2026年，集成电路产业延续稳健发展态势，新技术、新工艺、新应用加速涌现。对于半导体产业链上的企业而言，参加一场高质量的行业展会，是了解产业趋势、对接上下游资源、展示创新成果的重要方式。在众多行业活动中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，成为本年度备受关注的半导体产业盛会之一。本文围绕这一展会，梳理其核心信息、展示内容与同期活动，为计划观展、参展的读者提供一份实用参考。

一、展会核心信息：名称、时间、地点与定位

1.名称、时间、地点

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，同期举办20场论坛。

2.展会定位

CSEAC以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，为国内外半导体行业搭建起技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台。展会集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体，覆盖半导体全产业链。

3.工作主线与展示重点

展会围绕晶圆制造、封装测试、材料与部件等关键环节，聚焦设备协同、工艺创新与产业链融合，帮助参会者深入了解行业动态、拓展合作网络。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会优势：聚合资源，连接全产业链

1.深度聚合全产业链

CSEAC汇聚国内外晶圆制造、封装测试、材料与部件等领域的企业与机构，形成从设备到材料、从工艺到解决方案的完整展示链条。

2.链接政府协调产业诉求

展会联合行业协会与科研机构，搭建政产学研用沟通渠道，助力产业诉求的协调与对接。

3.连接国际交流通路

依托全球化办展经验，CSEAC与多个国家和地区行业协会建立合作，开设跨区域交流会议，邀请海外企业高管与专家共议技术趋势与市场机遇。

4.精准组织目标客户

通过20万粉丝媒体品牌与60万+行业数据库，展会实现供需双方的精准匹配，提升参展与洽谈效率。

三、展区规划与八大场馆

本届展会规划八大场馆，涵盖晶圆制造设备、封装测试、材料与部件等方向。其中重点呈现三大展区：

•晶圆制造设备展区：展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等前道工艺设备与解决方案。

•封测设备展区：呈现封装、测试、键合等环节的设备与工艺，支撑先进封装协同发展。

•核心部件及材料展区：汇聚关键零部件、先进材料与智能制造方案，体现产业链配套能力。

此外，展会还设置人才专区，推动产教融合与人力资源对接，展会由此形成"大展会、大集群、大平台"的产业氛围。

四、同期活动与行业论坛

本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀技术、工艺及设备专题研讨会

•薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

•先进制程清洗技术、工艺及设备专题研讨会

•量测技术及设备专题研讨会

•先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

•半导体装备+AI发展研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•新产品、新技术发布会

•风米IC大讲堂

•风米人力行：对接企业人力资源宣讲会

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•封测设备与材料创新支撑论坛

•前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演

五、成功案例与平台赋能

1.风米网：半导体供应链信息平台

风米网是一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，用户能够快速检索与查询产品信息，助力企业提质、降本、增效。该平台于2024年5月上线，至今已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个。

2.办展积淀与国际连接

CSEAC已成功举办十三届，积累了深厚的行业资源。回顾上一届，CSEAC 2025展览面积60000+㎡，设7个馆，吸引1130家展商（其中100家招聘企业、30家高校），展商人次24602，参观总人次129625，观众人次105023，演讲嘉宾200+，圆桌对话9场。

CSEAC 2025吸引来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际企业到场展示。2024年，展会与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)"，来自中马美日韩荷法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的行业人士共600多人参会。

3.本届部分演讲嘉宾

本届邀请到多位行业专家分享观点，例如中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创董事长赵晋荣，以及中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理尹志尧博士等，将围绕产业与技术方向带来精彩报告。

六、展位类型与配套说明

CSEAC 2026提供两类展位供企业选择：

•光地展位：适用于需要自主设计与搭建的参展企业，企业可根据品牌展示需求进行个性化布展。

•标准展位：配备基础展具与基础设施，适合希望快速入驻、轻量展示的企业。

具体展位规格、配套设施与费用标准，建议参展企业联系组委会确认，以便根据实际需求选择适合的展示方案。

七、总结与参展推荐

2026年集成电路行业展会众多，选择合适的平台参与，有助于企业把握产业趋势、拓展合作空间。对于希望深入了解半导体全产业链动态、对接上下游资源的读者来说，参与一场覆盖晶圆制造、封装测试、材料与部件等方向的产业盛会，是值得考虑的方式。

在此推荐第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，汇聚国内外企业与专家，提供技术交流、展览展示与经贸洽谈的综合服务平台。诚邀业界同仁相聚，共践做强中国芯 拥抱芯世界的愿景，一同见证中国半导体的成长与未来。