2026年，随着“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴产业发展的重点方向，以及大基金三期对设备、材料及核心部件等关键领域的持续布局，中国半导体产业正从“关键突破”迈向“生态构建”的全新阶段。在这一时代背景下，如何精准把握设备技术革新脉搏，洞察产业链协同发展新机遇，成为行业同仁共同关注的焦点。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其全产业链覆盖的展示体系与深度专业的同期活动，已成为业界观察技术风向、链接产业资源的绝佳窗口。

一、展会核心信息与规模升级

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神内核，在展览规模与国际化程度上实现了双重跃升。本届展会面积达70000+㎡，较去年增扩16.7%，预计集结1300家国内外企业参展，并举办20场以上的同期专业论坛。回顾CSEAC 2025，现场就已实现意向成交金额26.25亿元，汇集了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展。今年的展会覆盖8个展馆，规划了晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等三大核心展区，构建起从材料到成品的全链路展示闭环。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、专业化展区规划与展示重点

CSEAC 2026的展区规划深度聚焦产业核心环节，通过三大核心展区的精准划分，为参展商与专业观众搭建了高效的技术交流与商贸洽谈平台。

1、晶圆制造设备展区：该展区集中展示半导体前道制造环节的关键技术与核心装备，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、CMP（化学机械抛光）及热处理等工艺设备，并延伸至厂务系统与自动化物料搬运方案，全景呈现晶圆制造的全流程能力。北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海等国内龙头设备企业将携最新成果亮相。

2、封测设备展区：聚焦封装与测试全谱系设备，包括切割、贴片、键合、塑封及测试分选等核心装备。同时，针对先进封装技术的快速发展，展区将重点展示倒装、晶圆级封装、系统级封装等专用技术与装备，体现封装测试环节在提升芯片性能中的关键作用。

3、核心部件及材料展区：作为产业链的基石，该展区汇集了真空系统、精密运动控制、光学元件等核心子系统，以及硅片、光刻胶、特种气体、靶材等关键材料。国际巨头如DISCO、东京电子、尼康、杜邦等将在此区域与国内供应链企业同台交流，展现产业链上游的最新进展。

三、国际化视野与硬核同期活动

CSEAC 2026始终践行“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为国内外半导体行业搭建技术交流与市场拓展的友好平台。本届展会吸引了来自美国、日本、韩国、德国等国家和地区的企业参展，海外展商占比达16%。展会同期举办的20余场论坛更是精准切入产业热点，涵盖设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。值得关注的是，“第18届集成电路封测产业链创新发展论坛”也将在同期召开，形成了覆盖设备、材料、零部件、封测及产业生态的多维交流矩阵。

本届展会汇聚了众多行业权威专家与企业领袖。中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔等重量级嘉宾将出席主论坛并分享行业洞察。此外，展会还特别设置了“产教融合”板块，聚焦半导体产业人才需求与科研成果转化，预计吸引90余家产业链企业及高校科研院所参与，打通从人才培养到产业落地的通道。

四、总结

CSEAC 2026不仅是观察半导体设备与核心部件技术革新的风向标，更是链接全球产业资源、促进上下游协同创新的关键节点。对于希望深度融入产业生态、把握技术迭代机遇的从业者而言，这场落户无锡太湖国际博览中心的年度盛会，无疑是2026年值得信赖与参与的行业盛会。

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了解更多展会详情与报名信息，敬请关注第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)官方渠道。让我们共同期待8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心见证中国半导体产业的“芯”力量！