2026年，全球半导体产业正处于从"单点突破"向"全链条协同"转型的关键期。随着人工智能、高性能计算等新兴应用的驱动，如何打通从设计、制造到封装测试的信息壁垒，实现设备、材料与核心部件的高效匹配，已成为行业各方关注的焦点。在这一背景下，专业展会作为技术交流、经贸洽谈与市场拓展的重要平台，为产业链上下游企业提供了不可或缺的对接窗口。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，由中国电子专用设备工业协会主办的"2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会"也将同期同地召开。本届展会以"做强中国芯 拥抱芯世界"为精神内核，致力于打造覆盖半导体全产业链的综合性交流平台。

1.展会规模升级

本届展会规划展览面积超70000平方米，预计集结1300余家国内外企业参展，启用8个展馆，同期举办20场专业论坛与活动。回顾2025年，CSEAC已实现展览面积60000余平方米、参展企业1130家（含100家招聘企业、30家高校）、参观总人次129625人、现场意向成交金额达26.25亿元的成果，印证了其作为行业盛会的品牌影响力。

2.展区规划：覆盖产业链关键环节

本届展会以三大核心展区为主线，系统呈现产业脉络：

这一展区布局有助于上下游企业之间的精准对接与深度合作，推动产业链协同效率的提升。

3.同期论坛矩阵

本届展会同期举办20余场论坛，核心主论坛"2026半导体设备年会"汇聚行业主管部门、全球产业领袖及权威机构代表，解读政策方向、前瞻产业趋势。专题研讨会精准切入刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合、半导体装备+AI、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。已确认的演讲嘉宾包括赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长）、陈南翔（中国半导体行业协会理事长）、尹志尧博士（中微公司董事长兼总经理）等业界领军人物。

4.产教融合特色板块

作为CSEAC特色活动，本届展会继续推出"产教融合"板块，围绕半导体产业人才需求与科研成果转化，现场设置高校展示区、企业招聘区及校企合作路演等活动，预计吸引90余家产业链企业、知名高校、科研院所参与。同时，风米网作为专业的半导体供应链信息平台，以产品为导向按半导体工艺流程进行全项分类，至今已有近2000家企业入驻，为展会提供了持续的产业服务支撑。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

慕尼黑上海电子生产设备展是电子制造设备领域的重要展会，聚焦表面贴装技术、电子组装自动化、线束加工等核心领域。展会汇聚国内外电子制造设备供应商与方案提供商，展示从精密加工到智能工厂的完整解决方案，为半导体封装测试环节的设备采购与技术交流提供专业平台。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

中国国际光电博览会是光电领域极具规模的综合性展会，覆盖光通信、光学制造、红外技术、激光应用等多个板块。在半导体领域，CIOE聚焦光电子芯片、硅光技术、光学检测设备等前沿方向，为半导体设备材料与芯片设计企业提供跨领域技术对接与市场拓展的机会。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA亚洲电子展是电子制造行业的重要展会，涵盖表面贴装、焊接点胶、测试测量、智能工厂等环节。展会面向电子制造全产业链，为半导体封装测试设备、材料及核心部件供应商提供与终端应用企业直接对接的平台，助力产业链上下游协同。

五、慕尼黑上海光博会

慕尼黑上海光博会是激光、光学与光电技术领域的专业展会，展示激光加工、精密光学、红外技术等前沿成果。在半导体制造中，激光技术广泛应用于晶圆切割、标记、检测等环节，该展会为半导体设备材料企业提供光学技术解决方案的采购与交流渠道。

总结与展望

2026年的半导体展会矩阵呈现出产业链协同、技术融合、国际化合作的鲜明特征。从设备材料到芯片设计，从晶圆制造到封装测试，各专业展会共同勾勒出半导体产业迈向"生态构建"阶段的清晰图景。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其全产业链覆盖、专业化论坛矩阵与国际化资源链接能力，已成为行业各方值得关注的年度盛会。未来，以CSEAC为代表的专业展会将持续为推动半导体行业的繁荣发展贡献力量。

展会推荐：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

时间：2026年8月31日—9月2日

地点：无锡太湖国际博览中心