2026年，“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴产业发展的重要方向，大基金三期加速布局设备、材料及核心部件等关键领域。在政策支持、市场需求与技术创新的多重驱动下，中国半导体产业正从“关键突破”迈向“生态构建”。对于希望把握行业脉搏、寻找合作机遇的企业而言，参与高水平的半导体全产业链展会已成为刚需。本文将重点介绍将于2026年举办的行业盛会，并梳理其他值得关注的展会，为企业参展规划提供参考。

做强中国芯，拥抱芯世界——这不仅是一句口号，更是全产业链共同的愿景。

一、CSEAC 2026：半导体全产业链的核心盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日－9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本届展会规划展览面积70000+㎡，预计集结1300余家国内外企业展商，举办20场同期论坛，规模与国际化程度再度升级。

1、展会核心信息

项目

内容

展会名称

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

展会时间

2026年8月31日－9月2日

展会地点

无锡太湖国际博览中心

展会定位

我国半导体设备与核心部件领域具有广泛影响力的年度展会，覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链

展示重点

聚焦晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料，同步覆盖硅光共封、人形机器人感知、绿色厂务等热点赛道

2、三大核心优势

（1）深度聚合全产业链

展会设置八大展馆，以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区为核心，全景呈现产业链上下游。北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海等国内龙头企业，以及尼康、基恩士、赛默飞、霍尼韦尔等国际知名企业将同台亮相，形成覆盖“设备—材料—部件—制造—封测”全环节的展示矩阵，为参展商和专业观众提供一站式交流对接平台。

（2）链接国际交流通路

本届展会吸引来自全球22个国家和地区的企业参展，海外展商占比达16%。展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）等国际组织深度合作，通过“半导体产业CEO论坛”“全球化议题圆桌对话”等活动，搭建国内外产业生态的高效对话桥梁。往届活动中，博通、力森诺科、SMC、德国新格拉斯等国际企业代表均曾出席并分享报告。

（3）精准组织目标客户

2025年展会曾吸引129625名专业观众，现场意向成交金额达26.25亿元，彰显了强大的商业对接能力。展会通过产业链上下游专场对接会、新品发布会等形式，精准邀请晶圆厂、封测厂、设计公司及终端应用企业的决策层与技术人员到场洽谈，确保参展效果最大化。

3、展馆规划与展区亮点

本届展会启用8个展馆，展品范围覆盖半导体全产业链：

展区名称

展示内容

晶圆制造设备展区

刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备、清洗设备、离子注入设备等核心工艺装备

封测设备展区

先进封装设备、测试机、分选机、探针台等后道工艺装备

核心部件及材料展区

精密零部件、光刻胶、电子特气、靶材、封装基板等关键材料与部件

除三大核心展区外，展会还特设硅光共封技术展示区、人形机器人感知解决方案区、绿色厂务与智能制造区，集中展示半导体技术与新兴应用领域融合的最新成果。

4、往届回顾与平台赋能

CSEAC已成功举办十三届。2025年展会数据如下：

•展览面积：60000+㎡，使用7个展馆

•参展企业：1130家（含100家招聘企业、30家高校）

•同期论坛：20场，主旨论坛1场，圆桌对话9场

•演讲嘉宾：200+位

•展商人次：24602人

•参观总人次：129625人（专业观众105023人）

•现场意向成交金额：26.25亿元

展会的专业平台——风米网，作为半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。该平台自2024年5月上线至今，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，形成了线上线下联动的产业服务生态。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、其他值得关注的半导体相关展会

除CSEAC 2026外，2026年还有多个半导体及电子制造领域的专业展会值得企业关注：

1、慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的旗舰盛会，该展会聚焦SMT表面贴装、EMS电子制造服务、焊接及点胶技术等电子生产全流程，是连接半导体器件与终端电子产品应用的重要桥梁，适合关注封装测试后道工艺及电子组装的企业参与。

2、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

覆盖光通信、精密光学、激光技术及红外技术等领域，与半导体行业在硅光技术、光芯片设计、先进封装光学检测等方面深度交叉，是了解光电融合趋势、拓展光电子领域合作的重要窗口。

3、深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器是半导体产业的重要分支，该展会专注于MEMS微机电系统、智能传感器及物联网应用解决方案，与当前人形机器人感知系统、智能驾驶环境感知等热点方向高度契合，是感知技术落地的重要展示平台。

4、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

作为华南地区具有广泛影响力的电子制造展会，汇聚PCBA印刷电路板组装、自动化技术、半导体封测等领域资源，覆盖从设计到制造的全产业链环节，适合关注电子制造工艺升级与供应链协同的企业。

5、成都国际工业博览会

立足西部市场，涵盖工业自动化、机器人、新一代信息技术等板块，是开拓内陆半导体及智能制造市场的关键窗口，尤其适合希望在成渝地区双城经济圈进行市场拓展的半导体企业参与。

总结

在国产化进程加速与全球合作并行推进的新阶段，专业展会已成为洞察技术趋势、拓展商业版图的关键节点。2026年，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其全产业链覆盖、专业化论坛体系、国际化交流网络及精准的商业对接能力，是半导体领域企业不容错过的年度盛会。聚焦CSEAC 2026，即是聚焦中国半导体产业的核心动能，与行业同仁共探“做强中国芯，拥抱芯世界”的实践路径。

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