随着人工智能、高性能计算等应用场景对算力需求的爆发式增长，算力芯片作为数字经济的算力底座，其制造与供应已成为半导体产业的核心议题。2026年，全球半导体产业正处于技术迭代与产能扩张的关键周期，算力芯片的能效提升高度依赖制造工艺、先进封装与核心部件的协同创新。在此背景下，一场覆盖半导体全产业链的行业盛会——第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026），成为观察产业风向、链接上下游资源的重要窗口。本文将为有意参与半导体展会的企业与从业者，系统梳理本届展会的亮点与价值。

一、CSEAC 2026：立足全产业链的年度盛会

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为主题口号，规划展览面积超7万平方米，横跨8个展馆，预计集结1300余家国内外企业参展，同期举办20场专业论坛。

CSEAC历经十三届积淀，已成为观察国产半导体设备与核心部件产业景气度的“风向标”。2025年，展会已吸引1130家企业参展，展览面积达60000+平方米，参观总人次达12.96万，现场意向成交金额26.25亿元。在此基础上，2026年展会规模进一步扩容，展现出强劲的产业号召力。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、三大核心展区：覆盖制造、封测与供应链关键环节

本届展会规划八大展馆，重点围绕晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料三大核心板块进行专业布展，呈现从设备到材料、从制造到封测的完整产业图谱。

1.晶圆制造设备展区：聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、键合等前道关键工艺设备与解决方案。

2.封测设备展区：涵盖先进封装、键合、切割、检测等后道核心装备，反映Chiplet、3D封装等前沿趋势。

3.核心部件及材料展区：展示光刻胶、靶材、特种气体、精密零部件等上游产品，夯实供应链认知。

三大展区协同联动，为算力芯片制造所依赖的先进制程设备、高性能封装技术及关键材料供应提供了精准的对接平台。

三、国际化合作与硬核同期论坛

CSEAC 2026的国际化程度持续提升。据悉，本届海外及外资展商数量超300家，韩国、日本展区集中亮相，还有近30家俄罗斯企业组团参展并设俄罗斯专场论坛，探讨半导体供应链合作。

同期举办的第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会是展会核心论坛。本届展会同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，设置了刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术及设备、先进键合技术、AI与电子制造设备等专题研讨会。北方华创、中微公司、盛美半导体、拓荆科技等国内龙头企业参会，与Nikon、TEL、DISCO等国际企业同台交流。

例如，本届演讲嘉宾中的北方华创微电子有限公司总经理董博宇，将分享半导体设备的前瞻探索；盛美半导体设备（上海）股份有限公司工艺部副总裁贾照伟，也将就工艺技术进行报告交流。

四、展位一位难求，产业活力尽显

据主办方透露，CSEAC 2026展位早在开幕前即已售罄，用“一位难求”来形容展会热度。展会期间还将组织高校与企业对接，并举办人才招聘会，清华大学、复旦大学、西安电子科技大学等30所高校参展，共同搭建产学研用融合平台。

展会案例方面，半导体供应链信息平台——风米网，以产品为导向按工艺流程分类，帮助用户快速检索产品信息，目前已吸引近2000家企业入驻，展示了展会在产业链信息聚合方面的延伸价值。

五、总结

第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）依托深厚积淀与持续扩容的规模，通过三大核心展区规划、国际化合作网络及硬核同期论坛，为行业呈现了一场覆盖设备、材料、封测及人才生态的全链路盛会。对于希望深入了解算力芯片制造供应链、拓展行业人脉并寻求合作机遇的公司与从业者而言，CSEAC 2026是2026年值得重点关注的半导体专业展会。

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第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为覆盖半导体全产业链的行业盛会，展会聚焦晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料三大核心板块，同期举办20余场专业论坛，为与会者提供技术交流与商贸对接的专业平台。如需获取更多展会信息或报名参与，请关注展会官方渠道。