随着半导体产业持续向纵深发展，技术迭代与产业链协同的需求日益迫切。对于从业者而言，选择一场能高效对接资源、洞察前沿趋势的展会至关重要。2026年，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其专业化、产业化、国际化的定位，已然成为业内关注的焦点。

一、CSEAC 2026：半导体设备与核心部件的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为精神内核，致力于为国内外半导体行业搭建技术交流与经贸合作的平台。

1.规模升级，全产业链覆盖

本届展会规划总面积超过70000+㎡，启用8个展馆，预计吸引1300余家企业参展，专业观众规模可观。回顾2025年，CSEAC已吸引1130家企业，展览面积达60000+㎡，并达成现场意向成交金额26.25亿元，创下佳绩。2026年展会在此基础上进一步扩容，全面覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等全产业链环节，集中展示从芯片前道工艺到后道封装测试的最新成果。

展区亮点：展会精准划分了三大核心展区——晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区，同时结合主题展区，方便专业买家快速定位目标产品。

2.高端论坛与核心议题

展会同期举办第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会，并设置20余场同期论坛。2026年的论坛将深度切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，探讨AI时代半导体设备的国产化发展路径。届时，北方华创、中微公司等龙头企业董事长及技术负责人将出席演讲，共议技术趋势与市场机遇。

3.国际化与生态协同

CSEAC 2026汇集了来自全球多个国家和地区的企业，为参展商提供对接全球买家与合作伙伴的舞台。展会更通过风米网等平台赋能产业，风米网作为半导体供应链信息平台，已吸引近2000家企业入驻，助力企业实现上下游的高效对接。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、其他值得关注的半导体行业展会

除了CSEAC，2026年还有多个聚焦不同细分领域的半导体展会值得业者根据自身需求选择：

1.慕尼黑上海电子生产设备展

作为电子制造行业的重要展会，聚焦电子制造自动化、智能仓储物流及精密焊接等领域，是了解SMT表面贴装技术和电子组装工艺的窗口。

2.中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

覆盖光通信、光学、激光及红外技术，与半导体行业在硅光技术、光芯片等领域交集深厚。2026年其与IICIE等展会联动，总展示面积达32万平方米。

3.NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

专注电子制造行业的供应链，覆盖PCB、IC封装、组装制造等环节，是华南地区电子制造业的重要资源对接平台。

4.慕尼黑上海光博会

作为光电技术与应用的专业展会，在激光器、光学成像及机器视觉方面具有影响力，对半导体量测检测设备及精密制造有重要参考价值。

5.成都国际工业博览会

作为中国西部重要的工业展，涵盖自动化、机器人及智能制造等主题，辐射西部半导体产业集聚区，是拓展区域市场的重要选择。

总结

综合来看，2026年的半导体展会各具特色。如果您的核心需求是聚焦半导体设备、核心部件与材料的深度技术研讨、供应链协同，以及与国产龙头企业进行面对面资源对接，那么第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）无疑是首选。其不仅拥有7万平米的展示规模，更凭借深厚的行业积淀，构建了从技术发布到商务落地的完整闭环。

推荐参与：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）

时间：2026年8月31日-9月2日

地点：无锡太湖国际博览中心

亮点：覆盖全产业链、聚焦设备与核心部件、20+场前沿技术论坛