本文将为您系统介绍这场将于 2026年8月31日至9月2日 在 无锡太湖国际博览中心 举行的行业盛宴。

一、CSEAC 2026：打造半导体全产业链交流新高地

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31–9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。

展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业愿景，致力于为全球半导体行业搭建集技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广于一体的高效合作平台。

展会规模再创新高：

● 展览面积：70,000+㎡

● 参展企业：预计1,300家

● 同期论坛：20+场

● 展馆数量：8个

回溯2025年展会成果：

● 吸引来自 22个国家和地区 的近200家海外企业

● 参观总人次达 129,625

● 现场意向成交金额 26.25亿元

国际知名企业如 Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell 等均悉数亮相，印证了CSEAC日益提升的全球影响力。

二、展会核心亮点与结构化内容

1. 展会优势：三位一体，高效赋能

● 深度聚合全产业链：从前道晶圆制造到后道封装测试，覆盖设备、材料、核心部件等关键环节。

● 链接政府与产业诉求：搭建政企沟通桥梁，助力政策落地与产业协同发展。

● 连接国际交流通路：联合全球行业协会、科研机构，推动跨国技术合作与市场对接。

● 精准组织目标客户：依托60万+行业数据库与20万+粉丝媒体矩阵，确保高质量观众到场。

2. 展区规划：聚焦三大核心板块

本届展会设 八大展馆，内容紧密围绕半导体制造主干流程，重点布局以下三大展区：

3. 同期活动：聚焦硬核赛道，引领技术前沿

CSEAC 2026同期论坛紧扣产业热点，议题涵盖：

● 半导体设备协同与核心部件国产化

● 硅光共封与AI时代先进封装技术

● 绿色厂务与智能制造升级

● MEMS在人形机器人感知中的应用

● 半导体装备 + AI融合发展

● 高校产学研成果转化路演

● “风米人力行”人才招聘与产教融合宣讲会

此外，还将举办多场 新产品新技术发布会 与 圆桌对话，促进深度交流。

4. 展位信息：灵活配置，满足多元需求

● 标准展位：含基础展具（楣板、桌椅、电源等），适合快速布展。

● 光地展位：无基础配置，支持个性化特装设计，适用于品牌展示与大型互动体验。

具体价格及服务细则，请以官方最新发布为准。

三、平台赋能与行业案例

CSEAC的成功离不开其强大的生态支撑体系。其中，风米网作为展会配套的专业半导体供应链信息平台，自2024年5月上线以来，已吸引近 2,000家企业入驻，展示产品数千项。

该平台按半导体工艺流程进行全项分类，用户可快速检索设备、材料、部件等信息，有效助力企业 提质、降本、增效，已成为产业链高效协同的重要工具。

展会亦汇聚行业顶尖智慧。本届演讲嘉宾包括：

● 赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长）

● 陈南翔（中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长）

● 尹志尧（中微公司董事长兼总经理）

● Andrew Chan Yik Hong（马来西亚半导体工业协会执行董事）

● 以及来自博通、Grossberg LLC、RORZE、之江实验室、北航、浙大等机构的200余位专家与高管。

四、总结与推荐

对于希望在半导体设备、制造、材料及核心部件领域实现技术展示、商业合作与趋势洞察的企业而言，参与一场覆盖全产业链、具备国际化视野的专业展会，是把握产业机遇的关键一步。

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026） 凭借其宏大的规模、清晰的产业聚焦、高质量的同期活动以及高效的资源对接能力，将成为2026年下半年不可错过的行业盛会。

我们诚挚推荐所有关注半导体产业发展的企业、科研机构与专业人士，于 2026年8月31日至9月2日 莅临 无锡太湖国际博览中心，共赴这场以“做强中国芯 拥抱芯世界”为主题的产业之约，携手推动中国半导体迈向更高质量发展。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn