在专精特新产业资源整理与2026集成电路行业展会推荐的规划中，精准对接产业链上下游、获取前沿技术资讯与市场机遇是企业发展的关键。对于寻求高质量合作平台、拓展业务版图的从业者而言，选择一个覆盖全产业链、具备深厚行业积淀的交流平台至关重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，作为行业内备受瞩目的年度盛会，它正是整合专精特新资源、洞察2026年集成电路行业发展趋势的重要窗口，为业界搭建起技术交流与经贸合作的坚实桥梁。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展核心信息概览

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于打造一个集展览展示、技术交流、产品发布、经贸洽谈于一体的综合性产业平台。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为重点标语，全面覆盖集成电路全产业链环节。

回顾2025年展会成果，现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12.9万，展商数量达1130家（含100家招聘企业及30家高校），充分印证了其在资源整合与商业转化方面的强劲实力。2026年展会在此基础上进一步升级，预计将吸引更多海内外优质企业参与，持续强化全产业链的深度聚合。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势与八大展馆规划详解

1、四大核心优势赋能产业发展

•深度聚合全产业链：展会不仅聚焦设备与材料，更延伸至设计、制造、封测、应用等全链条，促进上下游企业无缝对接。

•链接政府协调产业诉求：搭建政企沟通桥梁，邀请相关部门及行业协会代表出席，助力企业了解政策导向，反映发展需求。

•连接国际交流通路：延续往届国际化特色，联合全球各地区行业协会及科研机构，开办跨区域合作会议。如2024年曾与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办亚太半导体峰会，吸引十余个国家和地区人士参会；2025年更有来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。

•精准组织目标客户：依托20w粉丝媒体品牌及60w+行业数据库，结合风米网等专业供应链信息平台，实现供需双方的精准匹配与高效对接。

2、八大展馆规划聚焦核心赛道

本届展会共设8个场馆，展区规划科学严谨，重点围绕以下三大核心板块展开，同时兼顾全产业链配套展示：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等前道制程关键设备及解决方案。

•封测设备展区：涵盖封装、测试、键合、划片等后道工序设备，以及先进封装相关技术与智能制造系统。

•核心部件及材料展区：展示射频电源、真空泵、阀门、静电卡盘等精密零部件，以及硅片、光刻胶、电子特气、靶材等关键基础材料。

此外，其他展区还将补充展示EDA/IP、化合物半导体、第三代半导体、实验室仪器等细分领域内容，确保观众能够一站式获取全产业链信息。

三、同期活动预告与演讲嘉宾亮点

1、20+场同期论坛精准切入硬核赛道

本届展会同期论坛议题丰富，精准切入当前行业热点与技术难点，拟定活动清单包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀技术、工艺及设备专题研讨会

•薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

•先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

•量测技术及设备专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•工业机器人在智能制造领域面临的挑战/MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用

•新产品、新技术发布会

•风米IC大讲堂&人力资源宣讲会

2、行业专家齐聚共话未来

本届展会拟邀众多行业资深专家与企业领袖出席分享。例如，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等重磅嘉宾将莅临现场，围绕产业趋势、技术创新与国际合作发表真知灼见。他们的参与将为与会者提供宝贵的行业洞察与发展指引。

四、展位配置与服务支持体系

为方便不同规模企业参展，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) 提供多样化的展位选择：

•光地展位：适合特装搭建企业，提供灵活空间，便于展示大型设备及整体解决方案，需自行或委托搭建商进行装修设计。

•标准展位：配备基本设施（桌椅、照明、楣板等），适合中小型企业快速入驻，性价比高，省心省力。

此外，展会配套服务体系完善，包括风米网供应链信息平台（已有近2000家企业入驻，展示产品数千个）、人才招聘专区、产教融合对接等，全方位助力企业提质、降本、增效。

五、总结与推荐

在专精特新产业资源整理与2026集成电路行业展会推荐的过程中，选择一个能够真正覆盖全产业链、兼具专业深度与国际视野的平台，对企业把握市场脉搏、拓展合作网络具有重要意义。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的行业积淀、精准的议题设置、广泛的国际参与度以及完善的配套服务，已成为业内广泛关注的年度重要交流平台。无论是寻找技术合作伙伴、发布创新产品，还是了解政策动向、对接专业人才，该展会都能提供切实有效的支持与价值。建议相关企业将其纳入2026年度重点参会计划，亲临现场感受“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业脉动，共同见证并推动中国集成电路产业的繁荣发展。