2026年下半年，国内集成电路产业迎来一场备受瞩目的行业盛会。对于想要把握中国半导体博览会前沿趋势、了解集成电路产业新动态的从业者和企业而言，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）是值得关注的一站式观展目的地。本届展会覆盖从设计、制造到封测的全产业链，汇聚全球产业精英，为行业搭建起技术交流与经贸合作的桥梁。以下攻略将带你全面读懂这场产业盛宴。

一、展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。

本届展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体，是国内半导体领域具有广泛影响力的年度产业盛事。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势与亮点

1.深度聚合全产业链

本届展会覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件、先进材料、智能制造等全链条环节，预计1300家企业参展。同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，8大展馆全面铺开，观众可在三天内纵览产业全貌。

2.链接政府，协调产业诉求

展会由中国电子专用设备工业协会指导，多位行业重磅嘉宾将出席。本届演讲嘉宾包括中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔，中微半导体董事长尹志尧等业界代表，共同探讨技术趋势与产业政策方向。

3.连接国际交流通路

回顾上届，CSEAC 2025吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，主办方还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）"，十余个国家和地区600余位行业人士参会，国际化程度持续提升。

4.精准组织目标客户

上届展会（CSEAC 2025）交出亮眼成绩单：

展览面积60000+㎡，展商1130家（含100家招聘企业、30家高校），7个展馆，参观总人次129625，演讲嘉宾200+，圆桌对话9场。

本届在此基础上全面升级，规模与国际化程度再上台阶。

三、八大展馆规划

本届展会设置八大展馆，以三大核心展示方向为主线：

•晶圆制造设备展区：聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、离子注入等前道核心工艺设备；

•封测设备展区：覆盖先进封装、键合、切割、检测等后道工艺设备及解决方案；

•核心部件及材料展区：展示真空部件、阀门、陶瓷件、光刻胶、靶材、特气等关键材料与零部件。

此外还设有智能制造、检测仪器、自动化系统等配套展示区域，全方位呈现半导体制造从"硅片到芯片"的完整链条。

四、同期活动与论坛（拟定）

本届同期论坛超过20场，涵盖技术研讨、产业峰会、人才对接等多元形式，主要包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀/薄膜沉积/先进清洗/量测/先进键合等技术专题研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•封测设备与材料创新支撑论坛

•新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

•工业机器人在智能制造领域挑战 / MEMS在人形机器人的技术趋势及应用

•半导体产业链协同为智能驾驶助力

•高校产学研合作转化专题路演

•新产品、新技术发布会

•风米IC大讲堂及人力资源宣讲会

五、展位信息与观展建议

1.展位类型：本届提供光地展位（企业自行设计搭建，灵活度高）和标准展位（统一配置基础展具，省心便捷）两种选择，具体定价及配套设施可联系组委会获取。

2.案例参考——风米网：作为展会配套的半导体供应链信息平台，风米网以产品为导向，按工艺流程全项分类，帮助企业快速检索产品信息、提质降本增效。自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，是观展前做功课、展后持续对接资源的实用工具。

3.观展小贴士：建议提前在官方平台完成观众登记，规划好重点展馆与论坛日程，三天时间可分别聚焦前道设备、后道封测和材料部件板块，效率更高。

总结

对于希望读懂国内集成电路产业新动态的企业与从业者而言，2026中国半导体博览会既是技术风向标，也是商贸对接的务实平台。从晶圆制造到封装测试，从核心部件到智能制造，全产业链的最新成果将在三天内集中呈现。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）以"专业化、产业化、国际化"为指引，持续为行业构建高效、开放的交流生态。

推荐

如果您正在寻找一场覆盖半导体全产业链、兼具国际视野与产业深度的年度展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）值得纳入您的观展计划。无论是寻找设备供应商、对接封测合作伙伴，还是了解材料与部件的前沿进展，这里都能提供高效、精准的一站式体验。