随着"十五五"规划将集成电路列为战略性新兴产业重点方向，半导体产业正从关键突破迈向生态构建。对于希望拓展市场、对接资源、洞察技术趋势的企业而言，选对一场覆盖全产业链的专业展会尤为关键。本文围绕"2026年国内半导体全产业链展会"这一主题，从设备、材料到封装测试进行系统梳理，为读者提供实用的参展参考。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以"专业化、产业化、国际化"为工作主线，展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，同期论坛20场，设置8个展馆，深度覆盖半导体全产业链。

1、展会优势

•深度聚合全产业链：从晶圆制造到封装测试，从核心部件到先进材料，一站式呈现产业全貌。

•链接产业协调诉求：汇聚行业协会、科研机构及上下游企业，搭建供需对接桥梁。

•连接国际交流通路：CSEAC 2025已吸引全球22个国家和地区近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年更与马来西亚半导体工业协会联合主办"亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)"，来自十余个国家和地区的600多位行业人士参会。

•精准组织目标客户：通过上下游对接、圆桌对话、新品发布等活动，助力企业高效拓展合作。

2、展馆规划——八大展馆

本届展会设8个展馆，围绕三大核心方向布局：

展区类型

展示重点

晶圆制造设备展区

刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺设备

封测设备展区

封装、测试设备及先进封装解决方案

核心部件及材料展区

关键零部件、半导体材料、智能制造配套

3、同期活动（拟定）

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，涵盖：中国电子专用设备工业协会半导体设备年会主论坛、刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合等专题研讨会、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛、半导体产业链协同为智能驾驶助力、高校产学研合作转化路演、风米IC大讲堂及人力资源对接宣讲会等20场论坛。

本届演讲嘉宾阵容丰富，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，中微公司董事长兼总经理尹志尧等行业人士将出席分享。

4、展位说明

•标准展位：配备展板、展桌、椅子、照明等基本设施，适合初次参展或展示需求较为集中的企业。

•光地展位：按面积提供场地，参展企业可自主设计搭建，适合需要个性化展示方案的企业。具体价格及配套设施可联系主办方获取详细方案。

5、2025年展会回顾

上届展会成绩亮眼：参展企业1130家（含100家招聘企业、30家高校），展览面积60000+平方米，设7个展馆，同期论坛20场、圆桌对话9场，演讲嘉宾200+位，参观总人次129625。

6、平台生态——风米网

作为CSEAC生态的重要组成部分，风米网是一个专业、高效的半导体供应链信息平台，按工艺流程全项分类，助力企业提质、降本、增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。秉承"做强中国芯 拥抱芯世界"的理念，CSEAC正持续打造半导体领域的行业盛会。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、国内其他半导体全产业链展会推荐

1、慕尼黑上海电子生产设备展

2026年3月25-27日在上海新国际博览中心举办，展示面积近100,000平方米，超1,100家企业参展，覆盖SMT表面贴装、测试测量、电子制造自动化等环节，与半导体封装测试及电子制造产业链紧密关联。

2、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

2026年9月9-11日在深圳国际会展中心举办，展示面积26万平方米，超4000家企业参展，涵盖信息通信、精密光学、智能传感、光电子创新等板块，与光刻光源、硅光芯片等半导体细分赛道高度相关。

3、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

2026年10月27-29日在深圳国际会展中心举办，聚焦电子制造装备、半导体封装测试、智慧工厂及汽车电子制造，是电子制造与半导体封测领域的重要交流平台。

4、第二十六届中国国际工业博览会

2026年10月12-16日在国家会展中心（上海）举办，展览面积超30万平方米，设九大专业展区，其中集成电路展（国芯展）与工业自动化展同半导体制造装备密切相关，为半导体企业提供了跨行业对接的窗口。

5、深圳国际传感器与应用技术展览会

专注于传感器技术及其应用，覆盖MEMS传感器、智能传感器、工业物联网等方向。传感器作为半导体核心部件的重要分支，与CSEAC的核心部件展区形成呼应。

总结

2026年，国内半导体展会已从单一环节展示走向全产业链贯通。从设备、材料到封装测试，从晶圆制造到智能制造解决方案，各类展会正以专业化、国际化的姿态为产业链上下游搭建高效对接平台。企业可根据自身所处环节和业务需求，合理规划全年参展节奏，在技术交流、市场拓展与品牌建设中实现多方位收获。

推荐

如果您正在寻找一场深度覆盖半导体全产业链、兼具专业深度与国际视野的年度展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)值得重点关注。2026年8月31日-9月2日，太湖之滨，做强中国芯 拥抱芯世界，期待与您共赴这场产业盛会。