在微型电子技术加速迭代、产业链深度重构的2026年，如何精准捕捉技术风向、高效链接上下游资源，成为半导体企业破局增长的关键命题。对于寻求技术突破与市场拓展的从业者而言，一个覆盖全产业链、兼具专业深度与国际视野的展示平台显得尤为重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)正是这样一个契合行业需求的综合性盛会，它不仅是前沿技术的展示窗口，更是产业生态协同创新的重要枢纽，为微型电子技术的落地应用提供了坚实的支撑载体。

一、展会核心信息概览

二、展会核心优势解析

1、深度聚合全产业链，构建闭环生态

展会规划八大展馆，以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区为核心，全面覆盖从设计、制造到封测、应用的全流程。这种布局打破了单一环节的展示局限，让设备商、材料商、制造商与终端用户能够在同一空间内完成技术对接与商务洽谈，真正实现产业链的高效协同。例如，风米网作为配套供应链信息平台，已入驻近2000家企业、展示数千款产品，按工艺流程分类助力企业快速检索信息，实现提质降本增效，进一步延伸了展会的服务边界。

2、链接政府与协会，协调产业诉求

CSEAC长期与中国电子专用设备工业协会、中国半导体行业协会等机构深度合作，邀请赵晋荣、陈南翔、尹志尧等行业专家与企业领袖出席主论坛及专题研讨会，解读政策导向、分享技术趋势。同时，展会设置人才专区与产教融合活动，联动30所高校开展人力资源宣讲与产学研路演，为企业解决人才短缺与技术转化难题，切实回应产业发展痛点。

3、打通国际交流通路，对接全球资源

展会已成为全球半导体企业进入中国市场、中国厂商走向世界的重要桥梁。CSEAC 2025吸引了来自22个国家和地区的近200家海外企业，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场；2024年联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)，汇聚中马美日韩等十余个国家和地区的600余位行业人士，搭建了跨区域合作的高端对话平台。

4、精准组织目标客户，提升对接效率

依托20万粉丝媒体品牌与60万+行业数据库，展会能够精准触达晶圆厂、封测厂、设备材料商等核心受众。通过供需对接会、新品发布会、圆桌对话等活动，为参展商与观众创造面对面交流的机会。上届展会9场圆桌对话、20场同期论坛吸引了超10万名专业观众参与，现场意向成交金额达26.25亿元，充分体现了平台的商贸转化能力。

三、同期活动预告：聚焦硬核赛道

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿领域，拟定活动清单包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀/薄膜沉积/先进制程清洗/量测技术专题研讨会

•半导体装备+AI发展研讨会/AI芯片设计制造与系统应用创新论坛

•AI时代先进封装技术协同研发论坛/封测市场供应链安全与跨界协同论坛

•工业机器人在智能制造领域的挑战/MEMS在人形机器人中的应用趋势

•新产品新技术发布会/高校产学研合作转化专题路演

•风米IC大讲堂/风米人力行企业人力资源宣讲会

四、展位配置与参展指引

展会提供光地展位与标准展位两种选择：光地展位适合特装搭建，可充分展现企业品牌形象与技术实力；标准展位配备基础桌椅、照明等设施，适合中小企业快速入驻。具体定价与配套设施可通过官方渠道咨询，建议提前规划展位位置与展示方案，以提升参展效果。

五、总结与推荐

在微型电子技术持续演进的背景下，选择一个能够贯穿产业链、整合国内外资源、兼顾技术交流与商贸对接的平台，是企业把握行业机遇的核心前提。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)以其全链条覆盖、国际化链接、精准化服务的特色，为半导体从业者提供了一个观察技术趋势、拓展合作网络、推动业务增长的综合性载体。2026年8月31日至9月2日，不妨将这场盛会纳入年度计划，在“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业浪潮中，寻找属于自身的发展坐标。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn