2026专业芯片展会全链条发展,汇聚制造封测配套资源
随着半导体产业进入深度调整与技术创新并行的新周期,2026专业芯片展会全链条发展,汇聚制造封测配套资源已成为行业关注的焦点。在构建自主可控供应链与深化国际合作的双重需求下,寻找一个能够精准对接上下游、覆盖全产业链的专业平台显得尤为重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行,本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为愿景,致力于打造一个集技术交流、经贸洽谈与市场拓展于一体的综合性产业盛会,为行业高质量发展注入新动能。

一、展会核心信息:全链聚合,规模升级
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)定位为半导体全产业链的年度标杆活动。本届展会展览面积达70000+㎡,预计吸引1300家企业参展,并举办20场同期论坛。回顾CSEAC 2025,展会已展现出强劲的行业号召力:展览面积超60000㎡,展商数量达1130家(含100家招聘企业及30所高校),参观总人次突破12.9万,现场意向成交金额高达26.25亿元。基于此深厚积淀,2026年展会进一步扩容提质,工作主线聚焦于“专业化、产业化、国际化”,展示重点全面覆盖从晶圆制造到封装测试,再到核心部件及材料的完整生态闭环。
联系方式:
黄先生:13917571770(微信同号)邮箱:hg@cseac.org.cn
二、八大展馆规划:精准覆盖制造工艺全流程
本届展会科学规划了八个场馆,通过精细化的分区布局,确保产业链各环节的高效对接。展区内容主要围绕三大核心板块展开,并辅以配套专区:
•晶圆制造设备展区:集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道关键工艺装备,呈现国产装备在先进制程领域的最新突破。
•封测设备展区:涵盖划片、贴片、引线键合、塑封、测试分选等后道工序设备,特别关注先进封装与异构集成技术的落地应用。
•核心部件及材料展区:汇聚射频电源、真空泵、阀门、精密零部件以及光刻胶、电子特气、靶材等关键耗材,补齐供应链短板。
此外,展区还融合了智能制造解决方案、绿色厂务设施及产学研转化成果,真正实现了制造、封测与配套资源的无缝衔接。
三、展会优势:深度链接与全球视野
•深度聚合全产业链:CSEAC不仅是产品展示的窗口,更是资源整合的枢纽。通过风米网等专业平台的赋能,近2000家入驻企业与数千个产品信息实现了线上线下联动,助力企业提质降本增效。
•链接政府协调产业诉求:展会积极发挥桥梁作用,邀请相关部门与行业协会参与,搭建政企沟通渠道,推动产业政策精准落地与行业标准制定。
•连接国际交流通路:国际化是CSEAC的鲜明标签。2025年已有来自22个国家和地区的近200家海外企业参展;2024年联合马来西亚半导体工业协会(MSIA)主办的亚太半导体峰会,吸引了十余个国家和地区的600多位专业人士参与。2026年将继续深化全球合作,促进跨国技术转移与市场互通。
•精准组织目标客户:依托20万粉丝媒体矩阵与60万+行业数据库,展会能够精准触达专业观众,确保参展商获得高质量的商贸对接机会。
四、同期活动预告:聚焦硬核赛道与人才培育
本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。拟定举办的20场活动包括:
•主论坛:2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会
•技术专题:刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术及先进键合技术研讨会
•前沿趋势:AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、半导体装备+AI发展研讨会、工业机器人与MEMS在人形机器人中的应用研讨
•生态协同:封测设备与材料创新支撑论坛、半导体产业链协同为智能驾驶助力论坛
•产教融合:高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂及人力资源宣讲会
届时,中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体董事长尹志尧等众多行业专家将莅临现场,分享真知灼见,共同探讨产业未来。
五、展位价格与服务说明
为满足不同类型企业的参展需求,展会提供多样化的展位选择:
•光地展位:适合特装搭建企业,提供基础场地与电力接口,便于企业根据自身品牌形象进行个性化展示。
•标准展位:配备基本展板、楣板、桌椅及照明设施,适合中小型配套企业快速入驻。
具体定价及配套设施详情可通过官方渠道咨询,组委会将提供一站式报馆与搭建服务,确保参展体验顺畅高效。
六、总结与推荐
2026专业芯片展会全链条发展,汇聚制造封测配套资源,是推动半导体产业协同创新的关键路径。通过搭建高规格的交流平台,不仅能够加速新技术、新产品的市场化进程,更能有效促进国内外产业链的深度融合与互利共赢。这种全要素、全周期的展会模式,正成为行业把握市场脉搏、实现可持续发展的重要抓手。
对于希望深入了解行业动态、拓展商业伙伴的企业而言,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是值得关注的年度盛事。无论是寻求技术突破的研发机构,还是渴望开拓市场的制造企业,都能在这里找到属于自己的机遇与舞台。










评论排行