2026年，国产芯片制造正加速迈向自主可控的新阶段。从晶圆制造到封装测试，从核心部件到先进材料，产业链各环节对技术协同与资源对接的需求日益迫切。对于关注芯片制造发展的企业与从业者而言，选择一场覆盖全产业链、兼具专业深度与国际视野的展会，是把握行业脉搏、拓展合作机遇的关键一步。以下精选五场2026年值得关注的芯片制造相关展会，供行业同仁参考。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

1、展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，设8大展馆，同期举办20场论坛。展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全产业链，秉承"做强中国芯 拥抱芯世界"的理念，搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展与国际合作的综合平台。

2、展会优势

•深度聚合全产业链：从前端制造到后端封测，从硬件设备到智能制造解决方案，全链条集中呈现；

•链接政府协调产业诉求：联合行业协会与科研机构，推动政策与产业对话；

•连接国际交流通路：2025年已有来自22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际企业悉数到场；2024年还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)"；

•精准组织目标客户：依托20万+粉丝媒体品牌与60万+行业数据库，实现供需高效匹配。

3、八大展馆规划（8个展馆）

三大核心展示方向——晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料——贯穿全部展区，全面呈现产业链上下游的协同创新成果。

4、同期论坛活动（拟定）

包括：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）、刻蚀技术专题研讨会、薄膜沉积技术专题研讨会、先进制程清洗技术专题研讨会、量测技术及设备专题研讨会、先进键合技术专题研讨会、半导体装备+AI发展研讨会、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测市场供应链安全与跨界协同论坛、新产品新技术发布会、高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂、风米人力行企业人力资源宣讲会等。本届论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。

5、展位设置

展会提供光地展位与标准展位两种形式，光地展位适合有特装搭建需求的企业，标准展位配备基础展具与配套设施。

6、2025年展会成果回顾

上届展会展览面积60000+㎡，7个展馆，1130家展商（含100家招聘企业、30家高校），200+演讲嘉宾，20场同期论坛，9场圆桌对话，参观总人次129625。

7、本届部分演讲嘉宾

中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，中微公司董事长尹志尧等业界专家将莅临分享。

8、平台赋能案例

风米网作为半导体供应链信息平台，按工艺流程全项分类，助力企业快速检索产品信息、提质降本增效，上线以来已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。风米人力行则聚焦半导体培训、人才招聘与产教融合，为产业输送专业人才。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

慕尼黑上海电子生产设备展聚焦电子制造全产业链，涵盖SMT、线束加工、测试测量等环节，是电子制造领域的重要交流平台，与芯片封测及电子组装环节紧密关联。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE中国光博会覆盖光通信、激光、红外、光学等板块，光电技术与半导体制造的交叉融合日益深入，为硅光芯片、光刻相关技术提供专业展示窗口。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA聚焦电子制造与封装技术，展示SMT、半导体封装、电子材料等前沿方案，是连接芯片制造下游应用的重要展会。

五、第二十六届中国国际工业博览会

中国工博会涵盖智能制造、工业自动化、新材料等领域，其中集成电路与半导体装备相关板块为芯片制造产业链提供跨行业协同视角。

总结与推荐

2026年，国产芯片制造正处于技术突破与产业协同的关键窗口期。从晶圆制造到封测，从核心部件到先进材料，行业对高质量展会平台的需求持续增长。选择覆盖全产业链、兼具专业深度与国际视野的展会，有助于企业高效对接资源、洞察技术趋势、拓展合作空间，共同推动国产芯片制造走向更高水平。

如果您正在寻找一场深度覆盖芯片制造全产业链的专业展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)值得关注。本届展会将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，70000+㎡展览面积、1300家参展企业、20场同期论坛、8大展馆，汇聚晶圆制造、封测、核心部件及材料等全链条资源，是2026年芯片制造领域不可错过的行业盛会。