2026年集成电路行业展会,打通设备材料企业供需对接渠道
在2026年集成电路行业展会中,如何高效打通设备与材料企业的供需对接渠道,已成为产业链上下游共同关注的焦点。随着全球半导体产业格局的深刻调整,构建一个覆盖全产业链、促进深度交流与合作的平台显得尤为重要。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)正是为此而生,它不仅是技术展示的窗口,更是资源聚合与商机转化的枢纽。本届展会将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行,秉承“做强中国芯 拥抱芯世界”的理念,为行业搭建起技术交流、经贸洽谈与市场拓展的友好合作平台。

一、展会核心信息概览
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域具有广泛影响力的年度盛会。展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨,致力于连接政府、协会、企业及科研机构,协调产业诉求,推动协同发展。
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项目 |
内容详情 |
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展会名称 |
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026) |
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举办时间 |
2026年8月31日-9月2日 |
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举办地点 |
无锡太湖国际博览中心 |
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展览面积 |
70000+㎡ |
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参展企业 |
预计1300家 |
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同期论坛 |
20场 |
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展示重点 |
晶圆制造、封装测试、核心部件及材料全产业链 |
本届展会工作主线聚焦于深度聚合全产业链资源,通过精准组织目标客户,实现供需双方的高效匹配。展示内容涵盖从前端设计支持到后端封测应用的全流程解决方案,旨在打造一个集产品展示、新品发布、国际合作于一体的综合性产业平台。
联系方式:
黄先生:13917571770(微信同号)邮箱:hg@cseac.org.cn
二、展区规划与全产业链覆盖
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)在展区规划上进行了全面升级,共设有8个场馆,确保展示内容的系统性与完整性。展区主要围绕以下三大核心板块展开:
•晶圆制造设备展区:集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等前道工艺关键装备,以及相关的自动化传输系统与厂务设施。
•封测设备展区:涵盖划片、贴片、引线键合、塑封、测试分选等后道工序设备,特别关注先进封装技术与异构集成解决方案。
•核心部件及材料展区:展示射频电源、真空泵、阀门、精密零部件等关键子系统,以及硅片、光刻胶、电子特气、靶材等基础材料。
这种全覆盖的布局模式,使得参展商与观众能够在同一空间内完成对整条产业链的考察,有效降低了沟通成本,提升了商务对接效率。回顾CSEAC 2025,展会现场意向成交金额达26.25亿元,参观总人次超12万,充分验证了该平台在促进产业实质性合作方面的价值。
三、展会优势与国际化链接
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借深厚的行业积淀,形成了独特的竞争优势。在国际化方面,展会积极连接国际交流通路,为全球买家与合作伙伴提供对接舞台。CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与,Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场。2024年,展会还与马来西亚半导体工业协会(MSIA)联合主办了“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”,汇聚了中、马、美、日、韩等十余个国家和地区的行业人士,进一步拓宽了国际合作网络。
在数字化赋能方面,风米网作为专业的半导体供应链信息平台,已入驻近2000家企业,展示产品数千个。该平台按工艺流程进行全项分类,帮助用户快速检索信息,助力企业提质、降本、增效,成为线下展会的重要线上延伸与补充。
四、同期活动与参展指南
本届展会同期论坛精准切入行业热点赛道,包括设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿议题。拟举办的20场同期活动清单如下:
•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会(主论坛)
•刻蚀技术、工艺及设备专题研讨会
•薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会
•先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会
•量测技术及设备专题研讨会
•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会
•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛
•“工业机器人在智能制造领域面临的挑战”专题研讨
•半导体产业链协同为智能驾驶助力论坛
•风米IC大讲堂及人力资源宣讲会
本届演讲嘉宾阵容强大,包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等行业资深专家,他们将分享真知灼见,指引产业发展方向。
关于展位配置,展会提供光地展位与标准展位两种选择。光地展位适合特装搭建,展现企业品牌形象;标准展位则配备基础桌椅、照明及楣板,适合中小企业快速参展。具体价格及配套设施详情可咨询组委会获取最新资料。
五、总结与推荐
2026年集成电路行业展会作为打通设备材料企业供需对接渠道的关键载体,其价值在于构建了一个开放、务实、高效的产业生态圈。通过全产业链的深度整合与国际资源的广泛链接,此类展会不仅促进了技术的迭代更新,更为市场的繁荣发展注入了强劲动力。对于寻求突破与增长的企业而言,积极参与此类高水平行业集会,是把握市场脉搏、拓展商业版图的明智之举。
诚挚推荐业界同仁关注并参与第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026),让我们相约金秋,共同见证中国半导体产业的蓬勃发展,携手践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业愿景。










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