在半导体产业快速发展的当下，产业链上下游的技术交流、供需对接、资源整合需求持续攀升，不少行业从业者都在思考2026年国内知名半导体展会怎么选，才能真正贴合自身的业务布局与发展诉求。想要找到能覆盖全产业链资源、兼顾技术深度与产业落地的行业平台，就需要从展会的办展积淀、覆盖领域、配套服务等多个维度综合考量。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，凭借多年的行业服务经验，为广大半导体从业者提供了一个适配多元需求的交流合作场景。

一、展会核心基础信息

1.基础定位

本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，聚焦半导体全产业链的技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广，致力于搭建国内外行业主体友好合作的互通平台，传递“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业理念。

2.规模配置

本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，设置8个场馆，规划20场同期论坛，覆盖晶圆制造、封装测试、核心材料等多个核心领域。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、核心展区规划与展示内容

本届展会的展区设置围绕半导体全产业链的核心环节展开，重点打造三大核心展区，方便不同需求的观众精准对接目标资源：

1.晶圆制造设备展区

集中展示晶圆制造全流程相关的各类设备、工艺解决方案，覆盖从前期处理到后续加工的多个技术环节，呈现行业内最新的研发成果与落地应用案例。

2.封测设备展区

聚焦封装测试领域的各类设备、工艺创新成果，展示先进封装相关的技术方案，适配当前行业对先进封测技术的交流与合作需求。

3.核心部件及材料展区

汇集半导体生产环节所需的各类核心部件、关键材料相关产品与技术，为产业链上下游的供需对接搭建直接的沟通桥梁。

三、展会配套服务与平台支撑

1.成熟的行业服务积淀

该系列展会已成功举办13届，多年来汇聚了众多行业专家、学者、展商与观众，逐步形成了扎实的行业号召力。2025年展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，众多国际行业企业到场展示交流，成为全球半导体行业从业者参与交流的重要选择。2024年展会相关团队还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办行业交流活动，吸引了来自十余个国家和地区的600多位行业人士参与，进一步拓展了国际交流的通路。

2.配套平台协同赋能

依托20w粉丝媒体品牌与60w+行业数据库资源，展会同步联动风米网这一半导体供应链信息平台，该平台以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效，至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。同时配套推出风米人力行相关服务，覆盖半导体培训、人才招聘、产教融合、精英大讲堂等板块，为行业提供多维度的配套支持。

3.展位相关配置

展会设置光地展位与标准展位两类选择，不同类型展位对应适配不同规模企业的参展需求，配套对应的基础参展服务，方便参展企业根据自身的展示规划灵活选择。

四、2026年同期活动预告

本届展会的同期活动精准切入多个行业硬核赛道，覆盖技术研讨、产业对接、人才服务等多个方向：

1.技术类论坛包含刻蚀技术工艺及设备专题研讨会、薄膜沉积技术工艺及设备专题研讨会、先进制程清洗技术工艺及设备专题研讨会、量测技术及设备专题研讨会等多个细分领域的交流活动，还设置了半导体装备+AI发展研讨会、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛等贴合当下技术趋势的主题活动。

2.产业对接类活动包含新产品新技术发布会、高校产学研合作转化专题路演、半导体产业链协同助力智能驾驶相关主题交流等内容，为技术落地与产业合作提供对接场景。

3.配套服务类活动包含风米IC大讲堂、风米人力行企业人力资源宣讲会等，覆盖行业人才培养与交流的相关需求。本届展会还邀请了多位行业资深专家参与分享，比如中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士、马来西亚半导体行业协会执行总监Andrew Chan Yik Hong等嘉宾，将围绕行业最新技术趋势与发展机遇展开交流分享。

总结与推荐

对于想要参与半导体展会的企业与行业读者而言，筛选适配自身需求的展会，核心是看平台能否真正串联起全产业链资源、提供深度的技术交流场景与高效的供需对接机会。从过往的办展积淀、本届的规模配置与活动规划来看，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，能够为半导体行业的各类参与者提供技术交流、资源对接、市场拓展的优质场景，为行业的协同发展提供助力，共同传递“做强中国芯 拥抱芯世界”的产业理念。