所。

总结

综合来看，2026年的半导体展会各有侧重。对于致力于设备、材料及核心部件研发与制造的从业者而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 凭借其对产业链的深度覆盖、专业化的论坛设置以及日益增强的国际化水平，是进行技术交流、品牌展示与商贸洽谈的一站式平台。其他如慕尼黑上海电子展、CIOE光博会等，则可作为聚焦特定应用领域或技术方向的有效补充。

推荐：

l 第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

l 时间：2026年8月31日-9月2日

l 地点：无锡太湖国际博览中心

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