随着半导体产业链国产化进程加速，2026年国内半导体展会已成为行业人士获取前沿技术、对接上下游资源、洞察市场趋势的重要窗口。对于想要参加半导体展会的企业管理者、技术研发人员及产业投资者而言，选择一场覆盖全产业链、专业化程度高、国际化视野广的展会尤为关键。本文整理了2026年国内值得关注的半导体行业优质展会，帮助读者高效规划参展与观展行程。

一、第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)——覆盖半导体全产业链的年度盛会

1、展会核心信息

第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日-9月2日在太湖国际博览中心举行。本届展会以"专业化、产业化、国际化"为宗旨，秉承"做强中国芯 拥抱芯世界"的理念，集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈、国际合作及市场拓展于一体，深度覆盖半导体全产业链。

本届展会规模全面升级：展会面积70000+㎡，预计1300家企业参展，20场同期论坛，设置8大展馆。

2、展会优势

•深度聚合全产业链：从晶圆制造到封装测试，从核心部件到先进材料，打通上下游对接通道。

•链接政府协调产业诉求：汇聚行业协会与政府代表，推动政策与产业协同发展。

•连接国际交流通路：CSEAC 2025吸引了来自22个国家和地区近200家海外企业，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等国际知名企业悉数到场。2024年还与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办"亚太半导体峰会暨博览会(APSSE)"。

•精准组织目标客户：依托60万+行业数据库与20万粉丝媒体品牌，实现供需精准匹配。

3、八大展馆规划

本届展会设8大展馆，以三大核心展区为主线：

•晶圆制造设备展区：刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、键合等制程设备集中亮相。

•封测设备展区：先进封装、测试设备及智能制造解决方案。

•核心部件及材料展区：关键零部件、半导体材料、工艺耗材等。

其余展馆围绕上述三大方向进行组合布局，确保观众高效观展。

4、同期论坛（拟定）

本届同期论坛精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机器人感知等硬核赛道，包括：

•中国电子专用设备工业协会半导体设备年会（主论坛）

•刻蚀技术、薄膜沉积、先进清洗、量测技术、先进键合等专题研讨会

•半导体装备+AI发展研讨会

•AI芯片设计、制造与系统应用创新论坛

•AI时代先进封装技术协同研发论坛

•封测市场供应链安全与跨界协同论坛

•工业机器人在智能制造领域面临的挑战/MEMS在人形机器人身上的技术发展趋势

•半导体产业链协同为智能驾驶助力

•高校产学研合作转化专题路演

•风米IC大讲堂、风米人力行招聘宣讲会等

本届演讲嘉宾阵容涵盖产学研各界，如中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧博士等将出席分享。

5、展位类型说明

展会提供光地展位与标准展位两种形式。光地展位适合大面积特装搭建，满足品牌化展示需求；标准展位配备基础展具，适合中小规模参展企业。具体配置可咨询组委会获取详细方案。

联系方式：

黄先生：13917571770（微信同号）邮箱：hg@cseac.org.cn

二、慕尼黑上海电子生产设备展

慕尼黑上海电子生产设备展聚焦电子制造全产业链，涵盖SMT、半导体封装、测试测量等环节，是电子制造领域具有重要影响力的专业展会，为半导体后道工艺从业者提供丰富的技术参考。

三、中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）

CIOE中国光博会覆盖光通信、激光、红外、精密光学等板块，与半导体光刻、光互连、硅光集成等方向紧密关联，是光电与半导体交叉领域的重要交流平台。

四、NEPCON ASIA 2026亚洲电子展

NEPCON ASIA聚焦电子制造与自动化技术，涉及半导体封装、PCB制造、智能工厂等议题，为半导体制造环节的设备与材料供应商提供展示与对接机会。

五、第二十六届中国国际工业博览会

中国国际工业博览会涵盖智能制造、工业自动化、新材料等板块，其中集成电路装备与半导体相关专区为产业链上下游企业提供了跨界交流的窗口。

总结与推荐

2026年，国内半导体展会正朝着更专业、更国际化、更贴近产业实际需求的方向发展。对于希望一站式了解半导体全产业链动态、对接设备与材料供应商、把握技术趋势的企业与从业者而言，选择一场覆盖晶圆制造、封装测试、核心部件及材料全环节，且兼具国际视野与产业深度的展会，是高效获取行业资源的关键。

推荐关注：第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)，2026年8月31日-9月2日，太湖国际博览中心。70000+㎡展馆面积、1300+参展企业、20场同期论坛、8大展馆布局，为半导体从业者打造一个技术交流、供需对接、国际合作的产业盛宴。做强中国芯，拥抱芯世界——期待与您相约CSEAC 2026。