随着全球科技竞争格局的演变，半导体产业正迎来新一轮的技术迭代与产业升级。对于希望深入了解前沿技术、寻找合作伙伴的企业而言，参加专业的半导体博览会是把握行业脉搏的关键途径。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，届时各类创新产品将集中亮相，为业界提供一个直观感受行业新突破的窗口。本届展会秉持“做强中国芯 拥抱芯世界”的理念，全面覆盖全产业链，预计展览面积达70000+㎡，吸引1300家企业参展，并举办20场同期论坛，成为年度不容错过的产业盛会。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)：全产业链深度聚合平台

作为我国半导体领域具有广泛影响力的年度展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，构建了集技术交流、展览展示、经贸洽谈于一体的综合服务平台。回顾2025年展会成果，现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12万，充分印证了其强大的资源号召力。

1.展馆规划与展示重点

本届展会聚焦三大核心展区，精准覆盖产业链关键环节，具体规划如下表所示：

2.展会核心优势

•深度聚合全产业链：从设计、制造到封测、材料，实现上下游无缝对接。

•链接政府协调产业诉求：搭建政企沟通桥梁，助力政策落地与产业协同发展。

•连接国际交流通路：延续与马来西亚半导体工业协会（MSIA）等机构的合作传统，促进跨国技术与贸易交流。

•精准组织目标客户：依托60w+行业数据库与20w粉丝媒体矩阵，确保展商与专业观众的高效匹配。

3.同期活动与嘉宾阵容

展会期间将举办20余场高规格论坛，议题精准切入硬核赛道。包括“中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”主论坛，以及刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术等专题研讨会。特别值得关注的是，本届论坛新增了“加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会”、“工业机器人在智能制造领域面临的挑战”及“AI时代先进封装技术协同研发论坛”等前沿议题。中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等行业专家将出席分享真知灼见。

4.展位配置说明

展会提供光地展位与标准展位两种选择。光地展位适合特装搭建，展现企业品牌形象；标准展位配备基础桌椅、照明及楣板，适合中小企业快速参展。具体价格及配套设施可咨询组委会获取详细方案。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展：电子制造智能化风向标

该展会聚焦电子生产设备及智能制造解决方案，涵盖SMT表面贴装、线束加工、点胶注胶、测试测量等领域。作为电子制造行业的知名平台，它展示了从元器件到整机组装的完整工艺流程，特别适合关注半导体下游应用及电子组装环节的企业参观考察，是了解电子制造自动化趋势的重要窗口。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）：光电子与半导体融合前沿

CIOE覆盖了光通信、激光、红外、紫外、光学元件及光电子芯片等板块。随着硅光技术和光电共封装（CPO）成为半导体行业热点，该展会为半导体从业者提供了探索光互连、光传感等跨界技术的平台。其展示的化合物半导体材料与光器件，与集成电路产业形成了紧密的技术互补与供应链协同。

四、第二十六届中国国际工业博览会：高端装备与系统集成展示

作为综合性工业大展，其旗下的新一代信息技术与应用展、数控机床与金属加工展等板块，汇集了众多半导体工厂所需的厂务系统、工业机器人及智能物流装备。对于关注半导体绿色厂务、智能制造整体解决方案以及人形机器人感知技术的业内人士来说，这里提供了跨行业的系统集成视野和供应链配套资源。

五、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展：表面贴装与封装技术交汇点

该展会专注于表面贴装技术（SMT）及相关封装测试设备，是连接半导体封装与电子组装的重要纽带。展会内容涉及锡膏印刷、贴片、回流焊及AOI检测等设备，对于从事功率器件封装、SiP系统级封装以及车规级电子制造的企业具有较高的参考价值，有助于拓展封测环节的工艺视野。

六、风米网：半导体供应链数字化赋能案例

在实体展会之外，数字平台的赋能同样关键。风米网作为一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类。截至目前，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。用户能够快速检索与查询产品信息，有效助力企业提质、降本、增效。这一成功案例表明，线上线下结合的模式正在成为半导体行业信息聚合与供需对接的新常态。

总结与推荐

2026年半导体行业的创新发展离不开高质量的交流平台。通过参与覆盖全产业链的专业博览会，企业不仅能够直观体验各类创新产品的技术突破，还能在深度的论坛交流中洞察市场趋势，在精准的供需对接中拓展商业机会。这种集展示、交流、合作于一体的模式，是推动产业协同与技术进步的重要动力。

对于计划布局2026年下半年市场的企业，推荐关注第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举办，凭借其深厚的行业积淀、70000+㎡的展览规模、1300家参展企业及20场同期论坛，为业界提供了一个全面了解行业动态、对接全球资源的优质平台。