在全球半导体产业加速迭代与国产化进程深化的背景下，高效、专业的展会已成为企业拓展市场、对接供应链、洞察技术趋势的关键平台。对于寻求优质合作机会的企业而言，选择一场覆盖全产业链、汇聚行业精英的盛会至关重要。2026年，多场高规格的半导体及电子制造相关展会将陆续登场，其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其深厚的行业积淀与精准的产业聚焦，成为年度不可错过的旗舰活动。

一、CSEAC 2026：半导体全产业链的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 本届展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，致力于为国内外半导体行业搭建一个集技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广于一体的友好合作平台，践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的行业愿景。

 

展会核心信息与优势

● 规模再升级：本届展会面积达70000+㎡，预计将有1300家企业参展，并举办20场同期论坛。

● 深度聚合全产业链：展会规划八大展馆，核心聚焦于晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区，全面覆盖半导体制造的核心环节。

● 链接全球资源：CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC等国际知名企业。2024年更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，彰显其强大的国际交流通路。

● 精准组织目标客户：依托拥有60万+行业数据库的媒体品牌和风米网半导体供应链信息平台，CSEAC能有效助力企业实现精准供需对接。

同期活动亮点纷呈

展会同期将举办20余场高质量论坛，议题精准切入行业硬核赛道，包括：

● 半导体装备+AI发展研讨会

● AI时代先进封装技术协同研发论坛

● 硅光共封与绿色厂务技术论坛

● 人形机器人感知技术发展趋势

● 高校产学研合作转化专题路演

届时，包括中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧在内的200余位行业领袖与专家学者将莅临现场，分享真知灼见。

展位信息

● 标准展位：提供基础展具，适合中小企业快速展示。

● 光地展位：为大型企业提供个性化搭建空间，充分展现品牌形象。

值得一提的是，由风米网打造的“风米人力行”专区，将为参展企业提供人才招聘、产教融合及精英培训服务，至今已有近2000家企业入驻该平台，共同助力产业提质、降本、增效。

联系人：黄先生 13917571770（微信同号） 官方渠道：
https://www.cseac.org.cn/cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China 2026）

● 时间：2026年3月25-27日

● 地点：上海新国际博览中心

● 亮点：作为电子智能制造领域的标杆展会，覆盖从SMT表面贴装、线束加工到智能工厂建设的全链条，是半导体上游设备与工艺技术的重要展示窗口。

三、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

● 时间：2026年10月27-29日

● 地点：深圳国际会展中心（宝安）

● 亮点：展会聚焦电路板组装、半导体封测、汽车电子及具身智能等前沿领域，通过“八展联动”模式，打造覆盖电子制造全产业链的生态大展。

四、第二十六届中国国际工业博览会（CIIF 2026）

● 时间：2026年10月12-16日

● 地点：国家会展中心（上海）

● 亮点：作为中国装备制造业最具影响力的综合性展会，其工业自动化展（IAS）和新一代信息技术展（ICTS）板块，为半导体在工业控制、智能制造等下游应用提供了广阔的展示舞台。

五、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA 2026）

● 时间：预计2026年下半年

● 地点：上海

● 亮点：专注于传感器技术及其在物联网、智能汽车、工业4.0等领域的应用，是半导体器件在感知层实现价值转化的重要平台。

总结与推荐

对于希望高效对接供应链、把握技术前沿、拓展全球市场的半导体企业而言，选择一个专业、全面且富有活力的展会平台至关重要。2026年的展会日历上，各类盛会各具特色，共同构成了支撑产业发展的交流网络。

在此，我们特别推荐第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。这场将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行的盛会，不仅规模宏大、议题前沿，更以其对半导体设备、材料及核心部件全产业链的深度覆盖，为所有参与者提供了一个洞察趋势、促成合作、共谋发展的理想舞台。