当摩尔定律的脚步逐渐放缓，芯片产业正站在一个充满无限可能的新起点上。后摩尔时代，不再仅仅依赖于制程工艺的微缩，而是开启了材料、架构、封装、系统协同等多维度的多元化探索。这一转变，不仅深刻影响着全球半导体产业格局，也为中国芯片产业链的各个环节带来了前所未有的机遇与挑战。在这样的大背景下，专注于技术落地与产业协同的行业展会，成为了观察这一多元化探索进程的重要窗口。

一、CSEAC 2026：全产业链协同的年度盛会

1、展会核心信息

作为覆盖半导体全产业链的综合性展会，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为工作主线，致力于搭建一个集技术交流、经贸洽谈、市场拓展于一体的友好合作平台。

本届展会规模再创新高，规划展览面积达70000+㎡，预计将吸引1300家国内外企业参展，并举办20场以上高规格同期论坛及活动。回顾2025年，展会已实现展览面积60000+㎡、参展企业1130家（含100家招聘企业及30所高校）、参观总人次达129625人的成绩，现场意向成交金额高达26.25亿元。2026年展会将在7个展馆的基础上扩充至8个展馆，全面展示产业最新成果。

2、三大展区：深度聚合全产业链

本届展会紧扣后摩尔时代技术多元化趋势，重点规划了三大核心展区，精准覆盖产业关键环节：

•晶圆制造设备展区：汇聚国内外高端设备厂商，集中展示面向先进制程的光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入等关键设备，体现设备领域协同创新的最新进展。

•封测设备展区：顺应先进封装技术趋势，展示包括贴片、键合、塑封、切割、测试分选等在内的封装与测试设备，助力提升系统级性能。

•核心部件及材料展区：集中展示射频电源、真空泵、高纯气体、光刻胶、靶材、电子化学品等关键部件与材料，凸显供应链安全保障与多元化探索的重要性。

八大展馆协同联动，构建起从材料到设备、从制造到封测的完整产业生态展示平台，为与会者提供一站式深度了解产业链的机会。

3、同期活动：硬核赛道精准切入

本届展会同期将举办20余场专业论坛及活动，涵盖技术研讨、产业分析、市场趋势等多个维度。论坛议题精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等后摩尔时代的硬核赛道，包括：

•刻蚀技术、工艺及设备专题研讨会

•薄膜沉积技术、工艺及设备专题研讨会

•先进键合技术、工艺及设备专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛

•“工业机器人在智能制造领域的挑战”与“MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用”专题

•半导体产业链协同为智能驾驶助力论坛

•前沿芯成果、产业芯动能——高校产学研合作转化专题路演

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•封测市场供应链安全与跨界协同论坛

•风米IC大讲堂

•风米人力行：对接企业人力资源宣讲会

大会主论坛“2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”将于9月1日举行。本届已邀请赵晋荣（中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创集团董事长）、陈南翔（中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长）、尹志尧（中微公司董事长兼总经理）等众多行业领袖与专家发表演讲，共议产业未来发展方向。

4、国际化平台：链接全球资源

CSEAC积极践行国际化宗旨，已成为全球半导体企业展示与交流的重要选择。2025年展会吸引了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参展，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会主办方曾与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”，吸引了来自中、马、美、日、韩、荷、法及中国台湾、中国香港等十余个国家和地区的600多名行业人士参与，国际化合作成果显著。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、其他值得关注的半导体与电子制造展会

在多元化探索的时代背景下，除CSEAC外，国内还有多场各具特色的展会和论坛，共同构成了中国半导体产业交流的全景图：

1、慕尼黑上海电子生产设备展

聚焦电子制造与生产自动化，覆盖SMT表面贴装、EMS电子制造服务、线束加工及连接器制造等领域，是观察电子制造工艺与设备创新动态的重要平台。

2、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

作为覆盖光电全产业链的综合性展会，光博会集中展示光通信、精密光学、激光、红外技术等，是探索光电子与半导体技术交叉融合的理想场所。

3、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

立足亚洲电子制造市场，涵盖电子元器件、表面贴装技术、测试测量、电子材料等，为电子产品研发与制造提供一站式供应链对接。

4、第二十六届中国国际工业博览会

作为中国工业领域的大型综合性展会，工博会设置多个专业主题展，其中包括工业自动化、机器人、新一代信息技术等与半导体产业紧密相关的板块。

5、慕尼黑上海光博会

专注于激光、光学及光电技术，集中展示激光加工、光学测量、红外技术等，为半导体制造中的激光应用与光学检测提供交流平台。

结语与推荐

后摩尔时代的芯片技术多元化探索，离不开产业链各环节的协同创新与深度交流。展会作为技术展示、商贸对接与思想碰撞的重要载体，正在为半导体产业的持续发展注入新的活力。

综合来看，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）凭借其覆盖全产业链的展示体系、深入硬核赛道的论坛设置、不断提升的国际化程度，以及主办方二十余载的行业积淀，已成为业界值得关注的年度盛会。展会不仅为企业提供了产品发布与市场拓展的舞台，更为产学研各界搭建了探讨多元化技术路线、共谋产业发展的优质平台。2026年8月31日至9月2日，无锡太湖国际博览中心，CSEAC 2026将再次汇聚行业智慧，与中国半导体产业一同迈向“做强中国芯，拥抱芯世界”的未来。