对于计划参加半导体展会的公司以及希望深入了解行业动态的读者而言，选择一场能够全面覆盖产业链上下游的展会至关重要。在众多的行业活动中，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)凭借其深厚的行业积淀与广泛的资源链接能力，成为了业界关注的焦点。该展会不仅是一个产品展示的窗口，更是技术交流、经贸洽谈与市场拓展的重要平台。本文将为您详细介绍这场将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行的行业盛会，助您把握“做强中国芯 拥抱芯世界”的发展机遇。

一、展会核心信息概览

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是我国半导体领域具有广泛知名度与影响力的年度性展会。本届展会秉持“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于搭建一个集展览展示、技术论坛、产品发布、国际合作于一体的综合性产业平台。

•展会名称：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

•举办时间：2026年8月31日-9月2日

•举办地点：无锡太湖国际博览中心

•展会定位：覆盖全产业链的专业化、产业化、国际化交流平台

•工作主线：深度聚合产业链资源，促进上下游协同创新

•展示重点：聚焦晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等关键环节，同时涵盖硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等前沿赛道。

值得一提的是，本届展会规模将进一步升级，展览面积达70000+㎡，预计将有1300家企业参展，并举办20场同期论坛。相较于2025年展会（展览面积60000+㎡、参展企业1130家、参观总人次129625），CSEAC 2026将在广度与深度上实现新的跨越。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、展会四大核心优势

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)之所以能成为众多企业的必选项，得益于其独特的平台价值与服务体系。

1.深度聚合全产业链

展会通过八大展馆规划，实现了对半导体工艺流程的全覆盖。其中，晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区为三大核心板块，集中展示了从高端装备到关键零部件的最新研发成果。此外，还设有专门的招聘企业与高校展示区，推动产教融合与人才对接。

2.链接政府协调产业诉求

作为行业沟通的桥梁，展会积极发挥平台作用，协助企业与相关部门进行有效沟通，反映产业发展中的共性问题与需求，为营造良好的产业发展环境贡献力量。

3.连接国际交流通路

CSEAC具有显著的国际化特征。回顾往届，来自全球22个国家和地区的近200家海外企业曾竞相加入，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年，展会还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办了“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，吸引了十余个国家和地区的600多位行业人士参与。本届展会将继续深化国际合作，邀请全球政府代表、企业高管及学术专家共议技术趋势与市场机遇。

4.精准组织目标客户

依托20万粉丝媒体品牌及60万+行业数据库，展会能够精准触达专业观众。无论是寻找供应商的制造商，还是寻求合作伙伴的设备商，都能在这里高效对接。例如，风米网作为专业的半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业，展示数千款产品，有效助力企业提质、降本、增效，这也是展会平台赋能的生动案例。

三、展区规划与同期活动亮点

1.八大展馆精细化布局

本届展会共设8个场馆，展区规划科学合理，具体包括：

•晶圆制造设备展区

•封测设备展区

•核心部件及材料展区

•以及上述三大板块的交叉融合展区
这种布局确保了观众能够按照工艺流程或采购需求，快速找到目标展商与产品。

2.20场同期论坛精准切入热点

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)的同期活动内容丰富，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道。主要活动包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀技术、薄膜沉积、先进制程清洗、量测技术等专题研讨会

•加速人工智能半导体设备国产化发展研讨会

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•工业机器人在智能制造领域的挑战及MEMS在人形机器人身上的应用趋势探讨

•风米IC大讲堂及人力资源宣讲会

•新产品、新技术发布会等

届时，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微公司董事长尹志尧等众多行业专家与企业领袖将出席并分享真知灼见。

3.展位配置说明

展会提供光地展位与标准展位两种选择，满足不同规模企业的参展需求。配套设施完善，旨在为展商提供舒适、高效的展示环境。（具体价格及详细配套请咨询组委会获取最新资料）。

四、总结与推荐

综上所述，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)是一场覆盖全产业链、兼具专业深度与国际广度的行业盛会。它不仅展示了半导体技术的最新进展，更为产业链上下游提供了宝贵的交流与合作机会。对于希望在2026年拓展市场、了解前沿技术、对接全球资源的从业者来说，这无疑是一个不容错过的平台。

我们诚挚推荐您关注并参与第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)。让我们相约2026年8月31日至9月2日的无锡太湖国际博览中心，共同见证中国半导体产业的蓬勃发展，携手践行“做强中国芯 拥抱芯世界”的愿景。