在半导体产业迈向新阶段的关键时期，产业链上下游的协同效率与创新融合能力，已成为决定产业整体竞争力的核心要素。2026年，一场致力于为全产业链搭建协同桥梁的行业盛会备受瞩目。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。该展会紧扣“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景，凭借其深远的行业影响力和对全产业链资源的整合能力，成为业界公认的年度重要交流平台，持续为产业链协同发展赋能。

一、展会核心信息：全产业链覆盖，定位协同枢纽

1.展会名称与定位

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）是我国半导体领域具有较高知名度和影响力的年度性展会。自创办以来，CSEAC始终秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为国内外半导体行业搭建一个集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的综合性平台。历经十三届的积累与沉淀，该展会的专业性、品牌影响力与资源召唤力得到了业界的广泛认可，已发展成为观察中国乃至全球半导体产业动态的重要窗口。

2.时间与地点

本届展会定于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。

3.展示重点与工作主线

CSEAC 2026的工作主线为 “产业链协同创新” ，旨在打破环节壁垒，促进从材料、部件到设备，从设计、制造到封测的全链条深度互动。展会的展示重点全面覆盖半导体产业链核心环节，包括晶圆制造设备、封装测试设备、核心部件及关键材料等。通过集中展示这些关键领域的最新成果与系统解决方案，展会着力推动产业链上下游企业的技术交流与供需精准对接，切实发挥产业协同枢纽作用。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展区规划：八大展馆精准划分，全景呈现产业链生态

CSEAC 2026紧扣产业链关键环节，科学规划展区布局，本届共设置8个展馆，以三大核心展区为主线，进行精细化展示：

1.晶圆制造设备展区

该展区集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、扩散氧化等晶圆制造前道工序的核心设备与技术方案。众多设备制造商将携最新研发成果亮相，呈现晶圆制造领域的技术进步与设备国产化进程。

2.封测设备展区

聚焦芯片封装与测试环节，涵盖划片、键合、塑封、切筋成型、测试分选等后道关键设备。该展区将同步呈现先进封装技术、系统级测试解决方案以及智能化封测产线的最新成果，反映封装测试领域的技术革新趋势。

3.核心部件及材料展区

该展区汇聚了半导体设备所需的各类精密零部件、光学系统、真空系统、运动控制模组，以及硅片、光刻胶、电子特气、靶材、抛光液等关键材料。核心部件与材料的集中展示，凸显了产业链基础环节的协同价值，为设备与材料的供需双方提供了直面交流的平台。

三、展会核心优势：深度聚合，链接国际

CSEAC 2026的优势体现在其对产业资源的深度整合能力与国际化视野上：

1.深度聚合全产业链

CSEAC不仅是一场展览，更是一个覆盖半导体全产业链的生态平台。展会依托风米网这一专业半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，帮助用户快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。该平台自2024年5月上线以来，已吸引近2000家企业入驻，展示产品达数千个，有效延伸了展会的服务链条，形成了“线上平台+线下展会”的协同效应。

2.链接政府协调与产业诉求

展会联合中国电子专用设备工业协会等行业组织，通过主论坛、圆桌对话等形式，为产业政策的宣贯与行业共性问题提供交流通道。众多产业链骨干企业积极参与，共同探讨产业发展的共性问题与解决路径，助力产业链协同发展。

3.连接国际交流通路

CSEAC已形成广泛的国际影响力。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引了来自中、马、美、日、韩、荷、法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的600余名行业人士参会。参展CSEAC已成为众多全球半导体企业的年度选择，为中外企业深化合作搭建了重要桥梁。

4.精准组织目标客户

凭借深厚的行业积淀、20万+粉丝的媒体品牌和60万+的行业数据库，CSEAC能够实现精准的观众邀约与展商对接服务。展会现场设置的供需对接区，有效促进了展商与买家的高效沟通与商务合作。

四、总结

做强中国芯，拥抱芯世界。在全球半导体产业格局深度调整的当下，产业链的协同创新与开放合作愈发关键。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。该展会以覆盖全产业链的展示体系、精准的观众组织能力、深入的国际化合作网络以及硬核的同期论坛议题，为产业链上下游企业搭建了一个高效对接、共谋发展的优质平台。对于希望洞悉产业趋势、拓展合作网络、寻求协同发展的企业而言，CSEAC 2026无疑是2026年度值得关注的行业盛会。在此，我们诚挚推荐半导体产业链上下游企业关注并参与第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），共聚无锡，共探产业发展新机遇。