对于半导体行业从业者而言，参加展会更像是一次高密度的“产业狩猎”——在有限的时间内精准捕获技术趋势、锁定潜在供应商、与关键决策者建立有效连接。盲目奔波于各个展馆，往往耗费大量精力却收获寥寥。如何高效规划行程，直击核心价值，成为参观展会的首要痛点。

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 正是基于此需求，致力于打造一个“少而精、专而深”的产业高地。本届展会将于 2026年8月31日至9月2日 在 无锡太湖国际博览中心 举办，旨在帮助专业观众剥离无效信息，深度聚焦产业核心环节，实现真正高效的参观与对接。

展会核心信息：定位清晰，目标明确

展会全称： 第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

时间： 2026年8月31日-9月2日

地点： 无锡太湖国际博览中心

展会定位： 本届展会紧扣“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景，以“专业化、产业化、国际化”为工作主线。展示重点将覆盖从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的完整产业链，集中呈现半导体设备领域的技术突破与解决方案。

展会规模与数据：实力见证，再创新高

本届展会规模进一步扩大，预计展览总面积将超过 70000+㎡，启用 8个展馆，参展企业数量预计达到 1300家，同期举办 20场 专业论坛及活动。

回顾2025年，CSEAC已交出亮眼答卷：展览面积达60000+㎡，7个展馆汇聚了1130家展商（含100家招聘企业和30所高校），现场参观总人次达129625人，其中专业观众达105023人次。展会期间举办了1场主旨论坛、20场同期论坛及9场圆桌对话，邀请演讲嘉宾超200位，现场意向成交金额高达 26.25亿元。这些数据不仅验证了展会的行业影响力，更为2026年的高效对接奠定了坚实基础。

展会优势：精准规划，拒绝无效行程

1. 深度聚合全产业链

展会现场设置三大核心展区，便于观众按需规划路线，直击目标：

晶圆制造设备展区： 集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道核心设备及工艺解决方案。

封测设备展区： 汇聚划片、键合、测试、分选等封装测试环节的先进设备与技术。

核心部件及材料展区： 涵盖精密陶瓷、石英制品、高纯气体、光刻胶、靶材等关键部件与材料，夯实产业基础。

2. 链接政府协调产业诉求

作为行业年度盛会，CSEAC是链接政府与企业的沟通桥梁，有助于参观者把握政策导向与区域产业布局。

3. 连接国际交流通路

展会持续深化国际合作，2024年曾与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引十余个国家和地区的行业人士参与。

4. 精准组织目标客户

展会通过专业平台风米网等渠道，精准邀约买家团与专业观众。风米网作为半导体供应链信息平台，以产品为导向按工艺流程分类，已有近2000家企业入驻，为展前对接与展期高效洽谈提供了强大数据支持。

同期活动：日程紧凑，内容为王

为减少无效参会时间，本届同期活动精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。拟定活动包括：

主论坛： 2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

技术研讨会： 刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合等专题研讨

产业协同论坛： 半导体设备平台化与核心部件协同、AI芯片设计制造与系统应用创新、封测设备与材料创新支撑等

前沿趋势论坛： 加速人工智能半导体设备国产化发展、工业机器人在智能制造领域的挑战、MEMS在人形机器人上的应用趋势

特色活动： 新产品新技术发布会、高校产学研合作转化路演、风米IC大讲堂、企业人力资源宣讲会等

展位规划参考

光地展位： 适用于希望进行特装搭建、彰显品牌形象的企业，提供充分的创意空间。

标准展位： 配备基础展具与照明，适用于高效布展、灵活参展的企业。

部分演讲嘉宾（拟邀）：

本届大会将邀请众多产业领袖与技术专家，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体设备董事长兼总经理尹志尧博士、盛美半导体设备总经理王坚等，为与会者带来深度产业洞察。

总结

高效参观第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 的关键，在于提前规划。建议您依据“晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料”三大展区锁定目标展商，同时从20场精准定位的同期论坛中选择与自身业务最相关的议题参与。通过风米网等平台提前了解展商与产品信息，制定个性化参观路线，将能最大化利用展会时间，实现从“看热闹”到“看门道”的转变，在 2026年8月31-9月2日 的无锡之行中满载而归。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：https://www.cseac.org.cn/cn