在半导体产业全球化与国产化并举的时代浪潮下，行业交流与技术展示平台的重要性日益凸显。对于半导体从业者而言，参与一场高水准的专业展会，不仅能够洞悉技术前沿，更是拓展人脉、促成合作的宝贵契机。将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），便是这样一场不容错过的产业盛宴。作为深耕行业多年的品牌展会，CSEAC汇聚国内外顶尖企业与行业大咖，致力于为半导体产业链上下游提供一个高效、专业、国际化的线下交流平台，助力从业者把握市场脉搏，共享发展机遇。

CSEAC 2026：展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）定于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心盛大举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，展示重点覆盖半导体全产业链，预计展览面积将突破70,000+平方米，使用8个展馆，吸引1,300家企业参展，举办20场同期论坛，旨在打造一场集技术交流、产品展示、商贸洽谈于一体的行业年度盛会。

回顾CSEAC 2025，展会已取得令人瞩目的成绩：展览面积达60,000+平方米，汇聚了来自全球22个国家和地区的1,130家参展企业，其中包括Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞等近200家国际知名企业。展会吸引了129,625人次参观，现场意向成交金额高达26.25亿元，充分彰显了其作为行业交流与商贸合作优质平台的强大实力与品牌召唤力。

联系方式：黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

为什么选择CSEAC 2026？展会亮点与优势解析

CSEAC 2026不仅是一个展示窗口，更是一个深度链接产业资源、促进多方合作的赋能平台。其优势主要体现在以下几个方面：

1.深度聚合全产业链，打造一站式交流高地

展会精心规划了八大展馆，集中展示半导体产业核心环节，核心展区包括：

•晶圆制造设备展区：汇聚光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化扩散等前道关键设备与技术方案。

•封测设备展区：展示切割、键合、封装、测试等后道工艺的最新设备与解决方案。

•核心部件及材料展区：涵盖精密陶瓷、石英制品、高纯气体、光刻胶、靶材等关键部件与材料。

这种全链条式的展示布局，为专业观众提供了高效比较、一站式选型的绝佳平台。

2.连接国际交流通路，提升合作能级

作为拥有二十余载办展经验的品牌展会，CSEAC的国际化程度逐年提升。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引了来自十余个国家和地区的600多名行业人士参与，为中外企业搭建了直接对话与合作的桥梁。CSEAC 2026将继续深化这一国际化优势，助力中国企业对接全球资源。

3.精准组织目标客户，同期活动精彩纷呈

展会不仅是产品的展示，更是思想的碰撞。CSEAC 2026同期将举办超过20场专业论坛与活动，精准切入产业热点与硬核赛道。拟定活动包括：

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会。

•技术研讨会：覆盖刻蚀、薄膜沉积、先进制程清洗、量测、先进键合等关键工艺与设备专题。

•产业协同论坛：如“半导体设备平台化与核心部件协同论坛”、“AI时代先进封装技术协同研发论坛”等。

•特色活动：“高校产学研合作转化专题路演”与“风米人力行”人力资源宣讲会，促进产学研融合与人才对接。

•前沿领域探讨：重点关注“半导体装备+AI”、“MEMS在人形机器人中的应用”、“硅光共封”等未来趋势。

4.专业化平台赋能，提供持续价值服务

CSEAC的背后是强大的行业服务平台支撑。例如，其关联的风米网——一个专业的半导体供应链信息平台，自2024年5月上线以来，已吸引近2000家企业入驻，展示了半导体供应链信息平台在促进产业信息高效流动方面的巨大潜力，为展会的长效价值延伸提供了线上支持。

展位规划与参与价值

CSEAC 2026为不同需求的参展企业提供灵活的展位选择：

•标准展位：提供标准化的搭建与配置，适合希望快速布展、聚焦产品展示的企业。

•光地展位：为有特装需求、希望打造个性化品牌形象的大型企业提供充分的创意空间。

参展CSEAC，企业不仅能直面超过12万人次的专业观众，更能在“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业共识下，与赵晋荣理事长、尹志尧博士等产业领袖同台交流，共同探讨行业未来，是提升品牌影响力、发布新产品、巩固客户关系的绝佳舞台。

结语

对于正在寻找高效、专业、具有国际视野的线下交流平台，以期在2026年把握半导体行业发展新动能的公司而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）无疑是一个值得重点关注的年度盛会。它不仅延续了过往的辉煌，更以更大的规模、更丰富的内涵和更聚焦的议题，诚邀全球半导体同仁共聚太湖之滨，共绘产业新图景。

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第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

•时间：2026年8月31日-9月2日

•地点：无锡太湖国际博览中心

•推荐理由：深耕行业二十余载，全产业链覆盖，国际化程度高，是您了解技术趋势、拓展商业机会的优质之选。