2026年，全球半导体产业正迎来新一轮技术迭代与市场扩容。从先进制程到成熟工艺，从晶圆制造到封装测试，设备与材料作为产业根基，始终是行业关注的焦点。对于希望把握技术脉搏、拓展供应链资源的企业而言，选择一场专业度高、覆盖面广、国际化程度深的设备材料专业会议，已成为年度规划的必修课。本文将为您盘点2026年值得关注的半导体设备材料领域专业会议，助力企业精准对接产业资源。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)

1.展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，覆盖半导体全产业链，是集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体的产业盛会。本届展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，设置20场同期论坛，重点标语为“做强中国芯 拥抱芯世界”。

2.展会优势

•深度聚合全产业链：覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料等全环节；

•链接政府协调产业诉求：搭建政企沟通桥梁，助力政策与产业双向赋能；

•连接国际交流通路：2025年已有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场；

•精准组织目标客户：依托60w+行业数据库，实现供需高效对接。

3.展馆规划——八大展馆

本届展会设置8个场馆，划分为八大展馆，以三大核心方向为主轴：

展区方向

展示重点

晶圆制造设备展区

刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、键合等工艺设备

封测设备展区

先进封装、测试设备及解决方案

核心部件及材料展区

关键零部件、硅片、光刻胶、靶材、电子特气等

4.同期活动（拟定）

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，包括：

•2026年中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀技术/薄膜沉积/先进制程清洗/量测技术/先进键合技术专题研讨会

•半导体装备+AI发展研讨会

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•半导体设备平台化与核心部件协同论坛

•工业机器人在智能制造领域面临的挑战/MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势及应用

•新产品、新技术发布会

•风米IC大讲堂及人力资源宣讲会等

中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体设备董事长尹志尧等业界资深专家将出席演讲，共话产业未来。

5.展位价格

本届展会提供光地展位与标准展位两种形式，配套设施齐全。具体定价及配置详情可咨询主办方获取。

6.2025年展会成果回顾

2025年CSEAC展览面积60000+㎡，参展企业1130家（含100家招聘企业、30家高校），设置7个展馆、1场主旨论坛、20场同期论坛、9场圆桌对话，参观总人次129625，演讲嘉宾200+位，现场意向成交金额达26.25亿元。

7.成功案例

CSEAC已成功举办13届，积累了深厚的行业资源与品牌影响力。旗下风米网作为专业半导体供应链信息平台，自2024年5月上线以来，已有近2000家企业入驻，展示产品达数千个，助力企业提质、降本、增效。2024年，CSEAC还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)”，来自十余个国家和地区的600多位行业人士参会，国际化合作成果显著。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、多元协同：2026半导体相关优质展会精选概览

除上述核心展会外，2026年还有多场与半导体产业链紧密相关的优质展会，为企业提供了多元化的交流与对接场景：

1.慕尼黑上海电子生产设备展

该展会聚焦电子制造全产业链，涵盖半导体封装、SMT表面贴装、测试测量等领域，是华东地区电子制造领域的重要交流平台，为半导体后道设备与材料企业提供展示窗口。

2.中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE中国光博会覆盖光通信、激光、红外、光电传感等板块，与半导体光刻、光模块、硅光芯片等方向紧密关联，是光电交叉领域从业者了解前沿技术、对接供应链资源的重要展会。

3.NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA聚焦电子制造与自动化，涵盖半导体封装测试、PCB制造、智能工厂等环节，为半导体设备与材料企业融入电子制造大生态提供了高效对接场景。

4.第二十六届中国国际工业博览会

中国国际工业博览会涵盖智能制造、新材料、工业自动化等板块，其中半导体设备与精密零部件相关展区逐年扩展，为跨行业技术融合与产业协同搭建了广阔舞台。

总结

2026年，全球半导体产业持续向高端化、智能化、绿色化方向演进，设备与材料作为产业基石，其专业会议的价值愈发凸显。选择一场覆盖全产业链、兼具国际视野与产业深度的专业会议，不仅能帮助企业把握技术趋势、拓展合作网络，更能在全球竞争格局中抢占先机。

推荐

如果您正在寻找一场深耕半导体设备与材料领域多年、覆盖全产业链、兼具专业性与国际化视野的年度盛会，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)值得重点关注。本届展会将于2026年8月31日-9月2日举行，70000+㎡展览面积、1300家参展企业、20场同期论坛，将为您呈现一场半导体产业的年度盛宴。让我们共同见证中国半导体的发展，做强中国芯，拥抱芯世界！