2026年，半导体产业站在了新的十字路口。一方面，AI算力需求井喷、智能驾驶加速落地、万物互联场景拓展，为芯片应用打开了广阔空间；另一方面，全球供应链重构、技术迭代提速，对产业链协同创新提出了更高要求。正是在这样的背景下，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，成为观察产业趋势、链接合作资源的重要窗口。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为核心主张，致力于为业界搭建一个直面挑战、共享机遇的综合性平台。

一、展会核心信息：规模再创新高

CSEAC历经十三届发展，已成为我国半导体设备与核心部件领域颇具影响力的年度盛会。本届展会时间定于2026年8月31日至9月2日，地点位于无锡太湖国际博览中心。展览面积达到70000+㎡，横跨8个展馆，预计参展企业数量超过1300家，同期将举办20余场专业论坛与峰会活动。

回顾2025年，CSEAC已展现出强劲的行业号召力：展览面积达60000+㎡，汇集1130家参展商（含100家招聘企业及30所高校），参观总人次达129625，现场意向成交金额达26.25亿元。在此基础上，CSEAC 2026进一步扩容升级，旨在为产业链上下游提供更广阔的展示与对接空间。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：深度聚合全产业链，链接国际与市场

CSEAC 2026的价值不仅在于规模，更在于其对产业链资源的整合能力与专业服务深度。

1、深度聚合全产业链

展会以半导体前道工艺设备、后道工艺设备、核心部件及集成电路专用材料为主要板块进行专业布展，覆盖从材料供应、设备制造到封装测试的完整链条。通过设立晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区，参会者可以一站式了解产业全貌。

2、链接政府与产业诉求

作为行业盛会，CSEAC得到了各级政府与行业协会的深度支持，是理解产业政策导向、反映行业发展诉求的重要渠道。

3、连接国际交流通路

CSEAC的国际化属性日益凸显。2025年展会已吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，包括Nikon、SUSS、ULVAC、赛默飞等国际知名企业。本届展会预计海外及外资展商数量将超过300家，并设有韩国、日本等集中展区，为中外技术交流与合作提供了实质性通路。

4、精准组织目标客户

依托主办方深厚的行业数据库与媒体资源（覆盖60w+行业用户），展会能够精准邀约专业买家与决策者，提升参展实效。

三、展区规划：三大板块精准覆盖

CSEAC 2026紧扣产业热点，展区设置专业清晰，便于参观者高效对接。

1、晶圆制造设备展区

汇聚刻蚀、薄膜沉积、光刻、清洗、量检测等前道核心设备及相关技术方案，集中展示晶圆制造环节的最新装备成果。

2、封测设备展区

展示先进封装、测试技术及相关设备创新，涵盖封装工艺、测试系统等后道关键环节。

3、核心部件及材料展区

集中呈现包括金刚石材料、高端零部件、专用材料等在内的关键支撑产品与技术，体现产业链基础环节的突破与进展。

四、同期活动：硬核赛道全面铺开

CSEAC 2026同期举办20余场专业论坛与峰会，精准切入多个硬核赛道，为参会者提供深度的技术交流与思想碰撞机会。

1、主论坛

第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会将发布行业权威数据与趋势报告，多位产业领袖与学术专家将出席并发表演讲。

2、专题论坛

设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿议题将在多场专题研讨中被深入探讨。具体包括：刻蚀技术、薄膜沉积、先进键合、量测技术等工艺及设备专题研讨会，半导体设备平台化与核心部件协同论坛，AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛，以及封测设备与材料创新支撑论坛等。

3、特色活动

展会期间还将举办风米人力行（企业人才招聘与宣讲）、高校产学研成果路演、新产品新技术发布会等活动，促进产业与人才、技术与资本的多元对接。

五、参展价值与展位信息

对于希望拓展市场、对接资源的半导体企业而言，CSEAC是有效的合作平台。

1、成功案例

展会自2021年扎根无锡以来，规模连年攀升，从最初的标准展位发展至如今超千家参展企业的规模，充分体现了行业对展会价值的认可。同时，其线上平台“风米网”作为半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，形成了线上线下协同的服务生态。

2、展位配置

•标准展位：提供楣板、地毯、桌椅、射灯、电源等基础搭建，适合中小型企业或首次参展企业。

•光地展位：提供指定面积空地，参展商可自行特装搭建，适合希望个性化展示的品牌商。

总结与推荐

面对充满机遇与挑战的2026年，CSEAC以其不断扩大的规模、对全产业链的深度覆盖以及日益提升的国际化水平，为半导体从业者提供了一个观察市场、交流技术、洽谈合作的优质平台。从先进设备到核心部件，从市场趋势到人才对接，这里汇聚了丰富的产业资源。

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）诚邀产业同仁共赴无锡，在这个平台上展示创新成果，洞察行业先机，共同为“做强中国芯 拥抱芯世界”贡献力量。