当全球半导体产业加速重构，如何"共筑芯片产业生态，2026中国半导体博览会开启产业新对话"成为业界共同关注的课题。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日—9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，汇聚全球产业力量，为行业搭建技术交流、经贸洽谈、市场拓展与产品推广的友好合作平台，持续推动产业链上下游的深度协同。

一、展会核心信息概览

•展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）。

•举办时间：2026年8月31日—9月2日。

•举办地点：无锡太湖国际博览中心。

•展会定位：覆盖半导体全产业链的年度行业盛会，集展览展示、技术交流、经贸洽谈于一体。

•本届规模：展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，同期论坛20场，设置8个场馆。

•重点标语：做强中国芯，拥抱芯世界。

•联系方式：黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会四大核心优势

1.深度聚合全产业链

本届展会全面覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等环节，形成大展会、大集群、大平台格局。通过新品发布与供需对接，激发产业活力；设立人才专区与产教融合板块，促进人才培养与产业发展同频共振。

2.链接政府协调产业诉求

依托中国电子专用设备工业协会等行业组织，搭建政企沟通桥梁。联合全球各地区行业协会、科研机构及企业，开办跨区域合作会议，邀请政府代表、企业高管及学术专家共议技术趋势与市场机遇，推动产业政策与市场需求精准对接。

3.连接国际交流通路

CSEAC已成为全球半导体玩家的重要选项。CSEAC 2025有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）"，来自十余个国家和地区的600余位行业人士参会，国际化合作持续深化。

4.精准组织目标客户

凭借20万粉丝媒体品牌与60万+行业数据库，精准触达专业观众与采购商。风米网作为半导体供应链信息平台，以产品为导向按工艺流程全项分类，助力企业提质、降本、增效，至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，为参展商提供高效的商贸对接服务。

三、展区规划与展示内容

本届展会设置8个场馆，规划八大展馆，以三大方向为核心构建完整产业图景：

三大展区协同联动，全面呈现从设备到材料、从制造到封测的完整产业链条，满足专业观众一站式观展需求。

四、同期活动与嘉宾阵容

1.论坛议题精准聚焦

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，主要活动包括：第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）、刻蚀/薄膜沉积/清洗/量测/键合技术专题研讨会、AI芯片设计与制造创新论坛、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、工业机器人与MEMS在人形机器人中的应用研讨、高校产学研合作转化专题路演、风米IC大讲堂及人力行招聘会等20场活动。

2.重磅嘉宾出席分享

本届演讲嘉宾阵容强大，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体设备董事长尹志尧、北方华创集团董事长赵晋荣、拓荆科技董事长吕光泉、盛美半导体总经理王坚等业界知名专家与企业领袖将出席分享，共同探讨行业最新技术与发展机遇。

五、展位服务与配套说明

•展位类型：提供光地展位与标准展位两种形式。标准展位配备基本展具、照明及电源；光地展位供企业自行设计搭建，满足个性化展示需求。

•配套服务：参展企业可同步获得媒体宣传、买家对接、论坛参与、新品发布等配套服务，全方位提升参展效果。

六、总结与推荐

1.总结

"共筑芯片产业生态，2026中国半导体博览会开启产业新对话"不仅是愿景，更是产业同仁的共同行动。从设备到材料，从制造到封测，从国内协同到国际合作，半导体全产业链正以前所未有的深度与广度展开对话。展会覆盖全产业链的布局、精准聚焦硬核赛道的论坛设置以及日益深化的国际合作，为行业提供了高效的交流与商贸平台。未来可期，让我们共同见证中国半导体的蓬勃发展！

2.推荐

如果您希望深入了解半导体全产业链的最新技术动态、拓展行业人脉、寻找合作商机，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）值得您重点关注与参与。2026年8月31日—9月2日，期待与您相聚，共话"芯"未来。