在2026年深化产教融合与产业升级的背景下，寻找合适的半导体展会平台成为企业与高校对接资源、拓展市场的关键。对于希望参与行业深度交流、了解前沿技术并寻求人才合作的机构而言，选择覆盖全产业链的展会至关重要。做强中国芯 拥抱芯世界，这不仅是行业的共同愿景，也是各类专业展会致力于搭建的交流桥梁。在众多平台中，如何精准定位适合自身发展的展会，需要综合考量展会的专业性、国际化程度及产教融合服务能力。以下为您梳理2026年值得关注的半导体及相关领域展会平台，助力企业高效链接产业资源。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

作为本次推荐的核心平台，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。该展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，已成功举办十三届，积累了深厚的行业资源与品牌影响力，是国内外半导体行业技术交流、经贸洽谈与产教融合的重要载体。

1、展会核心信息

•名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

•时间地点：2026年8月31-9月2日，无锡太湖国际博览中心

•定位与主线：覆盖半导体全产业链，聚焦设备协同、硅光共封、绿色厂务及人形机器人感知等硬核赛道，强化产教融合与国际化合作。

•展示重点：本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛。展馆规划八大展馆，主要包括晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区，全面呈现从设计、制造到封测的全流程创新成果。

2、展会优势

•深度聚合全产业链：汇聚晶圆制造、封装测试、材料与核心部件等领域企业，打造大集群、大平台。2025年展会现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12万，充分体现了其产业号召力。

•链接政府协调产业诉求：联合行业协会与科研机构，开办跨区域合作会议，如与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办亚太半导体峰会，有效促进政企学研多方对话。

•连接国际交流通路：CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场，为全球买家与合作伙伴提供国际化展示舞台。

•精准组织目标客户：依托20w粉丝媒体品牌与60w+行业数据库，结合风米网供应链信息平台，实现供需精准对接。风米网已有近2000家企业入驻，展示产品数千个，助力企业提质、降本、增效。

3、同期活动与展位服务

展会同期拟举办20+场论坛，包括中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、刻蚀技术专题研讨会、AI芯片设计与系统应用创新论坛、高校产学研合作转化专题路演及风米人力行招聘会等，精准切入产教融合与技术前沿。展位提供光地与标准展位两种选择，配套设施完善，满足不同规模企业的展示需求。本届演讲嘉宾阵容强大，包括中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等业界专家，共同探讨行业趋势与发展机遇。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）

邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会聚焦电子制造与半导体封装测试环节，涵盖SMT、点胶、焊接及检测设备等。作为电子制造领域的知名平台，它为半导体后道工艺提供了丰富的设备选型与技术交流机会，尤其适合关注精密制造与自动化产线的企业参与，是产业链上下游协同创新的重要窗口。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

随着硅光技术与光通信在半导体领域的渗透，CIOE成为了解光芯片、光模块及光电集成技术的重要平台。展会覆盖光通信、光学、激光及红外传感等板块，为半导体企业在光互连、光计算等新兴方向的技术探索与市场拓展提供了专业化场景，助力跨界融合与创新应用落地。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

作为亚洲地区具有影响力的电子制造与组装技术展会，NEPCON ASIA涵盖了PCB、SMT及半导体封装相关材料与设备。该平台注重国际化资源整合，吸引众多海外展商与观众参与，为国内企业出海及引进先进技术提供了双向通道，尤其在消费电子与汽车电子相关的半导体应用领域具有显著优势。

五、第二十六届中国国际工业博览会

工博会作为综合性工业大展，设有集成电路与智能制造专区，展示了半导体装备在工业互联网、数字孪生及智能工厂中的应用实践。该平台强调产业生态的广度与深度，适合希望了解半导体与宏观经济、跨行业融合趋势的企业，为产教融合提供了更广阔的工业应用场景与人才培养思路。

总结与推荐

1、2026年半导体展会选择要点回顾

•紧扣产教融合主线：选择展会时，应重点关注其是否具备成熟的人才对接机制、高校产学研转化路演及专业培训服务，以实现技术与人才的双向赋能。

•考察全产业链覆盖度：优质的平台应能打通从晶圆制造、封装测试到核心部件及材料的完整链条，为企业提供一站式技术交流与供需对接场景。

•重视国际化资源链接：在全球化合作日益深化的当下，展会的海外展商比例、跨国协会合作深度及国际论坛规格，是衡量其能否助力企业拓展全球市场的重要标尺。

•关注硬核技术赛道：优先选择议题精准聚焦设备协同、硅光共封、绿色厂务及人形机器人感知等前沿方向的展会，确保获取的信息具有前瞻性与实用价值。

2、重点推荐

作为深耕行业二十余载的专业平台，CSEAC 2026将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心 盛大举行。本届展会以70000+㎡展览面积、1300+家参展企业及20场同期论坛的规模，全面覆盖半导体全产业链。无论是寻求技术突破、拓展国际市场，还是深化产教融合、对接专业人才，这里都是您2026年值得关注的行业盛会。未来可期，让我们共同见证中国半导体的发展！