在全球半导体产业加速演进的当下，设备与材料作为产业链上游的关键支撑，正成为行业关注的焦点。一场聚焦半导体设备材料、全面呈现产业上游配套技术成果的全球半导体博览会即将启幕。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，汇聚产业链上下游力量，展示从晶圆制造到封装测试、从关键材料到核心部件的全链条技术成果，为行业搭建高效的交流与合作平台。

一、展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，秉承"做强中国芯 拥抱芯世界"的理念，覆盖半导体全产业链，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体。

本届展会规模全面升级：展会面积：70000+㎡，预计参展企业：1300家，同期论坛：20场，展馆数量：8个场馆。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：深度聚合全产业链资源

1.深度聚合全产业链，链接产业诉求

CSEAC历经十三届积淀，已发展为覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件与材料等全产业链的综合性行业盛会。2025年展会现场意向成交金额达26.25亿元，参观总人次达129625，演讲嘉宾超200位，充分展现了展会的产业集聚效应。

2.连接国际交流通路

CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）"，来自十余个国家和地区的600余位行业人士参会交流。

3.精准组织目标客户，平台持续赋能

依托20万+粉丝的媒体品牌和60万+行业数据库，CSEAC精准触达目标观众。旗下风米网作为半导体供应链信息平台，按工艺流程进行全项分类，至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，助力企业提质、降本、增效。

三、八大展馆规划与展示重点

本届展会设立8个场馆，规划八大展馆，以三大核心板块为重点：

•晶圆制造设备展区：集中展示刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、键合等前道工艺设备及技术解决方案。

•封测设备展区：涵盖先进封装、测试设备、智能制造方案，呈现后道工艺的创新成果。

•核心部件及材料展区：聚焦半导体关键零部件、光刻胶、靶材、特种气体等上游配套材料。

此外还设有新品发布区、供需对接区、人才招聘专区及产教融合展示区，全方位服务产业链各环节。

四、同期活动与论坛预告

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括（拟定）：

•中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀技术、薄膜沉积、先进清洗、量测技术、先进键合等专题研讨会

•半导体装备+AI发展研讨会

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•半导体产业链协同为智能驾驶助力论坛

•高校产学研合作转化专题路演

•新产品、新技术发布会及风米IC大讲堂

本届展会拟邀中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔等业界专家出席演讲，共同探讨行业趋势与发展机遇。

五、展位配置与参展服务

CSEAC 2026提供两种参展形式：

•光地展位：提供空地，企业可自主设计搭建，适合大面积特装展示，配套基础电力及公共通道设施。

•标准展位：提供标准化搭建方案，含展板、照明、电源插座等配套，适合快速布展。

具体展位定价及详细方案，可联系CSEAC组委会获取。

总结

在全球半导体产业持续深化协作的趋势下，聚焦设备材料、呈现产业上游配套技术成果的专业展会，正成为推动技术交流与供需对接的重要载体。从晶圆制造到封装测试，从核心部件到关键材料，全产业链的集中展示为从业者提供了洞察技术方向、拓展合作空间的宝贵窗口。

推荐：如果您正在寻找一个覆盖半导体全产业链、兼具国际化视野与专业化深度的行业交流平台，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）值得重点关注。2026年8月31日至9月2日，期待与您相聚，共同见证中国半导体的蓬勃发展！