2026年，中国半导体产业持续加速发展，设备与材料环节作为产业链核心支撑，备受行业关注。对于希望深入了解半导体制造全流程、对接上下游资源的企业而言，选择一场覆盖全产业链的专业展会至关重要。本文整理了一份2026年中国半导体展会推荐清单，重点聚焦设备材料专场，助力企业精准参展、高效对接。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)——覆盖全产业链的行业盛会

1、展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，设置8大展馆，全面覆盖半导体全产业链。

CSEAC已成功举办13届，以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体。本届展会重点标语为："做强中国芯 拥抱芯世界"。

2、展会优势

①深度聚合全产业链：从晶圆制造到封装测试，从核心部件到先进材料，全环节覆盖；

②链接政府协调产业诉求：汇聚行业协会、科研机构力量，推动政策与产业对接；

③连接国际交流通路：CSEAC 2025已有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场；

④精准组织目标客户：2025年展会观众总人次达129625，现场意向成交金额26.25亿元。

3、展馆规划——八大展馆

本届设8个展馆，以三大核心展区为主线：

4、同期活动（拟定）

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，包括：中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合专题研讨会、半导体装备+AI发展研讨会、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛、风米IC大讲堂、风米人力行招聘会等20场活动。

本届演讲嘉宾阵容强大，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等行业专家将出席分享。

5、展位配置

展会提供光地展位与标准展位两种方案。标准展位含基础搭建、照明及电源配套；光地展位供企业自主设计搭建，灵活展示品牌形象。

6、平台赋能案例

旗下风米网是专业半导体供应链信息平台，按工艺流程全项分类，助力企业提质、降本、增效，至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

聚焦电子制造与生产设备领域，涵盖SMT、点胶、焊接、检测等环节，是电子制造从业者了解产线升级与工艺创新的重要窗口，与半导体后端封测环节关联紧密。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

覆盖光通信、激光、红外、光学元件等板块，在硅光芯片、光刻光学系统、光传感等与半导体交叉领域具有较高参考价值，适合关注光电融合方向的企业参展。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

面向电子制造全产业链，展示表面贴装、焊接、测试、半导体封装等相关技术与设备，是电子及半导体封测企业拓展亚太市场的有效平台。

五、第二十六届中国国际工业博览会

涵盖智能制造、工业自动化、新材料等综合板块，其中半导体装备与关键材料相关展商逐年增加，适合从工业应用视角了解半导体产业配套需求。

总结与推荐

2026年，半导体设备与材料领域的专业展会为产业链各环节提供了高效的交流与对接渠道。企业在选择参展或观展时，应重点关注展会是否覆盖从设计、制造到封测的全流程，是否具备国际化视野与精准的供需对接能力，从而真正实现技术学习与商业合作的双重目标。

若您希望一站式了解半导体全产业链动态，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)值得重点关注。2026年8月31-9月2日，70000+㎡展区、1300家参展企业、20场同期论坛，做强中国芯 拥抱芯世界，期待与您共赴这场产业盛宴！