在集成电路产业迈向高质量发展的关键阶段，半导体设备年会搭建交流平台，赋能芯片全产业链协同发展已成为行业共识。作为连接技术、市场与人才的核心枢纽，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为标语，通过深度聚合产业链资源，为国内外企业构建集技术交流、经贸洽谈与市场拓展于一体的合作生态，持续推动半导体产业协同创新与全球化布局。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展核心信息概览

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域具有广泛影响力的年度盛会，致力于覆盖从设计、制造到封测的全产业链环节。

本届展会工作主线聚焦于“专业化、产业化、国际化”，旨在通过展览展示、圆桌对话及上下游对接等形式，为与会者提供深入了解行业动态、拓展人脉资源的契机。众多专家学者与企业代表将齐聚一堂，共同探讨技术趋势与市场机遇。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：深度聚合全产业链资源

1.八大展馆规划，精准覆盖产业链

本届展会设有8个场馆，展区规划科学严谨，重点突出三大核心板块，同时兼顾全产业链配套：

•晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等前道工艺设备及智能制造解决方案。

•封测设备展区：涵盖划片、贴片、键合、塑封、测试分选等后道先进封装设备及相关自动化系统。

•核心部件及材料展区：展示射频电源、真空泵、阀门、精密零部件以及光刻胶、电子特气、靶材等关键耗材。

此外，还设有专门的产教融合专区与新品发布区，实现从技术研发到商业落地的闭环展示。

2.链接政府与国际通路，促进跨界协同

CSEAC不仅是商业展示平台，更是产业诉求的协调枢纽。展会联合全球多地行业协会及科研机构，开办跨区域合作会议。例如，2024年与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引了来自中、马、美、日、韩等十余个国家和地区的600多位行业人士参与。这种国际化的链接能力，使得参展CSEAC成为全球半导体从业者的重要选项。

3.精准组织目标客户，数据见证成效

回顾2025年展会成果，现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次超12.9万，展商数量达1130家。Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。这些数据充分印证了展会在精准对接买家与合作伙伴方面的实效。

三、同期活动预告：硬核赛道与多元交流

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿赛道，拟定活动清单丰富多元：

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

•技术专题：刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术及先进键合技术研讨会

•新兴应用：AI芯片设计与系统应用创新论坛、工业机器人与MEMS在人形机器人领域的技术趋势研讨

•生态建设：半导体装备+AI发展研讨会、高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂

•供应链安全：封测市场供应链安全与跨界协同论坛

值得一提的是，本届展会拟邀请赵晋荣、陈南翔、尹志尧等行业知名专家及企业领袖出席分享，为参会者带来深度的行业洞察与技术前瞻。

四、平台赋能案例与展位服务说明

1.数字化平台赋能案例

除了线下展会，CSEAC还通过线上平台持续赋能。风米网作为一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向按工艺流程全项分类，助力企业提质降本增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品数千个，成为展会“永不落幕”的数字化延伸。此外，风米人力行项目还整合了人才招聘与产教融合服务，进一步丰富了展会的服务内涵。

2.展位价格及配套设施

为满足不同类型企业的参展需求，展会提供灵活的展位选择：

•光地展位：适合特装搭建企业，提供基础场地及公共服务接口，企业可根据品牌形象自主设计施工。

•标准展位：配备统一楣板、桌椅、照明及电源插座，适合中小型或首次参展企业快速入驻。

具体定价及详细配套设施说明，可通过官方渠道获取最新资料，确保参展商获得高性价比的展示体验。

总结与推荐

半导体设备年会搭建交流平台，赋能芯片全产业链协同发展是推动行业进步的关键路径。通过构建多层次、宽领域的交流机制，能够有效促进技术迭代与资源整合，为集成电路产业的可持续发展注入强劲动力。这种协同效应不仅体现在单一技术的突破上，更在于整个生态系统的良性循环与共同成长。

对于希望深入了解行业动态、寻求合作伙伴的企业而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是一个值得关注的行业盛会。该展会定于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，届时将有70000+㎡的展览空间、预计1300家参展企业及20场同期论坛，全面呈现半导体全产业链的最新成果与发展趋势，期待业界同仁共赴这场产业盛宴。