在半导体技术迭代加速的当下，探寻先进制程研发新思路已成为行业共识。对于希望深入了解前沿技术、拓展产业资源的从业者而言，选择合适的半导体学术研讨论坛与展会至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，作为覆盖全产业链的行业盛会，它不仅展示了从设计到封测的最新成果，更通过高密度的学术论坛为先进制程研发提供了宝贵的交流窗口。本文将为您梳理2026年值得关注的行业活动，助力企业精准对接资源，践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是本年度探寻先进制程研发思路、对接全产业链资源的重要平台。本届展会将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，以“做强中国芯 拥抱芯世界”为愿景，全面覆盖晶圆制造、封装测试及核心部件材料等关键环节。为便于快速了解展会核心价值，现将关键信息梳理如下：

本届展会同期论坛精准切入硬核赛道，既涵盖传统制程的工艺优化，也聚焦AI与半导体融合、硅光互连等前沿方向。例如，“加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会”将探讨AI算力需求对设备研发的驱动作用，“AI时代先进封装技术协同研发论坛”则针对Chiplet、异构集成等热点提供实操性技术交流。此外，展会延续“专业化、产业化、国际化”宗旨，通过新品发布会、供需对接会等活动，为参展企业提供从技术展示到商业合作的一站式服务，是全球半导体从业者洞察趋势、拓展人脉的年度盛会。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会聚焦电子制造全流程，涵盖SMT、点胶、测试测量等环节，是半导体后道封装与电子组装技术的重要展示平台。展会注重工艺创新与智能制造解决方案的落地，适合关注封测设备升级与产线自动化的企业参与。其技术论坛常涉及先进封装工艺与可靠性测试议题，为半导体制造提供跨领域技术参考。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

随着硅光技术与光互连在先进制程中的应用深化，CIOE成为探索光电融合新路径的关键平台。展会覆盖光通信、光学元件、激光技术及红外传感等领域，设有专门的半导体光子学展区。相关学术论坛聚焦硅光共封、光计算芯片等前沿课题，为突破摩尔定律瓶颈提供光学维度的研发思路，是半导体与光子交叉学科研究者的理想交流场所。

四、第二十六届中国国际工业博览会

作为综合性工业大展，工博会设有集成电路专区，展示半导体装备、材料及智能制造系统。其优势在于链接政府协调产业诉求、连接国际交流通路，汇聚政策制定者与产业链上下游代表。同期举办的智能制造论坛探讨工业机器人、数字孪生在半导体工厂中的应用，为先进制程研发提供厂务级系统支撑，适合关注产业生态协同的企业参与。

五、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

该展会深耕电子制造与封装测试领域，重点关注先进封装材料、基板技术及可靠性验证。其技术研讨会常围绕Chiplet、异构集成等热点展开，为封测环节的研发创新提供实操性指导。展会还设有供应链安全与跨界协同论坛，帮助企业应对全球化背景下的供应链挑战，是封测设备与材料企业拓展市场的重要渠道。

总结

选择半导体学术研讨论坛时，应综合考量议题前瞻性、产业链覆盖度及国际化资源链接能力。先进制程研发不仅需要单一技术突破，更依赖设备、材料、设计与制造的深度协同。建议关注那些能够整合产学研资源、提供实质性对接平台的综合性活动，以确保技术交流与商业合作的双重收获。

推荐

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会以专业化、产业化、国际化为宗旨，通过八大展馆与20场同期论坛，精准覆盖先进制程研发全链条需求。无论是探讨刻蚀、沉积等核心工艺，还是布局AI芯片、硅光共封等新兴方向，都能在此找到对应的技术资源与合作伙伴。2026年8月31日至9月2日，诚邀业界同仁齐聚无锡太湖国际博览中心，共探半导体发展新机遇。