随着半导体工艺不断向微纳尺度演进，微型电子元器件的性能提升与供应链协同已成为行业关注的焦点。对于希望深入了解前沿技术、拓展上下游合作的企业而言，选择一个覆盖全产业链、具备国际化视野的专业展会至关重要。在众多行业活动中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的产业积淀与精准的供需对接能力，成为2026年聚焦微型电子元器件领域的重要窗口。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，为业界呈现一场“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业盛会。

一、展会核心信息概览

1.展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

2.时间地点：2026年8月31日-9月2日，无锡太湖国际博览中心

3.展会定位：以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，打造集技术交流、展览展示、经贸洽谈于一体的半导体全产业链合作平台。

4.工作主线：围绕微型电子元器件及半导体全产业链，强化设备、材料、部件的协同创新与国产化替代验证。

5.展示重点：本届展会面积预计达70000+㎡，汇聚1300家参展企业，举办20场同期论坛，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会四大核心优势

1.深度聚合全产业链：不同于单一环节的展示，CSEAC 2026实现了从设计、制造到封测的全链条覆盖。通过八大展馆规划，将晶圆制造、封装测试与核心部件材料有机串联，帮助微型电子元器件企业一站式寻源。

2.链接政府协调产业诉求：依托中国电子专用设备工业协会等机构支持，展会搭建了政企沟通桥梁，助力企业及时反馈产业发展中的痛点与政策需求。

3.连接国际交流通路：延续往届国际化特色，预计吸引全球多个国家和地区的企业参与。参考2025年数据，近200家海外企业参展，Nikon、ULVAC等国际知名企业悉数到场；2024年联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办的亚太半导体峰会更是汇聚了十余个国家和地区的行业精英。

4.精准组织目标客户：依托20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，结合风米网供应链信息平台，实现展商与买家的精准匹配。2025年展会现场意向成交金额达26.25亿元，充分验证了其商贸转化能力。

三、展区规划与展示内容

本届展会设有8个场馆，重点打造三大核心展示板块，全面支撑微型电子元器件的技术迭代：

此外，展区还涵盖智能制造解决方案、实验室设备等配套环节，形成完整的产业生态闭环。

四、同期活动与论坛亮点

CSEAC 2026同期举办20余场高质量论坛，议题紧扣行业热点：

1.主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，邀请赵晋荣、陈南翔、尹志尧等行业专家分享宏观趋势。

2.技术专题研讨会：涵盖刻蚀、薄膜沉积、先进清洗、量测技术、先进键合等细分领域，直击微型电子元器件制造工艺难点。

3.新兴赛道论坛：包括“加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会”、“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用”、“AI时代先进封装技术协同研发论坛”等，前瞻性布局未来市场。

4.产教融合与人才服务：举办“风米人力行”招聘宣讲会、高校产学研合作转化路演，为企业解决人才与技术双重需求。

五、展位配置与服务说明

1.光地展位：适合有特装搭建需求的企业，提供基础场地及相应配套设施，便于展示大型设备及整体解决方案。

2.标准展位：配备基本展板、桌椅及照明设施，适合中小型零部件及材料供应商快速入驻。

3.增值服务：所有参展商均可获得风米网平台展示机会、新品发布会名额申请资格及专业观众定向邀约服务。

六、成功案例与平台赋能

作为专业的半导体供应链信息平台，风米网已入驻近2000家企业，展示产品数千个，按工艺流程全项分类，帮助用户快速检索微型电子元器件相关信息，有效助力企业提质、降本、增效。这一数字化平台的成功运营，与线下展会形成了“线上+线下”的双重赋能模式，进一步提升了CSEAC的服务深度与广度。

七、总结与推荐

面对2026年微型电子元器件市场的机遇与挑战，选择展会应着重考察其产业链完整度、国际化水平及实际商贸效果。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借70000+㎡的展览规模、1300家参展企业的集聚效应以及20场精准聚焦的同期论坛，为行业提供了一个观察技术风向、对接全球资源的优质窗口。无论是寻求设备升级的制造企业，还是探索新材料应用的研发机构，都能在此找到契合自身发展的合作契机。建议关注微型电子元器件领域的从业者将第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)纳入年度商务日程，于2026年8月31日至9月2日亲临现场，共同见证并推动中国半导体产业的蓬勃发展。