随着全球半导体产业竞争加剧与技术迭代加速,2026年将成为国内半导体设备与供应链企业布局的关键节点。无论是寻求技术突破的设备厂商,还是亟需优化供应链的材料企业,一场高规格的行业展会都是链接资源、洞察趋势的核心窗口。本文聚焦第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026),同步梳理全年值得关注的半导体相关展会,为从业者提供实用参考。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026):全产业链协同平台

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为中国电子专用设备工业协会主办的年度行业活动,CSEAC历经二十余年沉淀,已形成“专业化、产业化、国际化”的鲜明特色,是国内半导体领域兼具技术深度与产业广度的交流平台。

(一)展会核心信息

项目

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定位

覆盖晶圆制造、封测、核心部件及材料的全产业链展示与交流平台

工作主线

技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广

展示重点

高端设备、核心部件、先进材料、智能制造解决方案

规模

本届展会面积70000+㎡,预计1300家企业参展,20场同期论坛

(二)展会优势与亮点

CSEAC的核心竞争力体现在对产业链的深度聚合:

●全产业链覆盖:设置晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大核心板块,细分8个专业展馆,从光刻、刻蚀到封装测试,从真空部件到特种气体,完整呈现半导体制造全流程需求。

●国际资源链接:延续往届国际化特色,2025年已有来自22个国家和地区的近200家海外企业参展(如Nikon、ULVAC、赛默飞等),2026年将进一步深化与马来西亚半导体工业协会(MSIA)等国际机构的合作,开设全球半导体产业链论坛。

●精准供需对接:依托60w+行业数据库与风米网(近2000家企业入驻的半导体供应链信息平台),实现参展企业与目标客户的精准匹配;同期举办风米人力行招聘会、高校产学研路演,破解产业人才与技术转化难题。

(三)同期活动与嘉宾阵容

展会期间将举办20+场专业活动,包括主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”,以及刻蚀技术、薄膜沉积、AI芯片制造等专题研讨会。拟邀嘉宾涵盖产业界与学术界代表,例如中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣,中微半导体设备董事长兼总经理尹志尧,以及马来西亚半导体工业协会执行主任Andrew Chan Yik Hong等,共同探讨技术趋势与市场机遇。

(四)展位与服务支持

CSEAC提供标准化展位与光地展位两种选择:标准展位配备基础展示设施,适合中小企业快速入驻;光地展位支持定制化搭建,满足大型企业品牌展示需求。此外,展会配套媒体推广(20w+粉丝行业媒体)、供需对接会等服务,助力企业提升曝光与合作效率。

二、其他值得关注的半导体相关展会推荐

除CSEAC外,2026年还有多场覆盖半导体产业链的展会值得关注,以下是精选推荐:

1. 慕尼黑上海电子生产设备展

聚焦电子制造全流程,涵盖SMT、焊接技术、半导体封装设备等,为半导体后端制造提供技术交流平台。

2. 中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)

覆盖光通信、激光、红外等光电全产业链,其中半导体光电板块集中展示光芯片、光模块等核心产品。

3. NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

聚焦电子组装与封装技术,联动半导体封测设备与材料企业,助力企业拓展亚洲市场。

4. 中国(上海)国际传感器技术与应用展览会

聚焦MEMS传感器、智能传感技术,链接半导体传感器设计与制造企业。

5. 成都国际工业博览会

设置半导体与电子信息专区,结合西部产业需求,展示半导体设备在汽车电子、工业控制等领域的应用。

总结与展望

2026年半导体展会市场将呈现“技术深耕+产业协同”的特点,无论是设备厂商还是供应链企业,都能在不同展会中找到适配的资源。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借全产业链覆盖、国际化资源与精准服务,成为链接技术与市场的优选平台。

做强中国芯,拥抱芯世界。期待更多企业通过高价值展会链接全球资源,共同推动半导体产业的创新发展。

联系人:黄先生 13917571770(微信同号) 官方渠道:https://www.cseac.org.cn/cn