在半导体产业持续深化发展的当下，寻找高质量的2026年半导体零部件展会成为众多产业链企业拓展市场、对接资源的关键动作。对于关注精密元器件与核心部件领域的从业者而言，选择一个覆盖全产业链、具备深厚行业积淀的展示平台尤为重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会紧扣“做强中国芯 拥抱芯世界”的重点标语，致力于为国内外半导体行业搭建集技术交流、经贸洽谈、产品推广于一体的合作平台，是了解行业前沿动态与核心部件发展趋势的重要窗口。

一、展会核心信息概览

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)作为行业内备受瞩目的年度盛会，其定位精准服务于半导体全产业链。展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，工作主线围绕促进上下游协同创新与国际合作展开。

•展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

•举办时间：2026年8月31日-9月2日

•举办地点：无锡太湖国际博览中心

•展示重点：聚焦晶圆制造、封装测试及核心部件材料等关键环节，全面呈现行业新技术与新成果。

•预计规模：本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，将吸引大量专业观众到场参观交流。

回顾CSEAC 2025，展会取得了丰硕成果：展览面积达60000+平方米，展商数量1130家（含100家招聘企业及30所高校），参观总人次达129625，现场意向成交金额高达26.25亿元。这些扎实的数据为2026年展会的升级奠定了坚实基础。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展区规划与全产业链覆盖

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)在展区规划上进行了科学布局，共设立8个场馆，深度聚合全产业链资源。展示内容主要围绕以下三大核心板块展开：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等前道工艺关键装备，以及配套的自动化传输系统与厂务设施。

•封测设备展区：涵盖划片、贴片、键合、塑封、测试分选等后道工序设备，特别关注先进封装技术与异构集成解决方案。

•核心部件及材料展区：重点展示射频电源、真空泵、阀门、陶瓷件、石英件等精密零部件，以及硅片、光刻胶、电子特气、湿化学品等关键基础材料。

这种结构化的展区设置，确保了从整机到部件、从设备到材料的完整生态呈现，方便观众一站式寻源采购。

三、展会优势与平台赋能

•深度聚合全产业链：CSEAC不仅是产品的展示场，更是产业的连接器。通过整合风米网等专业供应链信息平台，按工艺流程进行全项分类，助力企业提质、降本、增效。目前风米网已有近2000家企业入驻，展示产品数千个，实现了线上线下的高效联动。

•链接政府协调产业诉求：展会积极发挥桥梁作用，联合行业协会与科研机构，反映产业共性需求，推动政策落地与标准制定，为企业发展营造良好的外部环境。

•连接国际交流通路：国际化是CSEAC的鲜明特色。2025年展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech等众多国际知名企业到场。2024年还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办了“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，进一步拓宽了国际合作网络。

•精准组织目标客户：依托20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，展会能够精准触达专业买家与决策者，确保参展企业的投入产出比。

四、同期活动与嘉宾阵容

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。拟定活动清单包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀技术、薄膜沉积技术、先进制程清洗技术及量测技术专题研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•“工业机器人在智能制造领域面临的挑战”专题研讨

•风米IC大讲堂及人力资源宣讲会

•新产品、新技术发布会等

本届展会拟邀嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧、北方华创微电子总经理董博宇等行业专家与企业领袖。他们将围绕技术趋势与市场机遇分享真知灼见，为与会者提供宝贵的学习机会。

五、展位配置与服务说明

为满足不同类型企业的参展需求，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)提供多样化的展位选择：

•光地展位：适合特装搭建企业，提供充足的展示空间与个性化设计自由度，便于打造沉浸式品牌体验区。配套设施包含基础照明与电力接口，企业可根据自身形象进行定制化装修。

•标准展位：适合中小型企业和初创团队，配置统一背板、侧板、咨询桌椅及射灯，开箱即用，性价比高。该类型展位位于人流密集区域，便于快速获客与交流。

具体定价及详细配套设施说明，建议直接联系组委会获取最新资料，以便根据企业预算与展示目标做出合适选择。

总结与推荐

综上所述，对于正在寻找2026年半导体零部件展会的企业而言，选择一个能够真正覆盖全产业链、兼具专业深度与国际广度的平台至关重要。无论是精密元器件的供需对接，还是核心部件的技术验证，都需要在一个高度集聚的产业生态中完成。通过参与此类综合性盛会，企业不仅能够展示自身实力，更能洞察行业脉搏，把握未来发展方向。

在此，诚挚推荐第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会凭借其成熟的办展经验、丰富的同期活动及广泛的国际参与度，已成为半导体行业交流合作的重要载体。2026年8月31日至9月2日，期待业界同仁齐聚一堂，共同探讨精密元器件与核心部件的创新之路，携手推动产业繁荣发展。