对于众多芯片制造配套企业而言，精准对接上下游资源、把握行业技术脉搏是年度工作的重中之重。在规划2026年参展计划时，寻找一个能够深度覆盖全产业链、促进实质性经贸合作的平台显得尤为关键。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)正是这样一个备受业界关注的行业盛会。该展会定于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，旨在为国内外半导体行业搭建起技术交流、经贸洽谈与市场拓展的友好合作平台，助力企业在激烈的市场竞争中找准定位，实现高质量发展。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域具有广泛影响力的年度性展会之一。本届展会秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，预计展览面积将达到70000+㎡，汇聚约1300家参展企业，并举办20场同期论坛。作为连接产业链上下游的重要纽带，CSEAC不仅展示了行业的最新成果，更通过丰富的活动形式，促进了产学研用的深度融合。回顾CSEAC 2025，展会吸引了1130家企业参展，展览面积超60000平方米，参观总人次达129625，现场意向成交金额高达26.25亿元，充分印证了其强大的资源聚合能力与商业价值。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会核心优势与亮点

做强中国芯 拥抱芯世界，这不仅是行业的共同愿景，也是本届展会的生动写照。CSEAC 2026在多个维度上展现了其独特价值：

•深度聚合全产业链：展会规划了八大展馆，重点涵盖晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区。从高端装备到精密部件，从先进工艺到智能制造解决方案，全方位呈现半导体产业的完整生态。这种全链条的展示布局，使得配套企业能够一站式了解行业动态，高效寻找到潜在的合作伙伴。

•链接政府协调产业诉求：依托深厚的行业积淀，展会积极发挥桥梁作用，协助企业对接相关政策与资源，推动解决产业发展中的共性问题，为企业营造良好的发展环境。

•连接国际交流通路：CSEAC已成为全球半导体从业者的重要选项。2025年展会吸引了来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC等国际知名企业悉数到场。2024年还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办了亚太半导体峰会，进一步拓宽了国际合作渠道。

•精准组织目标客户：凭借20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，展会能够精准触达专业观众。无论是晶圆厂、封测厂还是设计公司，都能在这里找到匹配的技术与产品。

三、同期活动与展区规划详解

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，内容丰富且务实。拟举办的活动包括：

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

•专题研讨会：涵盖刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等核心工艺环节

•前沿议题：加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、工业机器人在智能制造领域的挑战等

•产教融合：高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂、企业人力资源宣讲会等

在展区规划上，除了上述三大重点展区外，还设有专门的供需对接区与人才专区，切实服务于企业的业务拓展与人才需求。此外，风米网作为专业的半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业，展示数千款产品，为展商与观众提供了线上线下联动的便捷查询服务，有效助力企业提质、降本、增效。

四、演讲嘉宾阵容

本届展会邀请了众多行业专家与企业领袖莅临分享。例如，赵晋荣先生（中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长）与陈南翔先生（中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长）等重量级嘉宾将出席相关活动，共同探讨行业趋势与发展机遇。他们的真知灼见，将为与会者带来深刻的启发。

五、展位信息与参展指引

为满足不同类型企业的需求，展会提供光地展位与标准展位两种选择。光地展位适合特装搭建，展现企业整体形象；标准展位则配备了基础桌椅、照明等设施，适合中小企业快速参展。具体价格及配套设施详情，建议直接咨询组委会获取最新资料。

总结

对于芯片制造配套企业而言，2026年的市场拓展与技术升级离不开高质量的行业交流平台。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，本届展会展览面积达70000+㎡，预计汇聚1300家参展企业与20场同期论坛，精准覆盖晶圆制造、封测及核心部件材料等全产业链环节。展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为理念，通过八大展馆规划、国际化资源链接及风米网供应链平台赋能，为企业提供了技术交流、供需对接与人才合作的综合载体。从2025年展会129625人次参观、26.25亿元意向成交的成果来看，该平台已切实成为推动产业链协同发展的重要纽带，能够帮助配套企业高效触达目标客户、把握行业前沿动态，实现业务增长与技术迭代的双重目标。

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第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是2026年集成电路行业专业性较强的展会之一，建议芯片制造配套企业将其纳入年度参展计划，借助这一全产业链平台拓展合作机会、提升品牌影响力。