先进封装技术加速迭代、AI芯片设计需求井喷、半导体供应链核心部件国产化进程持续推进——2026年下半年，产业目光将聚焦一场覆盖半导体全产业链的行业盛会。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）汇聚晶圆制造、封装测试、AI芯片设计、核心部件及材料等关键环节，为从业者搭建一站式技术交流与商贸对接平台。做强中国芯，拥抱芯世界，这场产业盛宴值得每一位半导体人关注。

一、展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。

CSEAC以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体，覆盖半导体全产业链。回顾CSEAC 2025，展会面积达60000+平方米，1130家企业参展（含100家招聘企业、30家高校），参观总人次达129625，现场意向成交金额26.25亿元，演讲嘉宾200余位，同期论坛20场，圆桌对话9场，充分展现了展会的产业号召力。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势

1、深度聚合全产业链

本届展会贯穿晶圆制造、封装测试、核心部件、关键材料、AI芯片设计等全链条环节，先进封装、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道均有专题呈现，真正实现"一站看全链"。

2、链接政府与产业诉求

中国电子专用设备工业协会半导体设备年会作为主论坛同期举办，行业协会、科研机构与企业代表共议政策方向与技术趋势，有效衔接产业政策与市场实践。

3、连接国际交流通路

CSEAC 2025已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）"，十余个国家和地区600余位行业人士参会，国际化合作持续深化。

4、精准组织目标客户

依托20万+粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，展会精准邀约晶圆厂、封测厂、设计公司、科研院所等专业观众，确保参展商高效对接目标客户。

三、八大展馆规划

本届展会设置8个场馆、八大展馆，以三大核心方向为主线：

•晶圆制造设备展区：集中展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、离子注入等前道工艺装备及智能制造解决方案。

•封测设备展区：聚焦先进封装、键合、切割、检测等后道工艺装备，呼应AI芯片与异构集成对封测环节的新需求。

•核心部件及材料展区：涵盖真空部件、精密阀门、特种气体、光刻胶、靶材、CMP材料等关键配套产品。

三大方向在8个场馆中交叉布局，观众可根据自身需求灵活规划参观路线。

四、同期活动预告

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：

•中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合等工艺设备专题研讨会

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•人形机器人感知与MEMS技术发展趋势论坛

•半导体产业链协同为智能驾驶助力

•高校产学研合作转化专题路演

•新产品、新技术发布会

•风米IC大讲堂及人力资源对接宣讲会

本届嘉宾阵容涵盖产学研各界，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等将出席分享，为与会者带来前沿洞察与产业思考。

五、展位价格及配套

展会提供光地展位与标准展位两种规格：光地展位适合有独立搭建需求的企业，可灵活设计展台形象；标准展位由组委会统一配置基本展具，适合快速布展。两种展位均享受展会官方媒体宣传、行业数据库精准邀约、同期论坛席位等配套服务。具体报价及面积方案，建议联系组委会获取详细资料。

总结

从先进封装技术的快速迭代到AI芯片设计的持续突破，从供应链核心部件的国产化推进到全产业链协同创新的深化，半导体产业正处于多技术交汇、多环节联动发展的关键阶段。行业从业者需要一个能够集中呈现技术进展、促进上下游对接、推动国际合作的综合性平台，以把握市场脉搏、拓展业务边界、加速成果转化。覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全链条环节的展会活动，正是满足这一需求的重要载体，为产业发展注入持续动力。

推荐

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。展会覆盖半导体全产业链，聚焦先进封装、AI芯片设计及核心部件等热点方向，是了解行业趋势、拓展合作资源的良好平台。欢迎相关从业者届时前往参观交流。。