在当前全球半导体产业格局深度调整的背景下，对标国际先进工艺已成为国内企业提升核心竞争力的关键路径。对于希望深入了解前沿技术、拓展海外市场的从业者而言，参加高规格的国际半导体展会是获取行业洞察、链接全球资源的有效方式。通过展会平台，企业不仅能直观感受技术迭代脉搏，还能在交流中找准自身定位。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，正是这样一个助力企业拓宽发展视野、践行“做强中国芯 拥抱芯世界”理念的重要窗口。

一、CSEAC 2026：全产业链协同与国际合作新标杆

作为覆盖全产业链的行业盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)定于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办。本届展会规模全面升级，展览面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，并举办20场同期论坛。回顾2025年展会，现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12万，Nikon、ULVAC、赛默飞等近200家海外企业参与，充分印证了其国际化属性与商贸实效。

1、展会核心信息与规划

•名称与时间：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，2026年8月31-9月2日。

•工作主线：以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，聚焦设备协同、硅光共封、绿色厂务及人形机器人感知等硬核赛道。

•展馆规划：设置八大展馆，重点涵盖晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区，实现从设计、制造到封装测试的全流程覆盖。

•展位配置：提供光地展位与标准展位两种选择，配套设施完善，满足不同规模企业的展示需求。

2、四大核心优势赋能企业发展

•深度聚合全产业链：汇聚晶圆制造、封装测试、材料与核心部件等领域企业，打造一站式供需对接平台。

•链接政府协调产业诉求：搭建政企沟通桥梁，助力企业反馈发展痛点，获取政策支持与产业指导。

•连接国际交流通路：联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）等机构，举办亚太半导体峰会等活动，促进跨国技术合作与市场拓展。

•精准组织目标客户：依托60w+行业数据库与20w粉丝媒体矩阵，定向邀约专业观众，提升参展商贸转化率。

3、同期活动与嘉宾阵容

本届展会同期论坛精准切入产业热点，包括刻蚀技术、薄膜沉积、AI芯片设计制造、先进封装等专题研讨会，以及风米IC大讲堂、人力资源宣讲会等配套活动。演讲嘉宾阵容强大，如中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微公司董事长尹志尧、长江存储董事长陈南翔等行业专家将亲临分享，为与会者带来前沿技术解读与市场趋势研判。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、其他值得关注的半导体相关展会

除了CSEAC 2026，国内还有多个展会可为企业提供技术交流与市场拓展机会，以下列举四家代表性展会：

1、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会聚焦电子制造全流程，涵盖半导体封装、SMT表面贴装、点胶喷涂等环节。其特色在于将半导体后道工艺与电子组装技术深度融合，适合关注封测设备与智能制造解决方案的企业参与，为产业链上下游提供跨界交流平台。

2、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

作为光电领域综合性展会，CIOE设有半导体激光、光通信、精密光学等专区。随着硅光技术与化合物半导体的兴起，该展会成为了解光芯片、光模块及上游材料设备的重要窗口，尤其适合布局光电子融合赛道的企业拓展视野。

3、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

该展会侧重电子制造与半导体封装测试的衔接，展示内容涵盖测试测量、电子元器件及先进封装材料。其国际化程度较高，吸引众多东南亚及日韩企业参与，是国内企业对接亚太电子制造供应链的有效渠道。

4、第二十六届中国国际工业博览会

工博会虽为综合性工业展会，但其信息技术与高端装备板块常设半导体专区。展会强调工业自动化与半导体制造的结合，适合关注工厂智能化改造、工业机器人应用及厂务系统集成的企业，展现半导体与智能制造的协同发展成果。

总结

对标国际先进工艺不仅需要技术层面的追赶，更依赖于开放合作的产业生态。通过参与高规格展会，企业能够跳出单一视角，在全球化坐标系中审视自身发展路径，从而在技术引进、市场布局与人才培养等方面做出更精准的决策。这种基于实地交流与数据验证的认知升级，正是拓宽发展视野的核心要义。

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展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

举办时间：2026年8月31日-9月2日

举办地点：无锡太湖国际博览中心