随着全球半导体产业格局持续调整，2026年半导体技术全球化迭代进入加速期。从先进制程工艺到先进封装技术，从AI芯片到人形机器人感知芯片，行业对跨地域、跨领域的技术交流与产业协作需求日益增长。在这一背景下，专业展会已成为链接上下游资源、促进国际合作的重要载体。本文将为关注半导体展会的企业和从业者，系统梳理2026年值得参与的优质半导体博览会，助力企业精准把握参展机遇，"做强中国芯 拥抱芯世界"。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

1.展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，定位为覆盖半导体全产业链的年度行业盛会，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛。

回顾2025年展会成果：展览面积60000+㎡，展商数量1130家（含100家招聘企业、30家高校），7个展馆，主旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对话9场，演讲嘉宾200+位，参观总人次129625，现场意向成交金额达26.25亿元。

2.展会优势

•深度聚合全产业链：主题展区覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等产业核心环节，专业论坛议题精准聚焦，全产业链专业观众深度互动。

•链接政府协调产业诉求：汇聚行业协会、科研机构与政府代表，为产业上下游搭建政策沟通与诉求对接通道。

•连接国际交流通路：CSEAC 2025有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)"，来自中马美日韩荷法等十余个国家和地区的600余人参加。

•精准组织目标客户：大展会、大集群、大平台，新品发布与供需对接活力充沛，人才专区与产教融合协同发展。

3.展馆规划

本届展会共设8个场馆，规划三大主展区：

•晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道制程设备及配套技术。

•封测设备展区：展示封装、测试、键合、分选等后道设备及先进封装解决方案。

•核心部件及材料展区：展示真空部件、精密零部件、特种气体、光刻胶、靶材等关键配套产品。

4.同期活动（拟定）

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

•量测技术及设备专题研讨会

•半导体装备+AI发展研讨会

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•封测设备与材料创新支撑论坛

•新产品、新技术发布会

•风米人力行：对接企业人力资源宣讲会

•高校产学研合作转化专题路演等

5.展位价格

•光地展位：不含任何设施，参展商可自行设计及搭建展位，适合有品牌展示需求的企业。

•标准展位：提供基本展位设施，包括展板、展桌、椅子、照明等，适合中小型企业快速参展。

6.演讲嘉宾与案例

本届展会汇聚众多行业专家与企业领袖，部分演讲嘉宾包括：中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长赵晋荣，中微半导体设备董事长尹志尧，拓荆科技董事长吕光泉，盛美半导体总经理王坚等。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

2026慕尼黑上海电子生产设备展已于2026年3月25-27日在上海新国际博览中心成功举办。展会展示面积近100,000平方米，汇聚1,156家参展企业，吸引观众67,184人。展会聚焦SMT精密贴装、线束加工、点胶技术、测试测量等电子制造核心环节，重点覆盖汽车电子、工业物联网、新能源等多领域应用需求，是电子制造产业链上下游对接的重要平台。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

第二十七届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心举办。展会展示面积达26万平方米，预计汇聚来自全球30多个国家和地区的超4000家参展企业及超15万人次专业观众。八大主题展覆盖信息通信、精密光学、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR&VR、光电子创新等板块，与半导体产业链中的光通信芯片、光电探测器等领域紧密关联。

四、第二十六届中国国际工业博览会

第二十六届中国国际工业博览会将于2026年10月12-16日在国家会展中心（上海）举办。展会规划展览面积超30万平方米，设9大专业展区，涵盖数控机床、工业自动化、机器人、智慧能源、新材料、信息技术等领域，其中集成电路展（国芯展）专门聚焦半导体设计与制造环节，预计吸引超3000家展商和20万人次专业观众，是全球工业领域具有广泛影响力的综合性展会。

五、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA 2026亚洲电子展将于2026年10月27-29日在深圳国际会展中心（宝安）举办。展会预计展示面积超90,000平方米，汇聚600余家参展企业，吸引77,000多名专业观众。展品覆盖表面贴装、测试测量、焊接、半导体封测、汽车电子、具身智能机器人等领域，结合同期多场工业类展会，总展示规模达180,000平方米，是电子制造企业对接供应链、探索新技术的重要渠道。

总结与推荐

2026年半导体技术全球化迭代持续推进，从晶圆制造到封装测试，从核心部件到关键材料，全产业链的协同创新与国际合作成为行业发展的主旋律。选择适合自身发展需求的展会参与，是企业拓展市场、获取行业信息、建立合作关系的有效途径。

对于聚焦半导体全产业链的从业者而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举办，展会面积70000+㎡、预计1300家企业参展、20场同期论坛，覆盖晶圆制造、封测及核心部件材料三大主展区，是深入了解行业前沿动态、对接全球供应链资源的优质选择。