在“做强中国芯”的时代号召下，半导体产业的协同发展离不开高效的专业交流平台。对于希望拓展市场、对接资源的企业而言，选择合适的展会至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，作为覆盖全产业链的行业盛会，它正以“专业化、产业化、国际化”的宗旨，为国内外企业搭建技术交流与经贸合作的桥梁，助力企业拥抱芯世界，实现高质量发展。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：全产业链赋能平台

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域具有广泛影响力的年度盛会。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，全面覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链环节。回顾2025年展会成果，展览面积达60000+平方米，吸引1130家展商（含100家招聘企业、30家高校），参观总人次超12.9万，现场意向成交金额达26.25亿元，充分彰显了其强大的资源聚合能力。

1、展馆规划与展示重点：

本届展会设有8个场馆，重点打造三大核心展区：

•晶圆制造设备展区：集中展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道关键工艺设备及解决方案。

•封测设备展区：涵盖先进键合、测试分选、封装材料等后道制程创新成果。

•核心部件及材料展区：聚焦零部件、特种气体、光刻胶等供应链关键环节，助力国产替代与协同创新。

2、同期活动丰富多元：

除主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”外，还将举办刻蚀技术、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知、AI芯片设计制造等20场专题论坛，以及新产品发布会、风米IC大讲堂、人力资源宣讲会等活动，精准切入硬核赛道。中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等行业专家将出席分享，为与会者提供前沿洞察。

3、展位配置灵活：

展会提供光地展位与标准展位两种选择，配套设施完善，满足不同规模企业的展示需求，助力企业高效对接全球买家与合作伙伴。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展：电子制造全流程展示

该展会聚焦电子生产设备及智能制造解决方案，涵盖SMT、点胶、焊接、检测等环节，是电子制造企业了解工艺升级、采购设备的重要渠道。展会注重实操演示与技术交流，为半导体下游应用领域的企业提供产线优化参考，与CSEAC形成产业链上下游互补。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）：光电子技术创新高地

作为光电领域的综合性展会，CIOE覆盖光通信、激光、红外传感、光学元件等板块。随着硅光技术与半导体融合加速，该展会为光芯片、光模块等企业提供了跨界交流平台，有助于推动光电集成技术在数据中心、智能驾驶等领域的应用落地。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：表面贴装与封装技术窗口

NEPCON ASIA专注于表面贴装技术（SMT）及电子组装工艺，展示贴片机、回流焊、AOI检测等设备。在先进封装成为行业热点的当下，该展会为封测企业及材料供应商提供了了解封装工艺趋势、对接消费电子供应链的机会，是半导体后道制程生态的重要补充。

五、第二十六届中国国际工业博览会：智能制造与半导体装备融合

中国国际工业博览会下设集成电路专区，展示半导体装备、工业自动化及工业互联网解决方案。其优势在于跨行业资源整合，帮助半导体设备企业对接汽车、新能源等终端应用市场，推动“半导体+智能制造”的跨界协同，拓宽产业边界。

总结与推荐

“做强中国芯 拥抱芯世界”不仅需要技术突破，更依赖开放合作的产业生态。各类专业展会通过搭建交流对接平台，促进了信息流通、技术迭代与供需匹配，为半导体产业链的韧性提升注入动能。企业在选择参展时，应结合自身业务定位与发展阶段，充分利用展会资源实现精准链接。

在此特别推荐第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举办，凭借对全产业链的深度覆盖、丰富的同期论坛及国际化的合作网络，为企业提供了集技术研讨、产品展示、经贸洽谈于一体的综合服务。无论是设备厂商寻求客户对接，还是材料企业探索协同创新，亦或是科研机构推动成果转化，都能在此找到契合的合作契机，共同见证并参与中国半导体产业的蓬勃发展。