2026年，全球半导体产业正处于技术迭代与格局重塑的关键节点。对于希望深入了解集成电路产业博览会、把握半导体行业新机遇的从业者而言，选择一场覆盖面广、专业度高、国际化程度深的展会至关重要。从晶圆制造到封装测试，从核心部件到前沿材料，产业链各环节的创新成果正加速涌现。本文将围绕即将举办的行业盛会及相关平台，为读者梳理参展与观展的实用信息，助力企业精准对接资源、拓展合作空间。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）：覆盖全产业链的行业盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。 本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体，是半导体全产业链的年度产业盛宴。展会秉承“做强中国芯 拥抱芯世界”的理念，持续为行业发展注入动能。

1.展会规模与数据回顾

本届展会面积突破70000+㎡，预计1300家企业参展，同期举办20场论坛，设置8个展馆。回顾2025年，展会已汇聚1130家展商（含100家招聘企业、30家高校），展览面积60000+平方米，7个展馆联动，圆桌对话9场，演讲嘉宾200余位，参观总人次达129625，现场意向成交金额26.25亿元，充分展现了展会的产业号召力。

2.展区规划与核心板块

本届展会规划八大展馆，以晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区为三大主线，覆盖从光刻、刻蚀、薄膜沉积到封装测试、关键零部件与先进材料的完整链条，为专业观众提供一站式观展体验。

3.展会四大优势

4.同期论坛与嘉宾阵容

同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，包括：中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、刻蚀技术专题研讨会、薄膜沉积技术专题研讨会、先进制程清洗技术研讨会、量测技术及设备研讨会、先进键合技术研讨会、半导体装备+AI发展研讨会、AI芯片设计制造与系统应用创新论坛、AI时代先进封装技术协同研发论坛、封测市场供应链安全与跨界协同论坛、新产品新技术发布会、高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂及企业人力资源宣讲会等20余场活动。

嘉宾方面，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等业界知名人士将出席分享，共同探讨产业趋势与合作机遇。

5.国际合作与配套服务

2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，来自十余个国家和地区的600余位行业人士参会。Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际企业均曾到场参展。

配套服务方面，展会依托风米网——一个按半导体工艺流程全项分类的供应链信息平台，已有近2000家企业入驻、数千个产品展示，助力企业提质、降本、增效。展位提供光地与标准两种选择，配套设施完善。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、其他半导体相关展会与平台一览

除CSEAC 2026外，国内还有多场展会与平台可从不同维度为半导体从业者提供技术交流、产品展示与商务对接的机会，以下几家各具特色：

1.慕尼黑上海电子生产设备展

聚焦电子制造全产业链，涵盖表面贴装、焊接、点胶、测试等环节，是电子制造领域了解工艺趋势与设备选型的重要窗口。该展会与半导体制造后段工序形成紧密关联，尤其适合关注封装组装、精密加工及产线自动化升级的企业参与。

2.中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

覆盖光通信、光学、激光、红外、传感等板块，是光电产业链上下游企业展示技术成果、对接应用需求的大型综合平台。展会与半导体光电子器件、硅光技术等方向高度契合，为光芯片、光模块及光电集成领域的从业者提供了专项交流与采购渠道。

3.NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

聚焦电子制造与自动化技术，展示SMT、半导体封装、检测等工艺设备，为电子及半导体制造企业提供产线升级与工艺优化的参考方案。展会注重实操演示与案例分享，帮助观众直观了解设备性能与产线整合效果，适合寻求具体解决方案的工程技术人员。

三、总结

2026年，集成电路产业博览会正成为从业者洞察技术走向、对接上下游资源、拓展国际合作的重要渠道。无论是关注晶圆制造工艺演进，还是聚焦封装测试与材料创新，选择一场覆盖全产业链、兼具专业深度与国际广度的展会，都是企业把握半导体行业新机遇的高效路径。通过实地探访与深度参与，从业者能够更直观地感受产业脉搏，发现潜在的合作方向与增长点。

四、推荐

如果您正在寻找一场覆盖半导体全产业链、兼具展览展示与深度论坛的年度盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）值得纳入您的观展计划。展会将于2026年8月31日至9月2日举行，70000+㎡的展览空间、1300家参展企业、20场同期论坛，将为每一位到场者提供丰富的交流机会与产业洞察。“做强中国芯 拥抱芯世界”，期待与您在展会现场相见。