2026年，设备零部件与新材料技术正成为半导体产业突破的关键支点。从光刻配套部件到第三代半导体材料，从封测载板到高纯气体，产业链上游的创新成果亟需集中展示与对接窗口。在国内，多场半导体及泛半导体展会为设备零部件、新材料企业提供了亮相舞台。本文精选数场2026年值得关注的相关展会，重点介绍第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)在设备、零部件与材料领域的布局，并补充其他可关注的行业活动，帮助企业按技术方向精准选展。

一、核心展会：CSEAC 2026 概览

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，覆盖半导体全产业链，是设备零部件与新材料技术集中展示的重要平台。

本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。其中"半导体设备平台化与核心部件协同论坛""新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛"等议题，直接切中零部件与材料的协同创新。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、CSEAC 2026 展示亮点

1.专业化：主题展区对应产业核心环节，论坛议题精准聚焦全产业链。

2.产业化：大展会、大集群、大平台，新品发布与供需对接活跃。

3.国际化：多国与地区企业集聚，全球化议题促进国际合作。

4.可持续发展：中外展商共同关注绿色制造与厂务节能。

展馆规划以八大展馆呈现，重点突出晶圆制造设备展区、封测设备展区与核心部件及材料展区，便于零部件与材料企业按工艺归类展示。

三、往届规模与国际化表现

2025年展会：展商1130家（含100家招聘企业、30家高校），展览面积60000+平方米，同期论坛20场，展馆7个馆，圆桌对话9场，参观总人次129625，演讲嘉宾200余位，观众人次105023。

国际化方面，CSEAC 2025吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际企业到场。2024年展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)"，来自中马美日韩荷法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的行业人士共600多人参会。本届嘉宾包括中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔等。

四、慕尼黑上海光博会

聚焦激光、光学与光制造设备，与半导体光刻、检测环节关联，是光电材料与器件的展示窗口。展会覆盖激光加工、光学制造与光电子技术，连接半导体先进制造链条。光电材料与器件企业可借此接触设备商与终端用户，推动方案落地。

五、中国西部光电博览会

汇集光电、光电子与半导体照明技术，为西部地区企业搭建区域交流平台。展会服务西部产业配套需求，呈现从元件到应用的区域供给能力。它为本地企业提供了就近交流与采购的便利渠道。

六、深圳国际传感器与应用技术展览会

面向MEMS、传感器与智能感知，连接半导体材料与终端应用。展会立足深圳电子产业聚集优势，围绕 MEMS 与物联网感知技术展开。其与终端应用企业的近距离接触，利于传感方案快速落地。

七、第二十六届中国国际工业博览会

涵盖工业自动化与高端装备，半导体制造设备可在其中找到跨行业对接机会。工博会集合自动化、能源与新一代信息技术等板块，是综合性工业展示平台。半导体制造与检测设备可在此寻找跨行业的自动化与数字化合作机会。

总结与观展建议

设备零部件与新材料技术的集中亮相，正在重塑半导体产业的创新节奏。企业在选展时，可结合自身的工艺环节、目标客户与区域偏好，匹配相应的专业展会。除综合型半导体展外，光电、传感器与工业装备类展会也提供了差异化的对接场景。

推荐关注：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，2026年8月31-9月2日，无锡太湖国际博览中心。携手行业伙伴，共践"做强中国芯 拥抱芯世界"。