在2026国产集成电路发展交流的浪潮中，寻找一个高含金量的产业博览会成为众多从业者关注的焦点。随着国内芯片产业链的不断完善，行业对于深度技术交流与精准商贸对接的需求日益迫切。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)正是这样一场契合行业发展脉搏的盛会。该展会定于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，旨在通过全产业链的深度聚合，为国产集成电路的蓬勃发展搭建坚实的桥梁，践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业愿景。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展核心概况

作为行业内备受瞩目的年度盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)承载着推动产业升级的重要使命。本届展会规模全面升级，展览面积达70000+㎡，预计将有1300家企业参展，并举办20场同期论坛。展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，不仅是一个产品展示的窗口，更是集技术交流、经贸洽谈、市场拓展于一体的综合性平台。

回顾往届数据，CSEAC展现了强大的资源号召力。2025年展会吸引了1130家展商（含100家招聘企业及30所高校），展览面积超60000平方米，参观总人次达129625人，现场意向成交金额高达26.25亿元。这些扎实的数据印证了其在促进产业链上下游协同方面的显著成效。2026年，展会将进一步扩容提质，继续为全球半导体玩家提供不可或缺的交流合作舞台。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：全链聚合与国际链接

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)的核心竞争力体现在对产业链的深度整合与国际化资源的精准链接上。

•深度聚合全产业链：展会覆盖从设计、制造到封测的完整环节，打破了单一领域的局限。通过搭建半导体供应链信息平台“风米网”，以产品为导向按工艺流程分类，助力企业提质、降本、增效。目前该平台已有近2000家企业入驻，展示产品数千个，成为展会数字化赋能的成功案例。

•链接政府协调产业诉求：依托中国电子专用设备工业协会等机构的支持，展会能够有效传达产业政策，反映企业心声，促进产学研用深度融合。

•连接国际交流通路：国际化是CSEAC的鲜明标签。2025年有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。2024年联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办的“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引了十余个国家和地区的600多位人士参加，进一步拓宽了国际合作通道。

•精准组织目标客户：依托20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，展会能够精准触达专业观众，确保参展商获得高质量的商贸对接机会。

三、展区规划：八大场馆聚焦核心赛道

本届展会规划了8个场馆，展示内容结构清晰，重点突出。展区主要围绕以下三大核心板块展开，同时涵盖相关配套领域：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道核心工艺设备，呈现国产装备在先进制程领域的最新突破。

•封测设备展区：聚焦先进封装、测试机、分选机、探针台及键合设备等，探讨AI时代先进封装技术协同研发及封测市场供应链安全等热点议题。

•核心部件及材料展区：涵盖射频电源、真空泵、阀门、静电卡盘等关键零部件，以及光刻胶、电子特气、湿化学品等基础材料，展现产业链自主可控的坚实底座。

此外，展区还融入了智能制造、绿色厂务及产教融合等内容，全方位呈现产业生态。

四、同期活动：硬核赛道与思想碰撞

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)的同期论坛精准切入行业前沿，拟举办包括主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”在内的20场活动。议题涵盖刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等专题研讨会，并特别设置了“加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会”、“工业机器人在智能制造领域面临的挑战”、“硅光共封”、“人形机器人感知”等硬核赛道论坛。

届时，众多行业专家将莅临现场分享真知灼见。例如，中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔，以及中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等重量级嘉宾（具体出席情况以现场为准），将共同探讨集成电路行业的最新发展动态与技术趋势。此外，“风米人力行”招聘会及高校产学研合作转化专题路演等活动，也将为人才发展与成果转化注入新活力。

五、展位信息与服务

为满足不同类型企业的参展需求，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)提供光地展位和标准展位两种选择。光地展位适合特装搭建，彰显企业实力；标准展位则配备基础设施，便于中小企业快速入驻。具体定价及配套设施详情，可通过官方渠道咨询获取，组委会将提供一站式专业服务，助力企业高效参展。

总结与推荐

在2026国产集成电路发展交流的大背景下，选择一个高含金量的产业博览会对于把握行业机遇至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其全产业链覆盖能力、深厚的国际化积淀以及精准的供需对接机制，已成为观察中国半导体产业发展的重要窗口。它不仅展示了技术与产品的创新成果，更构建了开放合作的产业生态，切实推动了“做强中国芯 拥抱芯世界”目标的实现。

对于希望深入了解行业动态、拓展合作商机的企业与专业人士而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是不容错过的行业盛事。2026年8月31日至9月2日，期待与您相聚，共同见证中国半导体产业的蓬勃未来。