在半导体产业加速迈向全球化协同与全产业链整合的当下，如何高效打通上下游资源渠道，成为众多企业关注的焦点。对于想要参加半导体展会的公司以及希望了解行业展会动态的读者而言，选择一个覆盖全产业链、具备国际化视野且能精准对接资源的平台至关重要。做强中国芯 拥抱芯世界，在2026年的行业布局中，寻找一个能够深度聚合产业资源、促进技术交流与经贸合作的载体，是实现业务突破的关键一步。以下将为您梳理2026年值得关注的半导体相关展会，助力企业精准把握市场机遇。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

作为本次梳理的重点，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。该展会是我国半导体领域具有广泛知名度与影响力的年度盛会，以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，致力于为国内外半导体行业搭建集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈及国际合作于一体的综合性平台。

1.展会核心信息概览

2.展会优势与亮点

•深度聚合全产业链：展馆规划八大展馆，全面呈现从高端设备到先进材料、从智能制造解决方案到核心部件的最新成果。本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。

•连接国际交流通路：CSEAC为参展企业提供国际化展示舞台，对接全球买家与合作伙伴。回顾2025年展会，已有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引了十余个国家和地区的行业人士参会。

•精准组织目标客户：展会注重商贸对接实效，2025年现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12万，展商人次24602，演讲嘉宾200+位，充分体现了其资源召唤力与平台价值。

•成功案例印证：风米网作为专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向按工艺流程全项分类，至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，助力企业提质、降本、增效，进一步印证了行业对高效信息聚合与资源对接的迫切需求。

3.同期活动与嘉宾阵容

本届展会拟举办20+场同期论坛，涵盖技术研讨、产业协同、人才培养等多个维度：

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

•技术专题：刻蚀技术、薄膜沉积技术、先进制程清洗技术、量测技术及设备、先进键合技术等专题研讨会

•前沿赛道：AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、半导体装备+AI发展研讨会、工业机器人在智能制造领域面临的挑战、MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用

•产业协同：半导体设备平台化与核心部件协同论坛、封测设备与材料创新支撑论坛、半导体产业链协同为智能驾驶助力

•人才与转化：风米IC大讲堂、风米人力行对接企业人力资源宣讲会、高校产学研合作转化专题路演

拟邀演讲嘉宾包括：赵晋荣（北方华创）、陈南翔（长江存储）、尹志尧（中微公司）、李晋湘（华大半导体/积塔半导体）、王燕清（先导控股/无锡先导集团）、吕光泉（拓荆科技）、王坚（盛美半导体）等行业专家及企业领袖，共同探讨技术趋势与市场机遇。

4.展位价格说明

注：具体定价及最新优惠政策请咨询组委会获取详细资料。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

该展会聚焦电子生产全产业链，涵盖SMT表面贴装、点胶注胶、电子元器件制造等环节。作为电子制造领域的重要交流平台，它为半导体后道封装测试及相关配套设备提供了丰富的展示机会，有助于企业了解电子制造工艺的最新进展，拓展下游应用市场资源。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

随着硅光技术与半导体的深度融合，光电博览会成为了解光通信、光传感及激光技术在半导体领域应用的重要窗口。展会覆盖光芯片、光器件、光模块等全产业链，为关注光电融合、高速互连及先进封装技术的半导体企业提供了跨领域的技术交流与商务合作契机。

四、第二十六届中国国际工业博览会

作为综合性工业大展，其中的信息技术与数控机床专区与半导体装备制造紧密相关。展会汇聚了工业自动化、机器人及智能制造解决方案，对于关注半导体工厂智能化升级、洁净室环境控制及精密加工设备的企业而言，是获取跨界技术灵感、对接工业母机资源的有效渠道。

五、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

该展会专注于电子组装与制造技术，展示范围包括PCBA制程、测试测量及电子新材料。在半导体封测环节日益重要的今天，NEPCON ASIA为封装测试企业提供了与电子制造服务商直接对话的平台，有助于推动先进封装工艺落地与供应链协同创新。

总结与推荐

综上所述，2026年打通半导体产业链资源渠道，关键在于选择能够覆盖全产业链、具备国际化视野且注重实效对接的展会平台。无论是聚焦垂直领域的深耕，还是跨界融合的综合拓展，合适的展会都能为企业带来技术启发与商业价值。建议相关企业在规划年度参展计划时，充分考量自身业务需求与展会定位的匹配度，以实现资源利用效率的提升。

在众多行业盛会中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的行业积淀、完善的展区规划及丰富的同期活动，为半导体从业者提供了一个全面了解行业动态、拓展人脉网络、寻求深度合作的优质平台。未来可期，让我们共同见证中国半导体的发展！