2026年，半导体产业链协同创新进入关键阶段。面对AI算力爆发、先进封装演进、设备国产化纵深推进等多重浪潮，如何高效对接上下游资源、精准把握技术风向，成为从业者关注的焦点。8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会展览面积超过7万平方米，预计吸引1300余家企业参展，同期举办20余场专业论坛，为半导体行业搭建起技术交流与产业链对接的窗口。

一、展会核心信息

•展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）
•展会时间：2026年8月31日—9月2日
•展会地点：无锡太湖国际博览中心
•展会定位：覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料的全产业链展示平台
•规模亮点：本届展览面积超7万平方米，启用8个展馆，参展企业1300余家，预计专业观众超12万人次

CSEAC已成功举办十三届，从早期十几个标准展位发展至今，展会规模持续攀升。历经多年积淀，CSEAC已成为半导体设备与核心部件领域具有代表性的年度产业盛会，集技术交流、产品发布、经贸洽谈、国际合作于一体。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会核心优势

1.深度聚合全产业链

CSEAC 2026规划了覆盖半导体全链条的八大展馆，以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区三大板块为主线，集中展示从上游材料、核心部件到中游制造设备、下游封测的前沿技术与创新产品。

其中，晶圆制造设备展区聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道核心工艺设备，封测设备展区围绕先进封装测试技术与设备展开，核心部件及材料展区则展示精密零部件、关键材料的研发成果。三大展区联动，呈现半导体产业链的系统性突破。

2.链接政府协调产业诉求

CSEAC在无锡举办，无锡作为全国少数具备完整集成电路产业链的城市，拥有深厚的产业基础和活跃的发展氛围。本届展会上，无锡高新区组织81家企业参展，占全市参展企业约六成，覆盖薄膜沉积、刻蚀、精密运动控制、晶圆传输、检测量测及半导体材料等领域，集中呈现了区域产业集群的创新活力。

3.连接国际交流通路

CSEAC 2026海外及外资展商数量超300家，来自全球多个国家和地区的企业参与其中。展会同期设立国际论坛，聚焦跨地区半导体合作，探讨跨国技术合作与供应链协同的现实路径。"做强中国芯 拥抱芯世界"不仅是行业愿景，也是CSEAC持续推动国际化合作的真实写照。

4.精准组织目标客户

2025年第十三届CSEAC展出面积达6万平方米，展商1130家，现场意向成交金额26.25亿元。本届展会预计在此基础上进一步扩容，为参展企业提供精准的供需对接平台。展会期间还将组织高校与企业对接、现场人才招聘会等活动，北方华创、中微公司、拓荆科技等企业将集中发布岗位需求信息，清华大学、复旦大学等30所高校参展，搭建产学研用融合的人才平台。

三、展区与同期活动亮点

1.展区规划

本届展会启用太湖博览中心7个场馆及清舒道自建1个场馆，展位供不应求。展区以晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料三大板块为核心，覆盖半导体工艺全流程。

2.同期论坛

本届展会同期论坛精准切入产业热点赛道，包括第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、刻蚀技术/工艺及设备专题研讨会、薄膜沉积技术/工艺及设备专题研讨会、先进制程清洗技术及设备专题研讨会、量测技术及设备专题研讨会、先进键合技术及设备专题研讨会、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测设备与材料创新支撑论坛等。

本届演讲嘉宾包括中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团公司董事长赵晋荣，中国半导体行业协会理事长、长江存储科技有限责任公司董事长陈南翔，中微半导体设备（上海）股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等多位行业专家，200余位演讲嘉宾将围绕产业前沿展开深度分享。

3.特色活动

•风米人力行：企业人才需求发布会、高校产学研成果路演

•新产品、新技术发布会：中微公司等企业将发布多款自主研发的高端设备

•产教融合专区：90余家产业链企业与高校、科研院所集中亮相，推动产学研协同

四、展位配置与服务体系

CSEAC 2026提供光地展位与标准展位两种选择，参展企业可根据自身需求灵活配置。展会同期提供媒体宣传、供需对接、人才招聘等配套服务，为参展商与观众构建交流合作的多维空间。

结语

从刻蚀、薄膜沉积设备的技术突破，到核心部件的自主创新，再到封测领域的协同发展，CSEAC 2026全景式呈现了半导体产业链的最新进展。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，对于寻求技术交流、产业链对接与市场拓展的半导体从业者而言，这是一次值得关注的年度盛会。

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