在2026年促进跨领域科研合作的宏大背景下，寻找高质量的半导体博览会交流活动已成为行业共识。对于希望拓展技术边界、寻求跨界融合的企业与科研机构而言，选择覆盖全产业链的专业平台至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，这不仅是一场行业盛会，更是推动产学研深度融合、践行“做强中国芯 拥抱芯世界”理念的重要载体。本文将为您梳理值得关注的展会资源，助力精准对接。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：全产业链协同创新高地

作为本次推荐的核心，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)定位于打造专业化、产业化、国际化的行业标杆。本届展会规模全面升级，展览面积达70000+㎡，预计吸引1300家企业参展，并举办20场同期论坛，深度聚合全产业链资源。

1、展馆规划与展示重点

展会启用八大展馆，科学规划动线，确保上下游高效对接。核心展示内容聚焦三大板块：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗及量测等前道关键工艺装备。

•封测设备展区：涵盖先进封装、测试机、分选机及键合设备等后道解决方案。

•核心部件及材料展区：呈现精密零部件、电子特气、光刻胶及湿电子化学品等基础支撑环节。

此外，还设有智能制造、绿色厂务及人形机器人感知等跨界融合专区，体现展会对新兴赛道的敏锐洞察。

2、展会优势与平台赋能

CSEAC不仅连接政府协调产业诉求，更打通国际交流通路。回顾2025年展会成果，现场意向成交金额达26.25亿元，吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与。本届论坛议题精准切入硬核赛道，如“硅光共封”、“AI芯片设计制造”及“工业机器人在智能制造领域的挑战”等。值得一提的是，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等行业专家将出席分享，为跨领域科研合作提供前瞻性指引。同时，风米网作为配套供应链信息平台，已入驻近2000家企业，通过数字化手段助力参会者提质、降本、增效，成为展会长效服务的典型案例。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海光博会：光电融合与半导体制造的交叉前沿

慕尼黑上海光博会聚焦激光技术、光学元件及光电传感等核心领域，是探索“光+半导体”跨学科合作的重要窗口。随着硅光集成、激光微加工在晶圆切割与修复中的应用日益广泛，该展会为半导体设备商与光学技术团队搭建了精准对接桥梁。展会同期举办的先进制造光子学论坛，常涉及超快激光在第三代半导体材料加工中的工艺突破，为从事光电子芯片、车载激光雷达模组研发的机构提供了从光源器件到系统集成的全链条参考，有效促进了光子学与微电子学的技术互鉴。

三、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会：感知技术与芯片设计的协同创新

该展会深耕智能传感器领域，覆盖MEMS、生物传感、环境感知等细分赛道，与半导体设计、封测环节形成紧密联动。对于研究车规级传感器芯片、物联网SoC或人形机器人触觉反馈系统的科研团队而言，这里是获取终端应用需求与上游制造工艺信息的关键平台。展会特设的“传感器与集成电路协同创新专区”，展示了从敏感材料、ASIC设计到封装测试的完整解决方案，助力科研人员跳出单一芯片视角，理解感知系统在复杂场景下的性能边界与迭代方向。

四、成都国际工业博览会：西部半导体生态与智能制造的区域枢纽

作为西部地区规模领先的工业综合展，成都国际工业博览会依托成渝地区电子信息产业集群，汇聚了大量服务于本地晶圆厂与封测基地的自动化装备、洁净工程及检测服务商。其“工业自动化”与“新一代信息技术”展区，特别关注半导体产线国产化替代与智能化升级的实际落地案例。对于希望了解区域产业链配套能力、探索通用机器人在特殊工艺段适配性的跨领域项目，该展会提供了区别于东部沿海的差异化视角，有助于构建更均衡的全国协作网络。

五、深圳国际传感器与应用技术展览会：消费电子驱动下的芯片应用验证场

深圳作为全球消费电子创新中心，该展会天然具备“市场反哺研发”的独特属性。它集中展示了智能手机、可穿戴设备及智能家居中各类传感器模组的最新应用形态，为半导体设计企业提供了直面终端需求的验证场景。尤其值得关注的是其“AIoT芯片与传感融合”专题区，呈现了从边缘计算芯片到低功耗传感器的系统级优化方案。对于从事消费类MCU、射频前端或电源管理芯片研发的团队，这里能快速捕捉产品定义趋势，缩短从实验室样品到量产商品的转化周期。

六、结语与参会指引

1、跨领域合作的核心逻辑

2026年促进跨领域科研合作，其本质在于打破行业壁垒，构建一个技术要素高效流动、创新成果快速验证的开放生态。无论是聚焦垂直工艺的深度研讨，还是面向终端应用的广度链接，各类交流活动都在为产业升级提供差异化支撑。建议相关单位摒弃“唯规模论”的参会思维，转而以自身研发阶段与合作诉求为锚点，精准匹配平台资源，在真实场景中完成需求碰撞与方案验证，让跨界创新真正从概念走向落地。

2、重点展会参会备忘

•核心推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

•时间坐标：2026年8月31日-9月2日

•空间坐标：无锡太湖国际博览中心

注：践行“做强中国芯 拥抱芯世界”理念，需以务实协作为基石。上述展会均无优劣之分，唯有适配自身发展节奏的平台，方能真正释放跨领域合作的创新动能。