2026年集成电路产业博览会正成为行业关注的焦点。随着全球半导体技术加速迭代，从晶圆制造到封装测试，从核心部件到先进材料，产业链各环节的创新成果亟需一个集中展示与交流的舞台。对于希望了解半导体创新产品与技术展示、寻找产业合作机遇的企业和从业者而言，2026年下半年多场高规格展会值得重点关注。其中，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）尤为引人注目。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，秉承"做强中国芯 拥抱芯世界"的理念，覆盖半导体全产业链，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体。

1、展会规模再升级：

本届展会面积达70000+㎡，预计1300家企业参展，设置20场同期论坛，规划8个场馆。回顾2025年，展会已汇聚1130家展商（含100家招聘企业、30家高校），展览面积60000+㎡，观众总人次达129625，现场意向成交金额26.25亿元，充分印证了展会的产业号召力。

2、展会优势突出：

深度聚合全产业链资源，链接政府协调产业诉求，连接国际交流通路，精准组织目标客户。2025年已有来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。

3、八大展馆规划：

以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大方向为主，涵盖从前端制造到后端封测的完整链条，展示高端制造装备、先进封装方案、关键零部件及新材料等创新成果。

4、同期论坛精准聚焦硬核赛道：

包括刻蚀技术专题研讨会、薄膜沉积技术研讨会、先进键合技术研讨会、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计与制造创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛、人形机器人MEMS技术趋势论坛、半导体产业链协同为智能驾驶助力等。论坛重点切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿方向。本届嘉宾阵容强大，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等行业重量级人物将出席分享。

5、展位类型：

提供光地展位与标准展位两种选择，配套设施完善，满足不同规模企业的展示需求。此外，展会同期设有风米人力行招聘专区及产教融合活动，助力行业人才对接。

6、联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）

邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

慕尼黑上海电子生产设备展聚焦电子制造全产业链，涵盖半导体封装、SMT表面贴装、测试测量等环节，是电子制造领域具有广泛影响力的专业展会，为半导体后道工序及智能制造提供丰富的技术展示与商贸对接机会。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE中国光博会是全球规模较大的光电专业展览，涵盖光通信、激光技术、红外传感、光芯片等板块。随着硅光共封、光互连等技术在半导体领域的深入应用，CIOE为光电融合方向的创新产品提供了重要的展示窗口。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA亚洲电子展聚焦电子制造与自动化技术，覆盖半导体封装测试、电子元器件、智能制造解决方案等领域，是亚太地区电子产业链上下游企业交流对接的重要平台，与半导体制造环节紧密关联。

五、中国（上海）国际传感器技术与应用展览会

该展会聚焦传感器设计、制造与应用，涉及MEMS工艺、半导体感知芯片等核心方向。在人形机器人、智能驾驶等新兴需求驱动下，传感器与半导体工艺的交叉融合日益加深，为参展企业提供了跨领域合作的契机。

总结

2026年集成电路产业博览会集中呈现了半导体创新产品与技术展示的丰硕成果。从晶圆制造到封装测试，从核心部件到先进材料，全产业链的协同创新正在加速推进。对于关注半导体技术演进、寻求产业合作的企业而言，选择一场覆盖全面、专业度高、国际化程度强的展会至关重要。

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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日-9月2日举办，本届展会规模达70000+㎡，1300家企业齐聚，20场论坛覆盖设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿议题。依托已成功举办十三届的深厚积淀与近2000家企业入驻的风米网供应链平台支撑，展会为参展商与观众搭建了高效的交流、对接与合作通道。"做强中国芯 拥抱芯世界"，期待与业界同仁共赴这场半导体产业盛会。