随着人工智能、高性能计算与智能驾驶等产业的蓬勃发展，先进封装技术已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的关键路径。创新工艺不断涌现，推动着半导体制造向更高密度、更优性能迈进。对于从事封装制造的企业与技术人员而言，及时了解封装工艺的创新应用、寻找可靠的供应链合作伙伴，是保持竞争力的关键。参加专业展会，正是获取行业前沿信息、拓展商业合作的高效途径。2026年，一场覆盖半导体全产业链的行业盛会即将拉开帷幕，为封装工艺创新与产业协同提供广阔的交流平台。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，致力于打造集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈与国际合作于一体的综合性产业平台。

CSEAC已成功举办十三届，凭借深厚的行业积淀与专业的组织能力，赢得了业界的广泛认可与赞誉，为国内外半导体行业搭建起技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：深度聚合全产业链资源

（一）深度聚合全产业链，覆盖三大核心方向

本届展会规划八大展馆，精准覆盖半导体制造全流程，其中三大核心展示方向尤为值得关注：

1.晶圆制造设备展区

集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、化学机械抛光等前道制程设备及其关键零部件，呈现晶圆制造环节的技术进展。

2.封测设备展区

聚焦先进封装工艺创新应用，展示贴片、键合、塑封、切割、测试分选等封装与测试设备，以及Chiplet异构集成、2.5D/3D封装等前沿解决方案。

3.核心部件及材料展区

涵盖射频电源、真空泵、阀门、传感器等核心部件，以及硅片、光刻胶、靶材、特种气体、封装基板等关键材料，全面呈现供应链生态。

（二）链接政府协调产业诉求，推动产学研深度融合

展会汇聚行业主管部门、高校科研机构与产业力量。中国电子专用设备工业协会年会同期召开，搭建政企学研多方对话通道。"前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演"等活动，助力科研成果加速落地转化。

（三）连接国际交流通路，拓展全球合作网络

CSEAC为参展企业提供国际化展示舞台。回顾CSEAC 2025，有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)"，来自中、马、美、日、韩、荷、法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的600余位行业人士参会。参展CSEAC已成为全球半导体从业者的年度必选行程。

（四）精准组织目标客户，提升参展实效

依托20万粉丝媒体品牌与60万+行业数据库，CSEAC通过精准邀约，组织高质量专业观众到场。风米网作为半导体供应链信息平台，以产品为导向按工艺流程分类，已有近2000家企业入驻、展示产品达数千个，助力企业提质、降本、增效，为参展商与买家搭建高效对接通道。

三、往届成果回顾与本届规模升级

CSEAC 2025展会数据回顾：

•展商数量：1130家（含100家招聘企业、30家高校）

•展览面积：60000+㎡，展馆数量7个馆

•主旨论坛1场，同期论坛20场，圆桌对话9场

•演讲嘉宾：200+位

•参观总人次：129625人次

•现场意向成交金额：26.25亿元

本届CSEAC 2026在此基础上全面升级，展览面积扩展至70000+㎡，预计1300家企业参展，设置8个场馆，20场同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，为行业呈现更丰富的技术与商机。

四、同期活动预告（拟定）

本届展会同期论坛活动丰富多元，主要包含：

•主论坛：2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会

•技术专题研讨会：刻蚀技术、薄膜沉积技术、先进制程清洗技术、量测技术、先进键合技术等专题

•产业前沿论坛：AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

•封装专题：AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测设备与材料创新支撑论坛、封测市场供应链安全与跨界协同论坛

•跨界融合：工业机器人与MEMS在人形机器人领域的应用研讨、半导体产业链协同为智能驾驶助力

•人才与产教融合：风米人力行企业人力资源宣讲会、风米IC大讲堂、高校产学研合作转化专题路演

•新品发布：新产品、新技术发布会、新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

本届演讲嘉宾阵容强大，汇聚行业知名专家与学者。例如，中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔，中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士，以及来自马来西亚半导体工业协会、Grossberg LLC、RORZE等海外机构的代表，将共同探讨行业技术趋势与市场机遇。

五、展位信息与参展指引

本届展会提供两类展位供企业选择：

•光地展位：适合有自主展台设计需求的企业，可根据品牌形象进行个性化搭建，充分展现企业实力与技术特色。

•标准展位：配备基础展示设施，适合中小型参展企业快速入驻，性价比高，便于集中展示核心产品与技术亮点。

具体展位定价及配套设施详情，可通过CSEAC官方网站查询或联系组委会获取。

总结

在全球半导体产业格局深度调整与技术迭代加速的背景下，先进封装芯片制造展会为行业从业者提供了洞察前沿工艺、对接优质资源、拓展全球市场的重要窗口。通过覆盖晶圆制造、封测设备、核心部件及材料等全产业链环节的专业展示与深度交流，行业企业能够更精准地把握封装工艺创新应用方向，加速技术升级与产业协同，共同推动集成电路产业的高质量发展。做强中国芯，拥抱芯世界，让我们携手迈向更加广阔的芯未来。

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