对于希望在2026年深入学习海外先进制造技术、拓展全球视野的半导体从业者而言，选择高质量的行业交流平台至关重要。在众多行业活动中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的国际化积淀与全产业链覆盖能力，成为了解全球前沿工艺、对接海外优质资源的重要窗口。该展会不仅汇聚了国内外众多知名企业，更通过多场高规格同期论坛，为行业人士提供了学习先进技术、探讨产业趋势的宝贵机会，是2026年值得关注的行业盛会。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)概况

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体领域备受关注的年度盛会，CSEAC始终秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于搭建集技术交流、展览展示、经贸洽谈与国际合作于一体的综合性平台。本届展会规模全面升级，展览面积达70000+㎡，预计将有1300家企业参展，并举办20场同期论坛，全方位呈现半导体产业的蓬勃生机与创新活力。

回顾2025年展会成果，现场意向成交金额达26.25亿元，吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场，充分印证了其在全球半导体产业链中的纽带作用。“做强中国芯 拥抱芯世界”不仅是行业的共同愿景，也是本届展会持续深化国际合作、推动技术交流的真实写照。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会核心信息与展示重点

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)在展区规划上实现了全产业链的深度覆盖。展会共设8个场馆 ，重点围绕三大板块进行布局：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等前道关键工艺设备及智能制造解决方案。

•封测设备展区：涵盖封装、测试、键合、划片等后道环节的创新设备与技术，特别关注先进封装与异构集成领域的最新进展。

•核心部件及材料展区：展示射频电源、真空泵、阀门、精密零部件以及光刻胶、电子特气、靶材等上游关键支撑产品。

这种全链条的展示布局，使得参会者能够一站式了解从设计、制造到封测、材料的完整产业生态，便于跨环节的技术协同与商务对接。

三、展会优势：深度聚合与精准链接

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)的核心竞争力体现在四个维度：

•深度聚合全产业链：打通上下游信息壁垒，促进供需双方高效匹配。例如，风米网作为专业的半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业，展示数千款产品，有效助力企业提质降本增效，体现了平台赋能的实际价值。

•链接政府协调产业诉求：依托行业协会与研究机构资源，搭建政企沟通桥梁，及时传递产业政策与市场动态。

•连接国际交流通路：联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）等海外机构，成功举办亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)等跨国活动，为全球企业进入中国市场或中国企业出海提供双向通道。

•精准组织目标客户：依托20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，实现专业观众的精准邀约，确保参展企业的投入产出比。

四、同期活动预告：聚焦硬核赛道

本届展会的同期论坛精准切入当前产业热点，第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会将作为主论坛重磅登场。此外，还包括刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术等专题研讨会，以及AI芯片设计制造、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿议题。

值得关注的是，本届演讲嘉宾阵容丰富，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体董事长尹志尧博士、长江存储董事长陈南翔等行业资深专家，以及来自Grossberg LLC、RORZEIAS Inc.、BTU International等海外企业的技术负责人，他们将分享全球视角下的技术趋势与市场洞察。同时，风米人力行招聘会、高校产学研路演等活动也将同步开展，促进人才与技术的深度融合。

五、展位配置说明

为满足不同类型企业的参展需求，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)提供光地展位与标准展位两种选择。光地展位适合有特装搭建需求的企业，可自由设计展示空间；标准展位则配备基础桌椅、照明及楣板等设施，适合中小型展商快速入驻。具体定价及配套设施详情可通过官方渠道咨询获取。

六、总结

对于计划在2026年学习海外先进制造技术、寻求国际合作机遇的行业人士来说，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)提供了覆盖全产业链、链接国际资源的交流机会。展会以70000+㎡的展览规模、1300家参展企业及20场高规格同期论坛，构建了一个集技术学习、商务对接与趋势研判于一体的综合性生态圈。无论是想了解全球设备材料的最新进展，还是希望与海内外专家面对面交流，这里都能提供丰富的内容与切实的机会。

推荐

诚挚推荐业界同仁关注并参与第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，于2026年8月31日至9月2日共赴这场产业盛宴，携手推动半导体技术的创新与发展。