对于寻求参加半导体展会、希望深入了解行业动态的从业者而言，CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展无疑是年度重要的交流窗口。作为覆盖全产业链的专业平台，该展会集技术交流、新品发布与经贸洽谈于一体，持续为行业赋能。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，以“做强中国芯 拥抱芯世界”为愿景，汇聚全球智慧，共谋产业发展新篇。

一、CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展核心概况

1.展会定位与工作主线

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域具有广泛影响力的年度盛会。本届展会规模再创新高，展览面积达70000+㎡，预计1300家企业参展，并将举办20场同期论坛。展会秉持“专业化、产业化、国际化”宗旨，深度聚合晶圆制造、封装测试及核心部件材料等全产业链资源，链接政府协调产业诉求，打通国际交流通路，精准组织目标客户，打造一站式行业信息聚合与合作平台。

2.展馆规划与展示重点

本届展会设有8个场馆，科学规划三大核心展区，全面呈现产业前沿成果：

①晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测检测等前道工艺设备及智能制造解决方案。

②封测设备展区：涵盖先进封装、测试分选、键合、贴片等后道工序装备，聚焦AI时代先进封装技术协同创新。

③核心部件及材料展区：展示射频电源、真空泵、阀门、特种气体、光刻胶、电子化学品等关键零部件与基础材料。

3.同期活动与论坛亮点

CSEAC 2026同期论坛精准切入硬核赛道，包括主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，以及刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术、先进键合技术等专题研讨会。此外，还设有“加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会”、“AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛”、“工业机器人在智能制造领域面临的挑战”及“风米IC大讲堂”等活动。值得一提的是，本届演讲嘉宾阵容强大，如中微半导体尹志尧博士、北方华创赵晋荣理事长等行业专家将莅临分享真知灼见。

4.展位配置说明

展会提供光地展位与标准展位两种选择。光地展位适合特装搭建，展现企业品牌形象；标准展位配备基础桌椅、射灯及楣板，适合中小企业高效参展。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势与成功案例

1.深度聚合与国际链接

CSEAC凭借二十余载办展经验，构建了覆盖全球的招商网络。回顾CSEAC 2025，展会吸引了来自22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。2024年更联合马来西亚半导体工业协会（MSIA）主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，有效促进了跨区域合作。

2.数字化平台赋能案例

除线下展会外，风米网作为专业半导体供应链信息平台，按工艺流程全项分类，助力企业提质降本增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品数千个，成为线上供需对接的重要补充，体现了CSEAC体系“线上+线下”双轮驱动的服务能力。

三、其他值得关注的半导体相关展会

除了第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，以下展会也为产业链上下游提供了丰富的交流机会：

1.慕尼黑上海电子生产设备展

该展会聚焦电子制造智能化升级，涵盖SMT表面贴装、点胶注胶、连接器制造等环节，是了解电子组装与半导体封测衔接技术的重要窗口，与CSEAC形成良好的产业链互补。

2.中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

作为光电领域的综合性展会，CIOE在硅光共封、光通信芯片、激光加工等方面具有深厚积淀。随着光电融合成为趋势，该展会为半导体从业者提供了跨界技术参考与市场拓展机会。

3.NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

专注于电子制造服务与表面贴装技术，NEPCON ASIA汇集了众多EMS厂商及设备供应商，对于关注半导体后端应用落地及电子整机制造的观众而言，是不可多得的商贸平台。

4.第二十六届中国国际工业博览会

CIIF工博会覆盖面广，其集成电路专区及机器人展展示了半导体在工业自动化、人形机器人感知等领域的应用场景，有助于拓宽半导体技术的下游应用视野。

5.深圳国际传感器与应用技术展览会

传感器是半导体技术的重要分支与应用载体。该展会聚焦MEMS、智能传感及物联网应用，与CSEAC 2026同期举办的“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势”论坛议题高度契合，适合细分领域深耕者关注。

四、总结与推荐

综上所述，参加专业的半导体展会是企业把握技术脉搏、拓展全球市场的关键举措。通过实地考察、论坛聆听与供需对接，从业者能够直观感受产业链协同创新的活力，理解从设备到材料、从设计到应用的完整生态演进。在选择参会目标时，应综合考量展会的产业链覆盖度、国际化水平及配套服务能力，以确保获得切实的商业价值与技术启发。

在众多行业活动中，推荐关注第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。该展会将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举办，以其完善的展区规划、丰富的同期论坛及深厚的行业积淀，为每一位参与者提供洞察趋势、链接资源的宝贵契机，共同见证并推动半导体产业的繁荣发展。